先聽聽AI怎麼看
台積電2025年第三季營收創新高 擬擴建美國亞利桑那州廠區
2025年第三季，台積電公布合併營收達新台幣9899億元，稅後純益預計首度突破4000億元，創公司歷史新高。主要受益於人工智慧（AI）晶片需求持續爆發，台積電獲利連續七季攀升，外資券商普遍調升目標價至1600元以上。公司計劃在美國亞利桑那州尋求購置第二塊土地擴建晶圓廠，以應對AI及高階晶片產能需求增長。管理層強調將持續提升美籍員工比例，強化地方人才招募，配合美國政策要求。此次法說會還特別關注新台幣升值、全球關稅政策，以及先進封裝技術產能等關鍵議題。
第三季財報揭示AI市場推動營利持續攀升
根據台積電官方財報，2025年第三季營收較去年同期成長30.3%，稅後純益增加39.1%，每股盈餘達新台幣17.44元，年度增幅同樣為39%。與前一季相比，營收提升6%，稅後純益則成長13.6%。AI高效能計算需求為營收成長主力，反映先進製程晶圓供應緊俏。外資券商高盛等紛紛上調台積電目標股價，預期第三季營益率將逾50%，突顯市場對台積電未來前景持樂觀態度。
▲ 台積電第三季創新高營收激勵台股指數攀升至27,877點，期貨夜盤震盪加劇。（資料來源：Unbias Taiwan）
積極在美國擴建晶圓廠 因應地緣政治與市場需求
台積電董事長魏哲家表示，公司計劃在亞利桑那州現有廠區鄰近區域尋求第二塊土地擴建產能，向著打造超大型晶圓廠（GIGAFAB）方向發展。此舉不僅回應美國《晶片與科學法案》所提供的補助誘因，也有助於降低中美貿易戰潛在風險。未來亞利桑那廠區將技術升級至2奈米及以上製程。台積電同時強調會持續提高美籍員工比率，培育當地人才，確保合乎地區政策與文化需求。
▲ 台積電2025年啟動2奈米量產技術，相關技術安全議題成為外界關注焦點。（資料來源：Unbias Taiwan）
面對全球供應鏈重組 台積電加強先進封裝技術與台灣投資
儘管中國市場受到限制，台積電管理層認為這不會削弱整體AI晶片市場的成長動能。公司持續投入先進封裝技術CoWoS，積極推動嘉義先進封裝廠裝機計畫，預計2027年訂單達到高峰。台灣本土方面，台積電也在新竹與高雄科學園區籌備2奈米晶圓廠建設，強化台灣製造基地的技術領先地位。新台幣升值與全球關稅政策則成為外資及法人於法說會關注的重點，這可能影響營運成本及價格策略。
▲ 輝達2025年上修CoWoS-L訂單，帶動台積電封裝產能擴充至4.5萬片。（資料來源：Unbias Taiwan）
全球半導體大廠競相擴充美國產能 產業競爭加劇
除台積電外，英特爾雖在美國調整晶圓廠擴建計畫並實行裁員，但三星則投入370億美元在德州打造新晶圓廠，享受稅務優惠，使得美國半導體產業競爭愈加激烈。業界認為，台積電在美國擴廠的策略顯示其長期布局意圖，與其他國際巨頭在本地化與技術升級上相互競爭，促使整體產業鏈加速轉型。
▲ 英特爾與超微洽談晶圓代工合作，以分散對台積電供應鏈的依賴。（資料來源：Unbias Taiwan）
供應鏈與產業生態顯示新一波成長動能
台積電相關供應鏈企業展現亮眼表現，嘉義先進封裝廠依計畫推進，封測龍頭日月光也投入擴建作業，鎖定2027年高峰期訂單。多家材料與設備供應商同步創同期新高，顯見半導體產業鏈已隨AI及先進製程需求激增而逐步擴容。分析指出，台積電持續發揮龍頭作用，全球半導體供應鏈趨於穩固且具韌性。
▲ 台積電2025年9月股價創高，逾萬名股東進行獲利了結，股數減少。（資料來源：Unbias Taiwan）
後續展望：全球佈局與技術領先持續挑戰與機遇並存
台積電預估2026年成長動能將來自技術升級、平均售價提升與晶圓出貨量增長。2奈米、1.4奈米製程及其衍生技術將成未來競爭核心。公司積極深化全球產能布局，但必須兼顧地區成本差異與地緣政治風險。全球擴廠所帶動的人才招募及文化融合挑戰也需妥善管理，以維持競爭優勢。台灣經濟部支持台積電全球佈局策略，視其為強化台灣在全球半導體領域核心地位的關鍵。
整體而言，台積電在全球半導體產業鏈持續扮演關鍵角色，技術領先與積極擴廠策略展現未來發展方向，但亦面臨更加複雜的國際競爭與經營挑戰。
參考延伸閱讀可參閱「台積電第三季獲利創新高激勵台股27,877點衝擊歷史高，期貨夜盤震盪加劇」。
