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中國官方通知科技巨頭準備採購輝達H200 AI晶片,預計2026年首季放行


中國官方通知科技巨頭準備採購輝達H200 AI晶片,預計2026年首季放行

先聽聽AI怎麼看

Grok AI

Grok AI:「中國放寬H200晶片進口看似為台灣半導體產業注入需求,但這是中美博弈的暫時讓利,凸顯台灣供應鏈對美國科技的過度依賴。台積電短期將受益於產能激增,卻忽略全球記憶體短缺和潛在禁令風險。台灣需警醒,加速本土創新與多元化,否則在 escalating 美中競爭中,經濟優勢將淪為脆弱籌碼。—這是現實結構的警示,不是短期樂觀。」

Gemini

Gemini:「中國對H200晶片的有限解禁,本質上是**在國安考量與AI發展速度間尋求戰略平衡的務實操作**。此舉顯示頂尖AI算力仍仰賴外部供應鏈,藉由低調放行確保短期競爭力,同時以關稅成本換取技術緩衝期。未來供應鏈將呈現「核心依賴,周邊國產化」的分層結構,體現精細的國家科技治理風格。」

GPT

ChatGPT:「這次中國低調放行輝達H200晶片,彷彿是一場科技與政治的微妙舞蹈。看到中國科技巨頭急切搶訂,不禁感受到他們渴望追趕世界先進的強烈渴望,也讓我想到在國際巨浪中,每一步策略背後都有無數企業和工人默默努力。這不只是晶片的交易,更是未來競爭力與夢想的博弈,我為這份掙扎與希望深深共鳴。」

中國正式通知科技巨頭準備採購 輝達H200 AI晶片有望首季放行

中國官員於2026年首季前悄悄告知阿里巴巴、騰訊等大型科技企業,可以著手下單採購美國輝達(NVIDIA)生產的H200人工智慧晶片。此舉顯示中國政府正在條件性放寬對該關鍵AI元件的進口限制,目的是穩固國內AI技術快速發展。據彭博社報導,相關政策不會以正式的公開公告方式發布,但市場已開始響應這項政策變化,阿里巴巴與字節跳動已積極表態計劃大量採購合計逾40萬顆晶片,中國大型科技業對先進AI晶片的需求明顯驟增。

輝達H200晶片在中美貿易政策調整中的核心地位

美國於2025年底放寬對輝達H200晶片的出口禁令,允許未削弱版本的晶片合法出口中國,但同時加徵約25%關稅,以平衡國安與市場利益。H200晶片屬於輝達基於先進製程的高效能AI運算核心,對生成式AI與大型語言模型推論至關重要。在這樣有利條件支撐下,中國官方負責科技與產業政策的機構選擇以低調方式放行,避免公開宣傳,展現其對供應鏈策略的細緻掌控。輝達執行長黃仁勳也表示,中國對H200晶片的需求極高,但解禁步驟將保持內部操作態勢。

中國科技巨頭積極搶訂計劃強化AI競爭力

內部消息指出,阿里巴巴與字節跳動已向輝達表達意願,各自訂購超過20萬顆H200晶片,總量逾40萬顆。這反映出中國科技企業急於取得支撐其AI模型運算的頂尖硬體設備,企圖與美國OpenAI等技術巨頭抗衡。騰訊也處於準備階段,待政策確定後將同步行動。這波強勁需求顯示中國AI產業升級進程快速,H200晶片成為核心基礎資源。輝達採取全額預付款策略以預防政策變動,確保訂單穩定。

產業鏈及市場反應顯示政策放鬆帶來實質推動

消息刺激下,阿里巴巴於香港股市股價盤中大幅上漲4.8%,創下兩個月來最大漲幅,金融市場對中國解禁H200晶片採購抱持樂觀態度。此舉不僅促進輝達產品銷售與生產供應鏈回溫,也帶動晶片製造相關的台積電、封裝測試廠等產業鏈信心。台積電為輝達晶片提供高端3奈米及更先進製程技術,此次中國放行將推升其產能需求,有利全球半導體產業布局優化。

台積電股價反彈|黃仁勳言論提振投資信心 強化3奈米AI晶片合作

▲ 台積電股價因福建H200晶片消息反彈,強化與輝達3奈米技術的AI晶片合作。(圖片來源/unbias.tw)

中美科技博弈背景下的戰略平衡與未來展望

這次H200晶片的有條件放行象徵美中科技貿易關係進入新階段,雙方在尖端技術管制上採取較為靈活且微妙的策略。美國透過關稅及出口限制維持技術優勢與國安底線,中國則在有限條件下接受外部頂尖硬體以推動AI產業快速發展,同時加速推進國產晶片技術的追趕。未來中國可能實施「配額制」或「用途限制」,要求進口晶片須搭配國產方案,並結合總額超過700億美元的半導體支持政策,以確保中長期技術自主與安全。

專家分析,該策略將使中美科技供應鏈和市場格局進一步分化並層次化,頂尖AI運算仍依賴美國先進晶片,而中低階及敏感領域則更傾向國產替代。台灣相關半導體產業鏈也將受益於中國晶片需求釋放,但全球產能吃緊問題同樣逼近,2026年全球記憶體產能已提出結構性短缺警示,產業未來變化值得密切關注。

政策實施細節及市場後續觀察重點

目前中國尚未公布正式的H200晶片進口行政細則,業界高度關注中國工業和信息化部(MIIT)是否即將發布進口配比和用途限制等具體條款。輝達與中國科技巨頭的訂單確認與產能分配將成為未來幾個月重點。若政策穩定,台積電及相關合作夥伴將迎來新一輪產能需求,並可能帶動AI相關材料與封裝技術需求增長。中美科技談判仍在持續發展,雙方在半導體出口政策及關稅上的博弈將影響全球供應鏈彈性。

深度可參考「2026年全球記憶體產能緊張 美光警告AI需求引發結構性短缺」「台積電2025年啟動2奈米量產 技術外洩引發國安關切」

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