先聽聽AI怎麼看
美中半導體競局轉折：輝達H20晶片出口解禁背後的外交斡旋
半導體產業正站在美中科技戰的第一線，近期最受矚目的，就是輝達（NVIDIA）H20 AI晶片對中國出口鬆綁。輝達執行長黃仁勳兩度飛抵白宮，面對面與美國總統川普會談，成為幕後解禁關鍵。H20本來就是輝達為中國市場量身打造的AI運算晶片，但先前美國高科技出口管制，導致輝達在中國市佔陷入低潮。這次美國願意局部放行，對輝達搶攻全球最大AI新興市場意義非凡，也證明中國AI產業帶來的商機，讓全球供應鏈無法忽視。
▲ 輝達執行長黃仁勳親赴白宮，與美國總統川普會談，最終促成本輪半導體出口政策的緩解。
這場外交斡旋讓輝達不僅能保住領先地位，也為中國本地AI產業輸送急需的先進運算能力。實際上，這反映出美國維護科技優勢的同時，也要顧及自家企業營運與國際市場競逐，不得不與現實妥協。換言之，中美科技競爭雖然持續，但出口政策能有彈性空間，對雙方產業都帶來一些喘息機會。
然而，市場略為寬鬆並非單憑一兩次外交交流即可速戰速決，而是長期拉鋸、權衡利害的結果。台灣作為全球供應鏈中心之一，也因為深度參與這場競賽，特別需要關注不只出口政策調整，更要留意未來在技術、安全與產能分配上的各種可能挑戰。
川普高額關稅新政震撼彈：全球供應鏈面臨調整壓力
與H20解禁為中國市場帶來的樂觀氣氛相對，川普又丟出一記震撼彈——主張對進口半導體課徵最高可達100%關稅。這項提案一出，立刻衝擊全球半導體產業，尤其是台灣、韓國等亞洲國家。川普此舉意在刺激美國本土科技自產，將全球產業鏈推向「部分去全球化」及「區域化生產」。換句話說，只有美國在地生產的晶片有望擺脫高額稅負，傳統的亞洲出口模式勢必受到巨大壓力。
▲ 美國關稅政策推動台灣及亞太地區半導體產業重新審視全球產能分布。
台灣晶圓代工、IC設計及相關供應鏈企業，近半年普遍加緊評估海外建廠、尤其是在美國設廠，加速分散政策風險。不過，相關關稅計算與適用細節依舊有待明朗，不少專家警告，極端關稅真要落實，恐怕會削弱台灣原有的產業競爭力，導致產業內部人才與技術外流、國內經濟結構後移等問題，這也讓產官學三方都繃緊神經。
值得留意的是，大型晶圓廠如台積電，近來美國客戶需求穩健，且掌握先進製程技術，或能競逐豁免或特殊條件，不過台灣在地供應鏈及上下游企業仍須關切產能與就業是否因外移而出現不平衡。這波關稅究竟是「保護傘」還是結構風險來源，還有待更多後勢觀察與產業調整。延伸探討可參閱「美國宣布100%半導體關稅 台積電受惠股價創新高 產業布局與國安挑戰同步升溫」及「美國大幅提升關稅引發全球供應鏈震盪，台積電蘋果加速布局因應地緣政治風險」。
台灣半導體：危機與轉機並存的抉擇
站在全球半導體中心，台灣再次要在危機與轉型間艱苦抉擇。面對高關稅壓力，台灣指標企業如台積電、聯電、世界先進等都加快美國設廠、擴產腳步，維護美國大廠訂單與供貨穩定性。根據產業最新動態，台積電於亞利桑那州的新廠建設進度持續推進，甚至計畫為美國市場導入最先進2奈米製程，積極回應美國供應鏈本地化需求。
▲ 產業結構虛化、技術流失與國安疑慮，是台灣產業政策須優先考量的層面。
