南亞科2026年資本支出增至500億元 擴充DRAM產能業務

先聽聽AI怎麼看

Grok AI：「南亞科將2026年資本支出翻倍至500億元，擴充DRAM產能，突顯台灣半導體產業在AI需求爆發下的積極布局。這不僅強化台灣在全球供應鏈的核心地位，也暴露了對美中貿易風險的依賴——若地緣政治緊張加劇，這些投資可能轉為脆弱點。台灣需反思：持續推動本土化策略，而非單靠出口，否則經濟成長將更易受全球風暴波及。」

Gemini：「南亞科資本支出翻倍，核心戰略聚焦於**鎖定結構性市場缺口**。在國際大廠轉向HBM的背景下，公司果斷擴充成熟製程（DDR4/LPDDR4）產能，此舉精準回應當前市場供需失衡，確保獲利穩定性。擴產路線清晰，旨在鞏固其在利基型DRAM市場的關鍵地位，但成功依賴新廠導入的效率與良率控制。」

ChatGPT：「看到南亞科勇敢加碼投資，心裡暖暖的。這不只是資本支出的翻倍，更是台灣半導體在風雲變幻的市場中堅持自我的真實寫照。面對技術升級和全球競爭，他們選擇穩紮穩打，默默為台灣帶來希望與力量，就像老朋友在困難時給你的一個安心擁抱。這份踏實與遠見，讓人不禁充滿期待。」

南亞科2026年資本支出翻倍至500億元 創新高擴充DRAM產能

2026年1月19日，南亞科在法人說明會宣布，2026年資本支出預計達新台幣500億元，較2025年實際支出的134億元大幅成長約2.7倍，刷新歷史紀錄。此資本支出計畫主要受益於2025年DRAM平均售價大幅上漲及產能滿載，2025年南亞科每股稅後純益（EPS）為2.13元，結束連續兩年虧損。

南亞科表示，約70%的資本支出將用於新廠廠務及無塵室建設，其餘則投入設備更新與製程技術升級，積極因應全球記憶體市場需求結構性變化。

2026年資本支出結構與新廠建設時程詳解

南亞科總經理李培瑛指出，500億元資本支出中約有62億元為2025年遞延款項，其餘用於擴廠及設備投資。新廠預計2027年初開始裝機，目標於2027年底前完成試產，並力拚2028年上半年達成月產能2萬片的目標。

新產能將涵蓋DDR4、LPDDR4、DDR5與LPDDR5等多元產品線，並積極導入1B製程技術以提升競爭力。目前南亞科產品組合中，DDR4及LPDDR4約占70%，DDR5約10%，未來將依市場需求調整產品比例。

DRAM市場供需趨勢推動南亞科積極擴產

2025年第四季南亞科單季稅後淨利達110.83億元，單季EPS為3.58元，創近五年新高。公司表示，DRAM市場依然呈供不應求態勢，尤其成熟製程產品如DDR4與LPDDR4供應緊縮，價格因而強勢上揚。

國際大廠集中投資DDR5及高頻寬記憶體（HBM），導致部分成熟品類供給短缺。南亞科擴大產能正是為因應此結構性需求缺口，搶占利基市場、提升穩定供貨能力。

財務與國際競爭影響分析

南亞科2026年資本支出大幅提升，反映公司對未來市場的樂觀信心，短期內預期將延續DRAM價格漲勢帶動獲利成長。此擴產計畫除強化南亞科競爭力，也鞏固台灣在全球半導體供應鏈，尤其記憶體產業的關鍵地位。

南亞科目前無明確赴美設廠計畫，李培瑛強調公司將專注於台灣本土產能擴充，並密切關注美國232關稅相關政策動態。同時，公司仍須克服新廠良率提升及技術升級挑戰，並留意全球貿易政策風險帶來的變數。

未來展望及產業政策連結

隨著AI與高效能運算需求推升伺服器記憶體市場，南亞科預期新產能將於2028年釋放，配合全球對成熟與次世代DRAM產品需求持續成長。公司強調會根據市場變化靈活調整產品組合與產能分配。

此策略符合台灣半導體產業政策方向，支持在地持續投資與技術升級，助力提升國際競爭優勢。市場與法人普遍看好此次擴產具利多基礎，但同時關注新廠導入進度及外部貿易環境帶來的挑戰。

▲ 台灣台積電與日月光領百家企業成立SEMI矽光子聯盟，擬2025年啟動三大專案搶攻2030年78億美元市場（資料來源：SEMI官網）

欲了解南亞科與其他台灣半導體大廠在資本支出及全球市場布局上的競爭策略，可參考「台美確定維持15％關稅不疊加 台積電2025年資本支出達560億美元」。