先聽聽AI怎麼看
美國出口管制升溫 輝達、AMD「繳稅」換許可引發產業新震盪
2025年全球半導體產業再次因地緣政治風暴陷入動盪，美國政府為鞏固高科技實力，對先進晶片祭出更嚴管制。近期輝達（Nvidia）與超微（AMD）被要求將中國AI晶片營收的15%繳交美國政府，這才可取得出口許可，像H20、MI308這類AI先進晶片都受影響，美方目的就是拖慢中國AI和高效運算技術的追趕腳步。
這項規定不僅讓美國科技巨頭的財報蒙上陰影，也為全球半導體供應鏈投下變數。許可收緊、分潤徵收，讓美國政府對中國半導體冒起更為警覺，同時壓迫下游大廠的獲利結構以及研發投資布局。根據《金融時報》指出，美國分潤金如何分配目前還不明朗，但出口管制已經明顯影響產業實際獲利。
台灣半導體廠特別關切這波政策走向。若管制愈演愈烈，台灣、韓國晶片大廠的策略彈性會更有限，技術合作與全球布局將受限。更別說，美中之間科技戰情勢更加緊繃，商品與技術供應鏈增添不少不確定因素，像台積電等指標大廠，都得隨時調整全球布局、配合出口新規及「產地認證」來因應。想更深入這些政策背景，可延伸閱讀「美中半導體競爭新局：輝達H20出口解禁與美國關稅政策對台灣產業影響解析」。
▲美中半導體競爭下，美國加強管制先進晶片出口，輝達、AMD等業者面臨分潤政策壓力。
高關稅壓力下的台灣半導體：供應鏈重塑與產業挑戰
川普政府強調把晶片製造拉回美國，喊出對未在美設廠的半導體課徵100%關稅，造成全球供應鏈強烈震盪。長期以海外布局為本的台積電、聯電等台灣大廠，被迫正面迎戰高關稅和美國市場門檻，全球布局策略受到考驗。
一旦新稅制上路，台灣高階製程產品進口美國成本驟升，美系大客戶下單態度轉趨審慎，連帶牽動蘋果、Google、微軟等美系科技巨頭的供應鏈配置。專家指出關稅可能壓縮獲利、拉高終端售價，消費者和全球電子業都感受得很深。
雖有分析認為政策享有豁免及緩衝空間，但細節未定，信心難免波動。眼下台灣廠商很難「全身而退」，多半只能選擇分散產地或適度轉嫁成本。有興趣掌握最新政策調適與產業動態，可參見「美國新關稅政策升級衝擊台灣半導體與傳統產業」。此外，可透過川普解釋徵半導體關稅理由，如何談台灣與台積電？進一步理解最新政見與業界回應。
▲美國半導體高關稅衝擊台灣產業鏈，各類廠商與供應商面臨前所未有的壓力與轉型挑戰。
台灣股市動蕩 電子族群變盤 市場處短線「停看聽」
受美中科技戰、出口管制雙重干擾下，台灣電子/半導體族群近來股價表現壓力大。8月11日開盤，台股指數就跌41點，台積電領頭下滑，廣達、華碩、微星等電子股紛紛大跌2~4%。專家表示，電子大廠法說將至，投資人對Q2財報、營收展望還有匯損問題頗多疑慮，大家全處於「短線停看聽」觀望期。
地緣政治、外銷管制與美國高關稅三大風險糾結，讓台灣電子產業備感壓力。加上鄰近的南韓、新加坡等競爭國齊力擴產，台灣廠商必須應付更激烈的國際比拚。目前外資、法人也普遍保守，只有像AI伺服器、車用半導體題材較受青睞。專家建議，不只看短線震盪，中長線更要關注供應鏈「去全球化」、產能轉移及技術自主等轉型路徑。產業動態與轉型分析見「美國半導體高關稅衝擊台灣產業鏈，就業與轉型挑戰加劇」、「環球晶美國新廠啟用打進蘋果供應鏈 台灣半導體應對美關稅策略挑戰」。
▲美國232條款關稅衝擊台灣半導體產業，造成台股波動與產業轉型壓力倍增。
無人機國防需求助攻 半導體應用新場域崛起
除了傳統資通訊產品，近年國防自主政策助攻下，台灣半導體跨足無人機軍購新市場。國防部預計兩年內採購5萬架軍用無人機，總商機高達500億元新台幣，帶動國內像雷虎、中光電、漢翔等公司接單暴增，讓無人機產業一舉成為國安新護城河，也帶動晶片設計、AI感測與通訊等先進研發邁步向前。
這波國防政策促進在地關鍵零組件自製比重，使技術從封裝、感測到高效運算更趨本土化。倘若國產無人機艦隊成軍，牽引半導體鏈從純製造加速升級到自主設計。政府大手筆推動，加快產業多元轉型腳步，為台灣科技加上一道全新競爭力防線。
國防科技結合資通訊產業，為本地企業開創智慧製造與國防自主雙重技術門檻，也讓台灣在國際科技供應鏈中的談判實力更上層樓。半導體應用正持續擴展至民用、國防多元場域，與全球科技戰略息息相關。更多分析請見「美中科技角力與川普新關稅政策加劇全球供應鏈風險 台灣產業布局面臨多重挑戰」。
人才培育與技術自主：台灣產學攜手面對變局
高階半導體競爭升溫下，台灣不只布局產能，更同步加強人才培育。以暨南大學新設的「智慧半導體及綠色科技碩士學程」為例，AI、晶片設計、永續綠色技術已列必修，要求學生展現跨領域協作、動手實作的能力，培育未來產業真正需要的高階即戰力。
遇到國際情勢與科技標準變化，台灣產學合作正如火如荼。政府推動技術研發獎勵與產學聯盟，完整串接人才鏈、技術鏈和供應鏈，不僅回應產業升級，也降低外部震盪風險。可延伸閱讀產學聯盟方案詳情，請參考聯合新聞「暨大新設半導體碩士學程 修課須具備1能力」。
關稅壁壘、國際角力 半導體未來走向與台灣戰略抉擇
全球關稅新政持續加壓，台灣半導體產業正面對產能、技術及供應鏈的結構大改革。國際觀察普遍認為，美國對晶片出口加重稅負、行政規範不明，可能引發台積電等廠商技術流失、供應鏈中斷甚至追稅爭議。台灣需在維持技術龍頭地位、自主創新與國際產能配置間精準平衡。
新應用帶動成長，像AI、車用晶片、第三代半導體（碳化矽、SiC）等，有望驅動台灣繼續突破—但大環境的地緣政治和貿易壁壘始終是最大罩門。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，2025年全球半導體市場規模可達7,009億美元，年增11.2%。然而，只有徹底穩定供應鏈、強化產地認證、聚焦技術安全且促進國際合作，台灣才能在新局勢下穩定成長。
專家建議，唯有深化本地研發動能、完善在地製造與全球聯盟，讓供應鏈彈性更高，產業才能避開單一市場或政策被動轉型的風險。台美關稅制衡、產業政策實例剖析，可延伸閱讀「美國新關稅政策重擊台灣產業，台積電洩密案與中美科技戰同步升溫挑戰加劇」與「天下財經週報：半導體關稅100%要來了？川普玩真的嗎？」。
▲美國新關稅政策衝擊全球經濟與台美半導體供應鏈，引發國際貿易與地緣政治震盪。
