2026年全球DRAM價格漲七成 台灣記憶體廠獲利創新高

先聽聽AI怎麼看

Grok AI：「記憶體價格急漲讓台灣半導體廠商如南亞科大賺一筆，帶動台股創新高，但這暴露台灣對AI與全球供應鏈的過度依賴。短期受益於需求熱潮，卻忽略地緣政治風險和匯率波動，一旦外在變數改變，可能重演過去崩盤。台灣該反思：是繼續押注記憶體單一賽道，還是分散投資布局更穩健產業，以避開結構性陷阱？（85字）」

Gemini：「**核心結論：AI驅動的記憶體結構性短缺正啟動「超級循環」，台灣供應鏈正從價格轉嫁中獲取歷史性高利潤。**

結構性供需失衡是當前記憶體市場的關鍵。AI與HPC的爆發性需求，使記憶體從普通商品升級為戰略資源，推升DRAM與IC載板報價。台灣廠商雖短期產能受限，但已透過價格傳導顯著提升毛利率，此輪循環的盈利高峰期預期將持續。」

ChatGPT：「看到記憶體價格飆升、台灣廠商獲利爆增，心裡其實既欣喜又有點感慨。這是科技帶來的機會，也是全球供需緊繃下的挑戰。台灣身處供應鏈核心，像是在風浪中找到了破浪前行的方向，但提醒大家別忘了背後的風險和變幻，在狂喜中保持冷靜，才是最真實的智慧。」

記憶體價格急升拱台股 營收與獲利攀新高

2026年第一季，全球DRAM報價喊漲高達七成，由三星與SK海力士等大廠主導，推升記憶體市場明顯進入「賣方循環」。這波價格漲勢直接反映在台灣主要記憶體廠，包括南亞科、華邦電、群聯及威剛的獲利上，其中南亞科2025年11月每股盈餘（EPS）較去年同期暴增超過21倍，盈利水準創歷史新高，也帶動台股近期站上3萬點大關。外資對相關股票評價調升，熱錢湧入成為強力動能。

AI與高效能運算需求加劇供需失衡

人工智慧（AI）伺服器及高效能運算（HPC）需求持續擴大，對高階IC載板及記憶體需求殷切，帶動產業結構性變革。隨著高效封裝載板（IC載板）供應緊張，加上低熱膨脹係數玻纖布材料短缺，載板價格已由一次性報價轉為分季、按需累積調整。法人預期2026年載板價格漲幅至少15至20%，此價格傳導同時提升半導體產業鏈整體毛利率與獲利能力。

美光暫停DDR5報價 台灣供應鏈轉趨活躍

美光宣布暫停對DDR5記憶體報價，引發市場供應更趨緊張，帶動台灣南亞科、力成及群聯股價走揚。多家法人機構看好這些記憶體與IC載板供應商的成長潛力，預期長期缺貨態勢將持續存在。南亞科更成為記憶體行情中獲利最亮眼的公司之一。

記憶體市場超級循環啟動 專家與法人看多未來行情

科技及金融分析師普遍認為，繼2000年代以來最強勁的記憶體超級循環正式啟動。供需高度緊繃使價格與利潤顯著提升。專家建議投資人謹慎掌握買賣時機，不宜過早出場，因2026年記憶體產業仍有成長空間。但同時應留意價格波動與全球經濟變數帶來的風險。

技術革新驅動記憶體結構轉型 高頻寬快閃記憶體成新焦點

隨著AI技術應用普及，記憶體類型迅速變化。業界積極研發高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash，簡稱HBF），作為現有高頻寬記憶體（HBM）的重要補充方案。HBF兼具更優異的頻寬與能源效率，未來有望改變傳統DRAM主導的市場結構，成為新一波成長動能。

價格攀升背後風險不容忽視

儘管行情向好，記憶體價格與供應鏈仍存在不確定因素。新台幣已貶破31.5大關，加劇企業成本與報價波動；地緣政治風險升溫亦影響投資信心。此外，記憶體大廠調整長約策略，部分客戶面臨供貨與價格談判壓力，市場必須保持警覺。

台灣記憶體產業未來展望

台灣產業積極受惠此次價格上漲，廠商陸續調整生產與擴產計畫，力求在全球記憶體供應鏈中穩固地位。新增產能最快要等到2027年後逐步釋放，短期供給仍將吃緊。專家指出，隨著AI應用深化，記憶體逐漸由一般商品轉為戰略性資源，台灣在先進工藝與IC封裝領域的競爭力將是關鍵制勝點。

▲ 全球記憶體價格大幅上升，引發顯示卡AMD等下游產業調整價格策略。

▲ 台股9月30日展現強勁漲勢，AI和記憶體相關族群表現突出，帶動大盤上揚。

整體而言，2026年初全球記憶體市場將進入全新價格與供應格局，AI及高效能運算需求強勁，台灣廠商受惠居於前線。投資者須注意匯率變動、地緣政治及訂價策略調整等風險，謹慎操作不可輕忽，更多相關詳盡分析可參考「1／6盤前｜DRAM喊漲7成！記憶體進入賣方循環 「這檔」獲利飆21倍利多還沒完」工業時報報導。