先聽聽AI怎麼看
國際半導體展火熱登場 台灣再現全球重心
台灣作為全球半導體重鎮再獲證明，2025年國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）10日於南港展覽館華麗開幕，寫下歷屆規模新高，現場匯聚超過1,200家來自國內外半導體和科技企業，一同帶來最前端技術和未來趨勢。這場年度盛會以AI、先進封裝為主題，不僅吸引北美、歐洲、日本及東南亞等地的重要買家、決策者，讓產業鏈從上游晶圓到下游應用緊密串聯，更辣度十足地反映出台灣半導體在全球不可取代的戰略地位。
▲ 台灣半導體與5G技術持續升級，鞏固產業競爭力。
台灣的國際半導體展早已變成全球科技圈不可錯過的大事，各國指標大廠無不伺機觀察本地產業新布局。藉由一場場主題論壇、技術發表和策略合作會談，可以明顯感受到AI、5G及新能源車技術的推動力大幅帶動全產業鏈轉型升級。2024年中國半導體出口額再創新高，連續十一個月出口金額突破1.03兆人民幣，年增20.3%，說明全球市場需求依舊強勁，競爭態勢愈來愈白熱化。
此外，隨著產業重點逐漸轉向AI運算、智慧電動車、大型資料中心，台灣的IC設計、封裝、測試及材料產業鏈角色也越發吃重，有效銜接全球供應脈動。想掌握更多在半導體與國際大勢下台灣產業機會，建議延伸閱讀「台灣半導體與5G產業面臨國際競爭與技術升級挑戰」。
AI晶片與先進封裝 台積電技術領導地位不動搖
AI驅動的時代來臨讓晶片設計與製程又再度迎來創新大爆發。台積電今年再次成為全球鎂光燈焦點，不只憑藉自主研發的CoWoS、InFO、SoIC等先進封裝領先群雄，更成為輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、蘋果等國際重量級科技廠不可或缺的合作夥伴。台積電的技術優勢也促使AI伺服器、高速運算、車用電子等細分產業推陳出新，確保台灣在全球半導體生態系佔有舉足輕重的席位。
▲ AI浪潮推動製程變革，台積電與國際大廠聯手迎戰新挑戰。
不僅如此，2024年上半年業界積極投入矽光子、先進3D IC與異質整合相關應用，產官學聯手成立3DIC先進封裝聯盟，為長期創新發展定下策略藍圖。近期，輝達更積極測試台積電新一代CoWoP方案，代表台灣工藝無論在良率、高效能還是全球產能規模上都無人能敵。
技術突破的同時也帶來國際市場話語權。2024年英特爾也公開推出Arrow Lake桌機處理器，加入納米片（RibbonFET）及背面供電（PowerVia）新技術，意味業界各家皆摩拳擦掌。想了解台積電與全球產業鏈在AI浪潮下的動態，推薦進一步瀏覽「AI浪潮帶動半導體產業成長，台積電與輝達領軍全球供應鏈轉型挑戰」。
特斯拉AI自研晶片 台積電、三星跨界合作創新紀錄
2024年，特斯拉老闆馬斯克宣佈自研AI5晶片設計完成，由台積電接下獨家代工大單，並規劃AI6晶片將與韓國三星合作生產。一口氣牽動台積電、三星兩大晶圓產業領袖共同角逐AI車用市場，這項布局堪稱業界創舉，也讓車用、AI應用產業鏈更加緊密結合，掀起新一波國際供應鏈搶人大戰。
▲ 台積電與三星在AI晶片製程競賽中扮演領航者角色。
特斯拉的AI5平台預計整合自駕車、邊緣AI計算至車聯網等多元應用，直接強化自家智慧汽車實力，也讓全球車用AI晶片競爭加速白熱化。外界觀察到，台積電從設計到量產具有一條龍服務，加上國內IP、測試與材料廠同步配合，台灣在車電市場價值鏈占了難以撼動的要角。