不過，生產基地大舉外移，也引發產業「空洞化」風險。關鍵技術、人才與資本出走，若只專注海外擴張，台灣本地創新、研發實力就可能被逐步稀釋。對策上，學界、業界多次呼籲政府不僅要爭取美國豁免及產業優惠，更要強化台灣製造、鼓勵設備材料與知識密集產業深耕本土，打造區域創新聚落，減緩對外部單一市場依賴。想進一步了解台灣半導體如何於轉型中保持競爭力，可參考「美國祭百％半導體關稅，台積電領軍加速美國設廠成轉型關鍵契機」。
值得補充的是，台積電預計2025年於高雄廠量產2奈米製程，採用最尖端的GAAFET技術（閘極全環晶體管），讓台灣製程從5奈米、3奈米不斷向前，維持世界級科技優勢。此外，英特爾「Intel 20A」2奈米預計於2024年先行量產；新製程的競爭格局，也為台灣技術升級設定更高標準。
半導體生產區域化與美國晶片法案補貼新趨勢
近年國際半導體格局正劇烈轉變，「去中國化」與「供應鏈在地多元化」儼然成為政策熱潮。美國不只喊出高額關稅，更端出晶片法案大補貼、積極吸引如台積電、三星、英特爾等全球巨頭赴美設廠。本地供應商同步受惠，如環球晶積極爭取獎勵政策，在美布局新產線爭取美國本地化供應商地位。
▲ 半導體政策快速變動，供應鏈面臨地緣政治與區域再分配壓力。
這波補貼熱，除了激勵更多台灣企業投資美國，也凸顯國安與科技主權的重要性。不過產能加速轉出，伴隨的還是人力、成本、技術移轉、管理協調等多重難題。專家建議，台灣除了因應各國補貼、強化國際合作，也必須同步培養高端人才、更新技術、穩定上下游一體供應鏈，避免只單向追隨「補貼紅利」而流失關鍵競爭力。
再者，供應鏈分流之外，美中之間的出口管制與清單政策同樣持續升級。2024年底，美國商務部更宣布140家中國半導體廠進入出口實體清單，中國同時加強對美國半導體出口限制。中國則透過成立高達3440億元人民幣的新國家集成電路基金，全力強化國內投資，全球科技大廠不得不考量市場與政策雙重風險下的新站位。
AI應用浪潮下的產業策略與政策回應
AI高效運算帶來半導體需求大爆發，成為技術與政策新戰場。H20晶片重返中國市場、OpenAI發表新一代語言模型，都推升全球AI熱潮，促使台灣等亞洲科技業積極升級製程、擴大新型投資。台積電由5奈米精進到2奈米，AI晶片量能供不應求，也反映對台灣技術能量的國際高度認可。
隨著美、中爭奪全球AI領軍地位，企業不得不多頭出擊，不僅要在美國、東南亞等分散據點，還必須把握國際補貼、法規，積極壯大本地人才庫與技術升級。台灣產業如能同步強化創新、上下游整合，降低對單一市場依賴，將有助於在AI新一輪國際競賽中穩穩站穩腳步。
進而，量子運算也變成下一波產業競爭焦點。像Google「Willow」處理器大幅降低量子糾錯錯誤率，為下一世代超大算力奠定基礎，逼使台灣產業界思考，如何同步掌握AI、量子技術等新趨勢，在技術、規模、供應鏈多元分布下維持領先。
供應鏈多元化策略，也帶動產業新一輪調整。例如，中芯國際2024年第一季晉升全球第三大晶圓代工，突顯中國半導體實力崛起；日本、東南亞加強投資聚落，增加台灣外部競爭壓力。相關國際挑戰與台灣應對方案，可參考「美中科技角力與川普新關稅政策加劇全球供應鏈風險 台灣產業布局面臨多重挑戰」及「2025年地緣政治風暴：川普關稅戰、半導體挑戰與中東衝突對台灣產業影響分析」。
展望未來，台灣唯有鞏固「本地創新」、強化國際布局、靈活應變，才能在AI與量子運算新時代，持續站穩台灣科技樞紐地位。
