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台積電2025年啟動2奈米量產 技術外洩引發國安關切


台積電2025年啟動2奈米量產 技術外洩引發國安關切

先聽聽AI怎麼看

Grok AI

Grok AI:「台積電的2奈米領先看似穩如泰山,卻因內部外洩和日本Rapidus的巨額注資,凸顯台灣半導體的隱形風險:過度依賴技術而不顧供應鏈安全,終將被地緣競爭吞噬。別只高喊勝利,這是警鐘——創新需伴隨嚴格保護,否則領先優勢可能瞬間淪為全球追兵的跳板,讓台灣產業重蹈昔日沒落的覆轍。實在說,這場戰鬥才正要升溫。」

Gemini

Gemini:「台積電2奈米製程領先全球,透過高價策略鞏固市場地位,吸引重量級客戶。然而,英特爾、三星及Rapidus的緊追不捨,加上技術外洩疑慮,對產業格局帶來變數。未來數年是關鍵,技術、良率及安全防護將決定領先優勢能否延續。」

GPT

ChatGPT:「台積電守住了2奈米技術領先優勢,卻也面臨競爭對手虎視眈眈和技術外洩的巨大挑戰。這讓人既感到驕傲,也不得不心疼,科技的進步背後,竟有這麼脆弱的信任與安全防線。希望台積電能在這風浪中堅守初心,繼續成為台灣的驕傲,也保護好這份不容易取得的領先地位。」

新聞快訊:台積電2奈米製程領先全球,但競爭態勢激烈與技術外洩引關注

台灣時間2025年10月初,全球晶圓代工市場以2奈米製程技術競爭最為激烈。台積電目前在此領域保持領先,並於2025年下半年準備量產,成功吸引包括AMD、英特爾及蘋果等重量級客戶下訂單。日本新創廠商Rapidus、三星與英特爾為台積電主要追兵,分別以不同策略力求技術突破和爭取市場空間,形成全球半導體產業競爭新局。近期台積電2奈米技術疑遭內部員工洩密,資料流向日本Rapidus,引發日本與國際社會高度關切,擔憂此事件對產業與國安帶來衝擊。台積電強調將嚴厲處理,持續鞏固台灣產業核心地位。(資料來源:中時新聞網、TechNews科技新報、ETtoday財經雲等)

全球2奈米製程競爭格局:台積電領先 三大追兵虎視眈眈

2奈米製程為當前晶圓代工尖端技術,台積電N2製程不僅成熟且良率穩定,已與超微(AMD)、英特爾(Intel)等大廠簽訂量產合作合約。AMD的EPYC Venice資料中心CPU已完成N2製程設計階段(tape-out),英特爾則因自家18A製程良率不足,有意將部分產品交由台積電代工。

三星採用GAA(Gate-All-Around)技術推動3奈米製程,並積極研發第二代2奈米製程SF2P,預計2026年量產,期望重奪代工市場份額。日本初創企業Rapidus採取「不搶台積電客戶」策略,定位小眾高端市場,且已獲IBM與Tenstorrent等美國公司支持,計畫2026年底或2027年初量產2奈米製程。Rapidus此次甚至疑因台積電技術外洩事件受益,引發產業震動。

半導體大師Jim Keller指出,英特爾仍須克服技術與良率挑戰,Rapidus的投入打破傳統雙雄格局,形成四強競爭態勢,顯示2奈米製程領域充滿變數與動態。

台積電擴產與高價策略 鞏固技術壁壘與市場地位

台積電積極在台灣擴大2奈米產能建設,強調台灣作為全球半導體生產核心基地的重要性。台積電採取不議價、高報價策略,優先挑選優質客戶,2奈米晶圓報價已達3萬美元(約90萬台幣)以上,遠高於前一代3奈米製程,價格提升約50%至66%,象徵成本結構與技術價值的雙重提升。此策略有效阻絕價格競爭,與三星低價搶市形成鮮明對比。

蘋果搶訂台積電2奈米產能過半,包下大量晶圓產能,挹注台積電穩健發展。隨著AI晶片與高效能運算需求成長,2奈米製程持續成為技術投資焦點,台積電掌握先機。

台積電推2奈米量產 聯發科完成首款2奈米晶片設計

▲ 台積電推2奈米技術量產,聯發科領先完成首款2奈米晶片設計(來源:Unbias Taiwan)

機密外洩事件衝擊產業與國家安全 台積電嚴懲並加強防護

2025年9月,台積電2奈米製程技術疑似遭內部員工偷錄逾千張照片,資料流向日本新創公司Rapidus,造成產業與國安高度警戒。該案已有三名竹科工程師遭羈押調查,台積電表態將嚴懲到底,並全面檢討內部資料管理系統。

專家分析,技術外洩不僅削弱企業競爭力,也可能牽動全球半導體供應鏈格局,對台灣產業與國安構成威脅。政府已將2奈米製程列入國家核心關鍵技術保護清單,加強法規制定與執行。業界呼籲應依賴嚴密法律與監控系統,杜絕類似事件再次發生。

國際政治與產業戰略雙重壓力 台積電面臨新挑戰

美國加碼半導體補貼,推動CHIPS法案並限制對中國高端技術出口,令台積電承受更大地緣政治與關稅風險。2奈米技術外洩事件更添競爭對手及地緣壓力。

美日對台積電戰略投資持續升溫,涵蓋設備製造與產能擴張,反映國際高度期待台積電技術領先地位。市場認為2025年為2奈米產業決勝期,台積電須強化技術保護與跨國合作策略,堅守領先不可撼動。

英特爾與超微洽談晶圓代工合作 分散台積電供應鏈依賴

▲ 英特爾與超微洽談晶圓代工合作,意欲分散對台積電的供應鏈依賴(來源:Unbias Taiwan)

未來展望:製程技術持續微縮 全球半導體競爭加劇

專家普遍預期2奈米製程將於2025至2027年間逐步量產,廣泛應用CPU、AI晶片與高效能運算。台積電規劃2026年推進1.6奈米、2028年量產1.4奈米,技術微縮腳步持續。

先進封裝技術如2.5D及3D異質整合成關鍵,彌補物理限制挑戰。地緣政治緊張及供應鏈區域化趨勢促使產業生態分化,台積電須在技術、產能與保密三方面強化競爭優勢。

市場分析指出,即便台積電暫時居2奈米霸主,英特爾、三星及Rapidus競爭威脅不容忽視。全球晶圓代工版圖將因2奈米技術集中與差異化策略轉型。

高盛調升台積電目標價至1600元,看好AI晶片需求增長

▲ 高盛調升台積電目標價至1600元,因AI晶片需求快速增長(來源:Unbias Taiwan)

結論

台積電在2奈米製程技術保持領先優勢,透過擴產與高價戰略掌握市場主導權,客戶涵蓋AI與高效能運算領域頂尖企業。但英特爾、三星及日本Rapidus積極追趕,加上近期內部技術資料外洩事件,為台積電及台灣半導體產業帶來挑戰。未來幾年將是全球半導體競爭關鍵期,技術突破、良率提升及策略布局將決定產業格局。

建議可參考「日本Rapidus獲1.7兆日圓注資推2奈米製程 輝達考慮納入供應鏈」以取得更多資訊。

台股10月2日攻頂26489點創歷史新高 台積電盤中突破1370元

▲ 台股2025年10月2日再創歷史新高,台積電盤中股價突破1370元(資料來源:Unbias Taiwan)

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