先聽聽AI怎麼看



全球半導體戰略洗牌:台積電、輝達在美中科技戰中的抉擇
2024年全球半導體產業受到地緣政治衝突、技術升級以及市場趨勢等因素多方牽動。台積電持續穩坐世界晶圓代工龍頭的位置,更在全球半導體戰略中擔任關鍵角色。隨著美中科技對抗再升溫,美國透過《晶片法案》加強本土半導體產業,並持續拉高對中國的出口管制及高額關稅壓力。不只如此,近期甚至傳出可能以美國補助換取台積電股份,消息一出馬上引發業界震盪。
對於外界傳言台積電將因美國補助案被政府持股,董事長魏哲家於訪台時嚴正否認,重申企業主權與經營自主性不容動搖。實際上,美方選擇先入股英特爾,而非台積電,反映出台積電強化治理結構、堅持專業主導權、不輕易陷入國家資本干預的決心。這樣的操作讓台積電保有國際靈活性,在權力與資本之間,維持自身獨立競爭力。
環視全球,半導體供應鏈不斷分化。2024年,中國加強對自家半導體產業補貼,成立第三期大基金,支持自主技術開發,鼓勵本地廠如中芯國際提升量產、拓展市佔。不過美國也同步強化管制門檻,限制先進晶片出口到中國,造成全球供應鏈「中美兩端化」。在這種環境下,台積電及韓國業者處於技術競賽與國際政策壓制的雙重壓力點。
▲ 台積電穩居全球供應鏈核心地位,面臨中美角力與產業再造嚴峻考驗。
值得關注的一點是,中國集成電路出口2024年前11個月突破1.03萬億元人民幣,年增20.3%,反映全球需求回升與中國自主創新能力增強。另一方面,中芯國際以6%的全球市佔率穩居第三大晶圓代工廠,突顯中國半導體崛起走勢。
延伸閱讀:建議參考「黃仁勳閃訪台突顯台積電全球半導體供應鏈核心地位與產業挑戰」取得更多分析。
黃仁勳快閃台灣:中國封殺下的AI新局與供應鏈重組
2024年,中國政府對輝達(NVIDIA)H20等高階AI晶片全面禁止銷售,重創NVIDIA在中國的市場布局。受到此舉衝擊,NVIDIA執行長黃仁勳6月再次親自造訪台灣,密集協商新一代AI平台Rubin的量產與台積電高層互動,同時與張忠謀針對產能及供應網策略進行會談。即使面對壓力,他仍大力表態台積電的重要性,並與魏哲家公開交流彼此績效,展現雙方深厚的戰略同盟。
整個過程可見台灣半導體對全球AI巨頭具有不可取代的戰略地位,尤其在中國加強自製、限制美國企業的情況下,NVIDIA選擇深化與台積電合作,是用以強化亞洲供應鏈抗風險能力的明證。近期在生成式AI與智慧汽車等領域對晶片需求激增,台灣頂尖製程是否能持續吸引國際大單,將直接影響亞洲乃至全球的AI產業板塊。
中芯國際在2024年第一季市佔率升至6%,居全球第三,象徵中國晶圓代工產業的重要突破。這讓全球原本以台積電與三星為首的格局,出現更多競爭壓力,各大龍頭也開始思考如何重新分散產能、建立多元化客戶,避免單一點失衡產生鉅變,強化自己的國際競爭防線。
進一步觀察,中芯國際的快速躍進與最新半導體產業資金挹注,正促使全球競賽白熱化。從智慧型手機市場需求回溫到新型AI運算應用的帶動,都讓台灣業者必須持續在製程、技術與產能上投入更多,以因應快速變化的產業生態。
美國政府無償持股英特爾:國家資本主義與市場疑慮
2024年6月,美國政府宣佈將無償取得英特爾10%股份,市值約110億美元,稱做「被動投資」,不參與公司經營決策。這政策讓外界質疑,政府直接入股是否侵蝕企業自主?英特爾公開感謝美國政府支持,同時也強調會維持企業治理透明,堅持自治底線。
▲ 美國政府無償取得英特爾股份,反映半導體產業國家化和政策干預風險升高。
這次舉動顛覆美國一向主張自由市場、創新自發的立場,而改採「國家資本主義」模式。許多國際專家擔心這會讓整體資本市場產生混淆,甚至影響其他企業如何籌資及市場信心。例如美國還可能針對三星等韓國企業提出類似方案,進一步強化全球半導體國家主導趨勢。