隨著特斯拉、蘋果等國際大廠爭相投入自主AI晶片開發，除了推進硬體效能極限，也加重供應鏈長線發展與合作關係。面對市場全球化趨勢，台積電與三星的跨界技術與量產默契成為各國車廠與AI新創仰賴的穩定後盾。
美中角力加劇 推升半導體產業鏈策略重組
美中地緣角力今年持續延燒，不僅影響全球半導體市場走向，更直接刺激產業鏈戰略重組。美國於2024年底再度提高對中國半導體進口關稅，部分產品稅率甚至達到200%、300%，對台灣出口商來說等於壓力暴增。同時，美國商務部將140家中國半導體企業列入出口管制清單，連帶使中資企業不得不自主積極推動設備國產化、調整進口來源以降低外部風險。
▲ 美國加徵半導體關稅，台灣產業鏈迎來外部壓力與轉型機會。
中國這波「自主化」政策在2024年效果顯著：年初中芯國際市占爬上全球第三大晶圓代工廠，手握6%市佔率，並於年底取得晶圓代工新規畫；大基金三期也宣告成立，以高達3440億元人民幣超高資本投入半導體全領域，力圖追趕先進國家，進一步鞏固本土供應鏈。
這些發展直接反映供應鏈正迅速洗牌，不僅台美合作前景、台廠進軍新興市場步調變得更為謹慎，歐洲大廠與中國加深合作、外資資金動向也變化多端。建議聚焦國際局勢動態與台灣如何調整發展策略，可參考「美中晶片戰升溫 台積電美國擴產與中國AI晶片布局迫使全球產業鏈重組」深入了解。
蘋果新品齊發 台灣半導體供應鏈再添動能
台灣電子產業再次注入活水！2025蘋果秋季發表會於9月10日盛大舉行，預計釋出多達8款全新機種。這波新品上線不僅推升半導體供應鏈業績，穩懋、全新、宏捷科等台灣PA三雄更成為蘋果下一代手機、穿戴設備的重要零組件提供者，帶動晶片設計、精密封裝及零組件產業同步成長。
▲ 台灣持續強化產業鏈結構，應對國際市場與永續轉型需求。
蘋果對台灣的晶圓製造、材料、IC設計與封測訂單拉抬效益明顯，也強化了台灣企業在國際大廠供應體系中的影響力。此次新品不只帶動消費性電子需求，連動汽車晶片、AI計算與物聯網應用，也讓台灣半導體技術在多元產業協作中穩居關鍵橋樑。
隨著市場對高效能運算、節能晶片需求日益攀升，台灣從製程、測試、封裝到上游材料工藝鏈環環相扣，下游新興應用帶來的需求紅利也讓整體供應鏈能量大進化，強化了國家經濟成長動能。
台股半導體熱潮 持續領航全球資本市場
台灣半導體產業2024-2025年堪稱全球資本市場最佳標的是目光焦點。隨著國際展會熱絡及AI話題延燒，台股半導體指數、ETF、晶圓代工與材料設備類股成交亮眼衝高。法人與基金機構大舉加碼先進封裝、半導體材料、新興設備等代表公司，不僅肯定台灣技術領先，也看好AI應用將持續造就龐大市場商機。
▲ 台灣產業鏈在國際資本市場受高度關注與肯定。
2024年全球半導體資本市場也歷經重要拐點，美國成為最大半導體市場，主因在於本土AI基礎建設投入大增，相形下中國、中東、歐洲都投入更多資源搶進半導體相關新經濟版圖。專家提醒投資人，半導體產業長線發展仍需留意匯率波動、地緣風險與國際局勢不確定，並審慎規劃資產配置，確保持穩資產價值。
台灣如能穩步推動材料、設備自主化，加速與國際夥伴跨國策略合作，將可鞏固全球市場領導地位。面對國際學界、產業變遷與本地創新能量交互加乘，預期台灣半導體產業仍將是驅動國家經濟持續成長的發動機。想深入半導體與國際局勢對台灣產業的影響，推薦延伸閱讀「台灣半導體與5G產業面臨國際競爭與技術升級挑戰」。
