先聽聽AI怎麼看
美國半導體關稅浪潮：產業供應鏈的新挑戰
2025年全球半導體產業局勢依舊處於多事之秋。美國政府在今年再度宣布，將針對晶片及半導體相關產品加徵最高達100%的關稅，明顯劍指中國科技業急速成長的態勢，同時也想強化美國自身的科技自主能量。台灣作為全球半導體的核心重鎮，包括台積電在內的龍頭廠商，原本仰賴高效率、分工細緻的國際供應鏈，如今面臨高關稅壓力，必須被迫重新思考供應鏈的布局與調度。
近年的法人研究指出，台積電這類已有高階製程佈局於美國的領頭公司，受到新關稅衝擊較低。不過，對於中小型或二線代工廠商來說，卻要面對成本增加與轉單所帶來的雙重壓力。一些傳統供應商不得不思考是否要轉投資美國設廠，以彈性繞開關稅政策。但原先仰賴在地緊密聯繫、彈性調度的台灣本地產業網絡，則有被分散甚至打亂的隱憂。儘管美國「晶片法案」的補貼有助於拉抬部分優勢大廠的投資意願，事實上除了台積電等少數業者明顯受惠外，多數台灣廠商實際已感受到接單壓力，產業競爭力亟需面對新局不再一味樂觀。
▲ 美國對半導體高關稅政策，讓台灣產業鏈與就業市場面臨轉型壓力與全球重組挑戰。
台灣長期以從前端晶圓設計、製造、封裝到各式材料供應一條龍著稱。然而，隨著美國、歐洲、日本不斷強化對中國出口限制，全球半導體市場已出現明顯分流和國際供應鏈重組。半導體供應鏈正逐步從早期以東亞為核心，向東南亞如越南、馬來西亞、新加坡等國家轉移，不小廠更須面對供應鏈必須合規與轉移的現實。例如2024年第一季，中芯國際首度擠下格羅方德，成為全球第三大晶圓代工廠，這對台積電、聯電等台廠帶來不小競爭壓力。而美國2024年底將140家中國半導體企業列入「實體清單」，更大幅推升台灣業者調整供應策略的急迫性。
關於新關稅波及範圍、產業分工調整，讀者可參考「美國新關稅政策升級衝擊台灣半導體與傳統產業，全球供應鏈面臨重組挑戰」以取得更詳盡解析。
台積電創新高價 台股資金行情加溫
雖然全球半導體貿易戰火不斷，台積電於2025年仍創下歷史新高，盤中股價一舉突破1,200元新高，帶動台股加權指數同步衝破21,000點，單日成交量更暴增至5,582億元。AI題材爆發為行情添柴火，不只台積電，連帶PCB、IC設計、半導體材料與設備族群全線上漲。許多法人認為，即使受到美國高關稅壓力，台積電憑藉著先進製程、技術領先與多國佈局，依然在國際市場無人可擋。
這波熱潮也吹到AI伺服器相關的供應鏈，包括電源管理、PCB線路、封測廠如京元電、達興材料等都吸引大量資金湧進。配合台灣「千金股」檔數連創新高，反映AI和半導體族群資金效應激烈外溢。根據市場觀察，光是在2025年8月，台股單日千金股已拉高至25檔，屢創新猷。但熱錢堆疊下，專家也提醒需注意評價拉高下的回檔風險，以及下半年全球總體經濟數據的走向，確保投資不因氣氛轉折而暴露過多風險。
▲ 美國新一輪關稅政策既推升部分台廠股價，也帶來產業結構重整與資本市場波動。
更多分析可參閱「美國新關稅政策重擊台灣產業，台積電洩密案與中美科技戰同步升溫挑戰加劇」。
值得注意的是，2024年起半導體產業景氣明顯轉折，國際大廠如英特爾、AMD、Arm等也傳出裁員、降薪的新聞。多家外資行研報強調，短期資金行情仍主宰台股走勢，但下半年需觀察美國聯準會政策、AI需求變化及產業實際庫存消化進度，評價拉抬幅度能否反映未來基本面。
技術機密洩露與資安風險 半導體產業治理新命題
進入2025年，包括台積電、聯電等大廠相繼傳出機密外洩事件。以台積電2奈米製程機密洩漏為例，雖然初步資料顯示未對主線技術造成立刻威脅，但此案引爆各界對於產業資安、智慧財產與經濟間諜問題的高度關注。數位化、全球分工下，人才流動與競業轉移頻繁。根據最新半導體產業資訊，產業機密外洩現已成為台灣科技產業國際競爭力的最大隱憂之一。
▲ 台積電2奈米機密外洩事件凸顯台灣半導體國安壓力與產業治理挑戰。
事實上，全球半導體鬥爭已從生產產能拓展到資安層次，相關治理議題亟需重視。除了加強公司治理與法令合規，台灣廠商普遍開始推動跨部門資安聯防，建置更完整的風險監控系統。特別是針對高階製程領域，產業界積極強化跨國資通安全的鏈結，以因應日益嚴峻的經濟間諜、資料外流與惡意攻擊威脅。台灣專家也一再提醒，未來資安已不僅是技術議題，更是關係到產業長遠競爭力與國家安全的重大課題。
