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中國AI企業藉第三國管道取得輝達Blackwell晶片 揭示美出口管制漏洞
近期報導指出，中國AI公司為了取得輝達最新的Blackwell晶片，採取繞道第三國進行複雜交易。美國自2022年起對中國先進AI晶片實施嚴格出口管制，但中國仍透過美資背景企業Aivres及東南亞國家轉售方式取得晶片。根據《華爾街日報》中文網2025年3月13日報導，輝達先將晶片出售給Aivres，再經由印尼電信公司Indosat，最終供應給上海的AI新創企業使用，顯示多國交易鏈成為中國繞過出口管制的關鍵途徑。目前美方正加強調查並規劃更嚴的出口管控措施，輝達及全球供應鏈面臨調整壓力。
複雜供應鏈中的Blackwell晶片交易實況
輝達的Blackwell晶片是目前市面上最先進的AI處理器，全球需求持續強勁。然而，面對美國出口限制，中國企業利用第三國繞購模式，包括台灣、馬來西亞、越南及印尼等地成為運送及組裝的樞紐。以其中一例為例，擁有中資背景的Aivres先向輝達購買約2300顆Blackwell晶片，再由印尼Indosat公司承租伺服器給上海AI新創公司「無限光年」使用。這批晶片的零售價遠高於官方定價，一台配備八顆晶片的伺服器價格可高達60萬美元。交易環節繁複，涉及跨境轉售與租賃，增加監管難度，形成包含多國的灰色市場供應鏈。
美國加強出口管制與監察應對戰略
面對晶片透過第三方交易流入中國市場的情況，美國政府與國會持續推動嚴格出口監管政策。美國商務部產業安全局（BIS）於2022至2024年陸續擴大管制範圍，包括限制Blackwell晶片的出口。此外，美國也加強審查晶片供應鏈的關鍵環節，阻斷違法轉運。輝達面臨合規風險，部分晶片零組件供應商如三星與Amkor已宣布暫停部分晶片生產線，以配合政策要求。輝達執行長黃仁勳近日表示，目前沒有計畫向中國市場出貨Blackwell晶片，並將全力遵守美國出口規定。
▲ 美中AI晶片出口政策分歧及輝達H20面臨封禁與出口批准情況。來源：Unbias Taiwan
中國推動國產晶片並控管外來晶片影響市場生態
面對美國出口禁令與限制，中國政府積極推動AI晶片自主研發，並鼓勵資料中心採用國產AI晶片。部分新建及既有資料中心被要求拆除或停止使用外國晶片。中國本土晶片如華為Ascend系列性能提升顯著，但與輝達Blackwell仍有技術差距。禁令也促使中國公司以高價繞道採購先進晶片，反映其需求仍相當強勁。此情勢加劇中美科技競爭，並推動中國半導體產業鏈進一步升級與布局調整。
地緣政治背景下全球半導體產業鏈再洗牌
中美科技競爭推動美國持續加強對中國出口限制，促使產業供應鏈趨向區域化及多元化。第三國如台灣、馬來西亞、印尼等成為晶片轉運及組裝重要節點，面對美國壓力，這些地區需強化監管合規措施。台灣半導體產業不僅搭上訂單轉移的順風車，同時在全球技術競爭中維持競爭力，積極與美國企業合作，推動AI超級電腦等高階應用開發。整體而言，國際政治緊張與出口限制對產業供應鏈帶來重組與不確定風險。
▲ 美中晶片戰升溫，台積電美國擴產與中國AI晶片布局促使全球產業鏈重組。來源：Unbias Taiwan
輝達持續加碼技術領先 市值回升穩占全球AI晶片龍頭
儘管中國市場受限，輝達持續推動技術創新與拓展全球市場。2025年公司推出新一代AI平台HB300及量子運算計畫，鞏固領先地位。輝達市值已回升至約3兆美元，多數國家需求穩定。分析師指出，中國營收僅占總體小部分，長期影響有限。全球AI晶片市場持續擴大，也帶動先進半導體製程的資本與技術競爭加劇。
未來趨勢與監管挑戰
全球AI晶片需求旺盛，在中國對先進晶片持續渴求下，利用第三國繞道交易的灰色市場或將持續。美國政府預計進一步強化對轉運國的施壓及出口查驗措施。中國加速自主晶片研發，短期內難以取代輝達的技術領先，長期則可能引發全球產業分化。供應鏈往區域化、多元化方向發展趨勢明顯，台灣數據中心及半導體供應鏈角色仍不可或缺。地緣政治與技術競爭仍是產業格局的重要關鍵。
結語
中國AI企業透過繞道第三國取得輝達Blackwell晶片的行徑，凸顯美國出口管制執行的挑戰與全球供應鏈風險。中美兩國基於國家安全與技術主權的競爭，正深刻影響全球AI晶片市場結構。台灣半導體產業在這波變局中迎來機會，同時也必須面對風險，積極推展高端技術與國際合作，成為不可忽視的重要角色。未來晶片技術進步與地緣政治動態，將左右全球AI產業版圖。
建議可參考「美中AI晶片出口政策分歧｜輝達H20遭中國封殺 超微Instinct MI308獲美國批准出口」以取得更多資訊。
資料來源：《華爾街日報》中文網、中央社、Unbias Taiwan資料彙整。
