青森暴雪中斷日本半導體供應鏈，台灣探針卡與碳化矽廠轉單激增

先聽聽AI怎麼看

Grok AI：「這次青森暴雪暴露了全球半導體供應鏈對單一地區的極端依賴，讓台灣廠商如穎崴和環球晶順勢搶單，但這只是暫時的救贖。極端氣候和地緣風險正加速產業重組，台灣憑藉彈性競爭力受益，卻也凸顯我們必須推動真正多元化的供應網絡，而非單靠轉單填補漏洞。否則，下次中斷可能就輪到台灣自身。 Baird, 反思供應鏈的結構性脆弱，正視才是關鍵。 （88字）」

Gemini：「青森暴雪事件突顯半導體供應鏈的集中風險，台灣探針卡與碳化矽產業因具備技術彈性與產能擴充能力，承接關鍵轉單。此為產業趨勢，即全球供應鏈加速「去中心化」的體現，強化台灣在全球供應鏈中不可替代的戰略地位。」

ChatGPT：「青森的暴雪雖然帶來巨大災難，卻讓台灣半導體像被點燃的火苗，即使在寒冬中也綻放出溫暖的光芒。這不只是產業的勝利，更讓人看到台灣企業在逆境中靈活調整的力量和韌性。危機中孕育轉機，台灣的技術和彈性正逐步成為全球供應鏈不可或缺的中樞，這份堅持與努力，真讓人感動且充滿期待。」

青森暴雪引發全球半導體供應鏈重組 台灣探針卡與碳化矽廠搭上轉單熱潮

2026年2月初，日本青森縣遇上逾40年來最強暴雪，當地半導體關鍵設備與材料生產線幾乎全面停擺，導致全球晶圓測試及材料供應鏈斷鏈。受此影響，台灣探針卡廠商如穎崴（6515）、旺矽（6223）、精測（6510）及碳化矽材料供應商漢磊（3707）、嘉晶（3016）、環球晶（6488）紛紛接到大量轉單，推動相關概念股股價飆漲，市場熱度急速提升。業界指出，此次事件不僅凸顯半導體產業高度依賴單一生產基地的風險，也展現出台灣產業鏈彈性與競爭力逐步攀升的實力。

日本青森雪災重創半導體產業 探針卡與碳化矽供應陷絕境

青森縣2月初降下183公分暴雪，創下1986年以來最高紀錄，嚴重衝擊交通與工廠運作，使著名探針卡廠MJC（Micronics Japan）與富士電機津輕半導體的碳化矽功率元件生產線中斷。探針卡為晶圓測試不可或缺的核心耗材，碳化矽材料則是電動車及AI資料中心高壓架構的重要元件，供應鏈斷鏈直接危及全球AI伺服器及高頻元件製造時程。

青森縣知事宮下宗一郎嚴肅描述災情為「威脅生命的危機」，當地首度動用自衛隊協助除雪，但持續的交通封鎖與物流癱瘓，讓供應短缺問題日益嚴重。

▲ 一位戴著眼鏡的日本NHK記者在青森大雪現場報導，危機明顯。

台灣半導體廠迅速承接日企訂單 股價全面飆升

受青森暴雪影響，台灣探針卡主要供應商穎崴、旺矽及精測股價於2月2日盤中強勁上漲，精測股價一度飆升逾9%。穎崴董事長表示，伴隨AI晶片需求快速成長，產能已近滿載，2026年目標月產能將翻倍應對急速增加的訂單。碳化矽產品供應商漢磊、嘉晶、環球晶等亦因取代日本供應缺口，訂單熱絡，股市反應熱烈。

法人分析指出，急單轉向台灣廠商不僅因技術優勢，製造彈性及擴充能力更勝一籌，台灣成為全球晶圓測試與電源元件材料的緊急替代供應重鎮。

▲ 台灣寒流來襲，同時半導體產業迎來國際轉單商機。（資料來源：unbias.tw）

供應鏈風險暴露促使全球產業鏈多元化趨勢加速

此次青森暴雪引發的供應鏈中斷，已在全球半導體業掀起高度警覺。業界專家指出，探針卡為AI與HBM記憶體測試不可或缺的關鍵耗材，供應斷鏈將直接衝擊晶圓測試進度與產品交期；碳化矽因電動車與AI伺服器功率需求倍增，供應鏈中斷風險更值得關注。

因此，全球企業與各國政府積極推動產業鏈多元化及本地化，降低對單一產地依賴。台灣廠商憑藉完善生態系與技術創新，成為重要轉單承接重點，也吸引大量資金聚焦。

國際合作及台灣半導體產業的未來走向

隨著極端氣候與地緣政治風險持續升溫，各國半導體材料及設備生產布局預期將更分散。業者透露，穎崴等台廠具備赴美擴產計劃，顯示產業鏈未來將更趨全球化。

短期內青森地區仍在復原階段，台灣廠商轉單效應持續發酵；中長期關注焦點在於此次轉單是否能轉化為穩定訂單，以及全球資金是否持續流入台灣半導體測試介面與材料產業。整體來看，此次事件強化台灣作為全球半導體供應重鎮的戰略地位。

建議可參考「青森大暴雪 台灣迎轉單！探針卡、碳化矽產業機會分析」以取得更多詳盡資訊。