若想瞭解機密洩漏案件發展脈絡及產業應對，《半導體風雲／東京威力不能動？台積電機密外洩何不提告》可供深入參考。
產業自主化與政策回應 台灣半導體穩健升級
面對貿易摩擦、地緣政治加劇和供應鏈分流等雙重壓力，台灣半導體產業自近年起主動強化自主材料、設備、軟體與封測能力。舉凡達興材料、京元電、印能科技等公司皆明確宣示，將持續在關鍵上游材料與新興封裝測試上大舉投資，建立自主技術。這也反映出台灣整體產業鏈積極降低對單一市場或高風險市場的依賴，預期未來三年，在材料、設備與封測新藍海領域，台灣半導體將朝獨立自主的核心戰力邁進。
▲ 美中半導體科技戰推動供應鏈轉移與台灣自主技術加速發展。
政府層面則積極回應，包括主動參與美日科技協作，放寬投資、引才與財務補助新措施。近一年來，國發基金資安補助、不動產投資稅制鬆綁、半導體海外人才引進方案等政策陸續上路。除了提供產業研發資金，政府還協助業界爭取美國、日本相關技術認證，以及跨國合作平台，進一步鞏固台灣半導體的國際競爭力與供應鏈安全。值得注意的是，中國在2024年成立了國家集成電路產業投資基金三期，註冊資本高達3,440億元人民幣，對亞洲半導體發展局勢也帶來新挑戰。
如想掌握台灣產業自主步伐，建議參閱「環球晶美國新廠啟用打進蘋果供應鏈 台灣半導體應對美關稅策略挑戰」一文。
同時，東南亞半導體聚落快速崛起，例如日本Rapidus計畫於2027年量產2奈米晶片，美國、東南亞國家也加速本土廠房建設。供應鏈轉移雖帶來新對手，也同步催化台灣半導體投資、自主化步伐更加積極。
政商互動爭議與公司治理考驗
產業治理與市場機制平衡問題近年在台灣屢成焦點，例如經濟部長公開請中鋼讓利汽車產業，引起工會與外界對公司治理與政策干預間界限的質疑。半導體作為列入「關鍵國安產業」，政商互動、產官合作的角色分際更加敏感。雖然政策支持有助於強化產業競爭力，卻也需警惕行政力量過度介入造成資本與產業決策扭曲的風險。
▲ 關鍵產業受地緣政治與政策干預雙重影響，產業治理與市場運作關係備受檢視。
未來，台灣政府推動產業創新、資安、人才等發展政策時，應持續強調政策透明、依法監督與公開決策，避免資源分配失衡。產官學三方如何妥善協調，是產業健全升級的基石。類似爭議未來將成為政策調整時不可忽視的重要指標。
針對產業治理界線與政策調整讀者可延伸參閱「美中農產品談判復甦與美國關稅政策鬆動 台灣出口產業面臨多重挑戰與轉型壓力」，了解台灣政策調整下產業與市場權力的拉鋸。
全球宏觀經濟與半導體未來展望
隨著美國7月CPI年增率回落，外界預期聯準會降息步調將加快，有效刺激全球資本市場回流。台灣、南韓、日本等亞洲股市在資金帶動下明顯反彈，半導體類股受到高度激勵。這一波上漲主要來自市場對AI、高效運算以及新興應用領域（如智慧汽車、雲端運算等）需求的期待，但熱錢流竄也容易產生短期評價過高的疑慮。
環顧全球，2024年美國因AI基礎建設投入，躍居全球半導體市場之首。與此同時，東南亞供應鏈崛起、中國加強產業政策、日韓積極投資最新製程設備，組成全球半導體角力新格局。特別是日本Rapidus成立，目標2027年量產2奈米晶片，加上中國國家集成電路產業基金擴大規模，進一步加劇區域競爭。此外，半導體產業2024年起包括瑞薩收購Altium、英飛凌啟用全球最大碳化矽晶圓廠等重大併購持續增加，產業整合步伐更加迅速。
▲ 美國出口管制與高關稅刺激各國半導體競賽，台灣產業如何韌性轉型備受期待。
對台灣產業來說，必須加強前瞻應用（如AI、大數據、車用電子）、自主技術能力，並靈活調整供應鏈，結合國際協作，才能維持全球半導體要角的競爭優勢。專家強調，半導體產業雖然2025年景氣波動激烈，但產業技術日益進步、資金與創新活力充沛，只要政策面配合趨勢進行產業升級，加上企業健全治理，台灣仍有機會在全球新賽局中續寫半導體強國的光環。
產業後市觀察、地緣或貿易新局，建議閱讀「美中半導體競爭新局：輝達H20出口解禁與美國關稅政策對台灣產業影響解析」，掌握全球脈動下的台灣機會與風險。
