先聽聽AI怎麼看
新聞快訊：摩根士丹利調升輝達目標價 預期2025財年第3季營收突破550億美元
摩根士丹利最新報告指出，輝達（NVIDIA）在AI伺服器與加速運算市場的需求持續攀升，遠超市場預期。分析師將目標價調升至220美元，並預測即將公布的2025財年第3季財報將成為「突破性的一季」，營收估計超過550億美元，年增幅超過五成。這波由輝達帶動的AI算力需求熱潮，進一步激勵台積電、鴻海、緯穎等台灣半導體供應鏈強勁成長，成為本季的另一亮點。
Blackwell架構革新引爆AI伺服器需求 大摩預期營收持續成長
輝達於2024年3月推出的Blackwell GPU架構，內含2080億電晶體，採用台積電4納米製程，效能較前代Hopper架構提升約2.5倍。該架構核心創新包括第五代Tensor Core與第二代Transformer Engine，專門為大型語言模型（LLMs）與AI推論需求設計，且支援多晶片整合與高速NVLink連結，整體運算能力與能效同步提升。
摩根士丹利分析師Joseph Moore指出，Blackwell架構產品已進入產能放量階段，預期輝達2025財年第3季營收將達548億美元，年成長56%，反駁市場對成長見頂的疑慮。輝達執行長黃仁勳也強調，Blackwell是「為生成式AI時代打造的處理器」，其高效能與可擴展性，是推動AI產業發展的關鍵動力。
台灣半導體供應鏈同步受惠 台積電產能七成供應輝達先進封裝
輝達Blackwell與GB200系列產品對先進封裝需求大幅攀升，使台積電成為重要製造夥伴，特別是在4納米與3納米製程上扮演關鍵角色。台積電最新數據顯示，輝達相關先進封裝產能已占整體超過七成，帶動整體產能利用率上升。
此連帶效應令鴻海、緯穎等台灣系統整合與伺服器廠商訂單激增，9月及10月營收雙雙創下歷史新高。台達電、AES-KY、順達等電源及基帶單元（BBU）相關供應商，也因AI基礎建設持續擴張，獲利動能倍增。台灣業界強調，尖端半導體製造與封裝技術，是輝達維持全球領先地位的重要支柱。
▲ 美國政府重啟政策支持下，台積電與輝達合作進一步推動AI與半導體產業成長。
AI晶片市場競爭激烈 中美地緣政治與供應鏈調整持續影響產業佈局
隨著美國加強限制對中國的AI晶片出口，中國寒武紀等本土晶片廠家業績快速成長，成為輝達市場的強力競爭者與替代選項。地緣政治因素深刻重塑全球半導體供應鏈，美國與盟友積極推動本土製造能力，以降低對單一區域的依賴風險。
在此大環境下，輝達高度倚賴台積電的製程技術，突顯出台灣在全球半導體生態系中不可取代的戰略地位。摩根士丹利與多家外資機構一致認為，半導體技術與供應鏈韌性將成為未來AI產業競爭的關鍵。
財報前後市場震盪 投資者攜手布局AI生態系迎接多層面成長契機
儘管輝達近期股價經歷波動，分析師普遍維持看多看法。財報公布前的市場震盪，主要反映投資人對供應鏈瓶頸與短期成長放緩的疑慮，但長期來看，AI硬體算力持續擴大與應用具體化，促使多檔相關概念股出現量價齊揚。
散戶與機構投資者紛紛將目光聚焦於輝達與其生態系相關產業，積極布局。預期隨著Blackwell架構及新平台（如Vera Rubin）陸續投產，AI伺服器與推論運算市場將迎來爆發期，推動相關供應鏈獲利持續成長，成為資本市場焦點之一。
未來展望：持續技術創新與產業合作 鞏固輝達AI運算龍頭地位
輝達持續推進Blackwell Ultra與Rubin系列產品開發，結合CUDA與TensorRT軟體生態技術優化，預料將開創AI運算新紀元。台積電與鴻海等合作夥伴則積極擴充製程與產能，為輝達提供穩固成長基礎。
然而，在AMD、Intel及大型科技企業加大自研晶片布局的競爭環境中，產業鏈與國際政治的變化將更加複雜。專家強調，持續技術創新與多層次產業合作，是輝達維持世界領先地位的關鍵策略。
▲ 摩根士丹利調升輝達第三季營收預估，並上調目標價至220美元，展望樂觀。
建議可參考輝達2025財年第3季營收預估超550億美元 摩根士丹利調升目標價至220美元以取得更多資訊。