值得一提的是,英特爾CEO帕特·基辛格於2024年12月宣布退休,回顧其任內,英特爾雖推動IDM 2.0模式,卻依舊未能拉近與台積電及輝達間的差距,特別是在AI晶片世代更是明顯分化。這一變動也讓外界更關注英特爾後續發展及產業生態的變動方向。
更多深度討論,讀者可參照「美國入股英特爾強化半導體自主 技術競爭與地緣政治新局挑戰台灣產業」獲得產業全面分析。
政策與資金雙引擎:降息風聲助半導體重燃動能
美國聯準會(Fed)於全球央行年會中釋出降息期待,影響科技權值股強力上漲,道瓊一天跳升846點。半導體業屬於高度資本密集產業,資金成本跟產業成長關聯密切,降息預期成為產業再起的最大利多。
在全球AI和奈米製程不斷精進下,資金寬鬆有利於大廠加速新一波投資—不只台積電,輝達與三星等國際龍頭企業都將現有產能擴增到台灣、美國、日本多地,搶占AI及先進製程藍海。預期利率下調有助企業減輕資金壓力、促進研發創新,一口氣推動台灣往2奈米以下尖端技術躍進。
▲ 美國半導體高關稅與政策動向,不僅左右資金動能,更深刻影響產業後勢。
面對美國高關稅及人才缺口,若能適逢全球貨幣易寬鬆,有效降低企業融資負擔,將有利台灣在國際競爭格局中保持優勢,替下一世代半導體製程鋪好路線與資本能量。
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補貼換股份爭議:產業重組下的台灣半導體壓力與挑戰
美國推動「補貼換股份」政策影響持續擴大,不只英特爾,三星、GlobalFoundries乃至台積電都被點名列入政策討論。這種操作會直接改變企業的資本結構,考驗台灣半導體自主決策權—由過往自由市場轉向政府高度干預,許多產業觀察者對於產業主體性與長遠創新自由充滿警戒。
▲ 國際政策波動,讓台積電及下游產業鏈進入高度轉型與壓力狀態。
市場專家分析認為,面對貿易高壓與政策資本攻防,台灣中小型廠商最顯脆弱。「單一風險」正在迫使不少業者轉向技術升級、產品雙軸發展。從晶片設計、IC零組件到製程,有能力的本土企業積極走向自主創新與技術更新,抵抗外部環境波動帶來的長遠風險。
補貼換股份不僅影響資本佈局,更牽動產能調度、國際訂單分布、法人監理與公司治理控管。像台積電、聯發科這些台灣領頭羊必須在全球化多元客戶經營、資金調度與內部監控同步升級,這對維持產業核心競爭力與自主創新是相當大的壓力。
如果想進一步暸解台灣中小廠商面臨的壓力與轉型案例可閱讀「美國半導體關稅升級衝擊台灣產業鏈 中小廠商壓力增大轉型迫在眉睫」。
人才厚植與產學連結:台灣半導體全球競爭優勢的根基
除了政策、資本、技術外,「人才」仍是台灣半導體競爭力的最根本資產。2024年,南台科大、臺師大、東吳等本地教育機構聯手台積電等重量級廠商聯合打造半導體專業營隊、跨國課程。不只如此,「臺日攜手」更促使不少日本學生赴台修習半導體技術,逐步形成國際級的人才培養樞紐。
台灣大學端積極與企業合作,針對光電、機電、人工智慧及材料等關鍵領域深化教學,相較過去更重視實作訓練。「多重學分學程」和研發交流計畫不只助學生在校時就具備產業實戰力,更能縮短畢業即產業就業的即戰力斷層。特別在國際產學合作下,台灣正快速成為亞太半導體培育重鎮。
▲ 產學合作盤活專業人才供應,有助台灣半導體鞏固全球領先地位。
本地產學結合,配合國際人才吸引力見效,為台灣技術深度與創新蓄積提供堅實基礎。不論未來國際產業風雲如何變化,唯有扎實培育、持續產學合作與國際接軌,台灣才能守住在半導體產業全球價值鏈的高地。
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