先聽聽AI怎麼看
台積電與輝達攜手 抢攻CPO與AI超算新戰場
全球半導體產業正迎來全新進化期，隨著AI運算需求飛速成長，台積電與輝達再度深度合作，鎖定共封裝光學（CPO）這項最新半導體封裝技術。CPO不僅被喻為未來高速運算資料中心的必備利器，也預計將於2026年導入輝達全新Rubin系列運算平台，市場規模喊出上看百億美元大餅。在SEMICON Taiwan論壇上，台積電強調矽光子與CPO能大幅提升資料中心高速資料交換效率，提供AI超級電腦所需的穩定與低延遲支援。這股CPO新革命，再次凸顯台積電在3D IC與尖端封裝領域的全球領導地位，助力台灣成為AI與超級電腦供應鏈的關鍵推手。
▲ 台積電與輝達攜手加速AI與先進封裝技術，強化台灣全球半導體產業樞紐地位。
台灣原本就以晶圓製造與封裝技術聞名，這幾年更將高效能運算（HPC）、CPO和矽光子等關鍵領域緊緊掌握在手。未來CPO有望逐步淘汰傳統光模組與電介面，替AI硬體核心帶來更快速度與更高效能。這波技術升級不只深化台積電與輝達兩大陣營的綁定，也連帶拉升設備、材料、IC設計到驗證測試整條供應鏈的成長動能。台灣廠商持續深化合作，預期將在全球高科技競逐中穩佔關鍵地位。更多台積電、輝達研發策略與全球鏈結，可參考台積電與輝達如何領導半導體供應鏈轉型。
截至2025年9月，台積電正加速2奈米GAA架構量產時程，預計2025年下半年正式投入量產。這項突破性製程，確保台積電持續領先三星、英特爾等競爭對手，並且協助輝達、蘋果等夥伴布局次世代AI與高效能運算應用。不論是CPO導入、HBM高頻寬記憶體的創新，還是2奈米製程產能擴張，都象徵台灣半導體技術又邁向新高峰。
美國降息預期加持 科技股與半導體產業信心爆棚
美國聯準會降息預期發酵，直接點燃全球股市與科技板塊動能。近期美股四大指數齊步收高，其中那斯達克指數更創下空前新高，輝達、博通等半導體大咖帶頭衝鋒，也拉動台積電ADR單日漲幅高達1.55%。台灣股市、期貨行情隨之跟漲，半導體族群再度成為市場資金焦點。
▲ 國際半導體展熱潮，台灣技術領先與政策利多推升產業鏈動能。
根據SEMI最新預估，2025年全球半導體設備市場銷售額有望來到1,255億美元，台灣產業則具備高度增長實力，相關設備、材料與製程技術將續扮演世界關鍵角色。資金活絡與外部市場拉抬力道，帶動台灣半導體概念股表現突圍，即使面臨技術競賽或國際大環境挑戰，台灣憑藉完備產業聚落、政策資源，相對具備穩健成長條件。更深入市場與產業趨勢，可參考台灣半導體技術與產業鏈持續領先。
觀察2025年全球半導體市場，半導體設備銷售增長主因來自AI資料中心與工業自動化布局。值得注意的是，2024年美國半導體市場首次規模反超中國，背後關鍵在於AI基礎設施投資與政策管控。台灣廠商如何把握這波機會、深化美系大廠鏈結，將是產業布局關鍵。
同時，SK海力士將HBM4產品量產提前，2025年下半年即有機會啟動，乃採用台積電3奈米製程，單堆疊高達16層、資料傳輸速率高達6.4GT/s，預料對台系供應鏈形成明顯助力。
蘋果iPhone 17系列登場 推升半導體供應鏈熱度
全球矚目的蘋果秋季發表會將於9月10日隆重登場，主角iPhone 17系列最大亮點莫過於iPhone 17 Air，號稱史上最薄的iPhone，外殼以5mm鈦合金打造，結合AI相機與超高續航電池設計，勢必再造換機潮。這波新機上市效應，不僅推動台系IC設計、半導體材料、感測元件、玻璃基板等中下游廠商業績，也刺激創新技術陸續商品化。
台灣供應鏈早已在晶片設計、CIS感光元件、先進封裝技術、膠材材料展現強大實力。伴隨蘋果AI功能深耕，供應鏈重心進一步轉向AI處理、影像演算、5G行動通訊，及上下游材料整合。這不只加深台灣電子產業全球競爭力，更提升晶圓製造、膠材、清洗、先進封裝的全方位升級需求。蘋果iPhone 17 Air在外型結構、AI算力及續航升級方面，均帶動本地企業研發走向領先國際。有關台灣ICT產業策略發展，建議參閱台灣半導體與5G產業國際競爭與技術升級挑戰。
同時，根據技術進展，台積電2奈米製程預計2025年下半年正式量產，業界預期蘋果A20晶片將率先導入2奈米GAA架構。面對三星18A（1.8nm）、SK海力士HBM4先進記憶體等新技術競逐，台灣廠商需持續整合上下游實力，搶占下一波AI終端應用市場。
台灣強化半導體供應鏈自主 減少關鍵卡脖子風險
面對全球產業鏈動盪，台灣企業如環球晶、日月光等都特別強調高階材料、先進製程設備自主化的重要性。特別是隨著美中科技政策推動本地供應鏈重組，避免「卡脖子」風險已成為企業營運第一要務。環球晶執行長徐秀蘭亦多次表示，半導體產業下階段成長，除了製程技術之外，更要掌握高純度矽晶圓、先進膠材、化學材料等關鍵資源。
▲ 美中科技戰推動產業鏈重組，台灣廠商積極布局材料升級防範外部風險。
台灣政策層面也同步推動產業鏈本地化，資本市場積極聚焦材料技術、設備創新及3D IC、先進封裝聯盟組建。不論是從機械設備、關鍵耗材到先進測量儀器，台灣廠商皆持續突破，在全球供應鏈競爭中維持自主關鍵配套。這不僅讓台灣在AI、車電、智慧裝置新應用的爭奪戰中搶占先機，也進一步降低地緣風險對本地企業的衝擊。產業安全與鏈結風險議題，推薦參閱美中晶片戰與產業鏈安全重整。
近期美國對成熟製程晶片加徵50%關稅，全球產業鏈去風險及國產替代步伐加快。面對技術封鎖及庫存週期變動，台灣現已鎖定3D IC堆疊、2奈米以下製程及氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等新材料領域，打下全球競爭新基礎。像納微半導體9月1日進行管理層交棒，由Chris Allexandre接任總裁兼CEO，更顯示台灣廠商持續強化專業領導與策略轉型。
國際半導體展掀高潮 台灣產業鏈展現全球實力
九月台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）拉開序幕，集結超過1,200家企業參展，熱度空前。展會主旋律聚焦於3D IC、CPO、AI解決方案、材料創新與先進自動化製造等趨勢，全面展現台灣產業鏈「硬實力與軟服務」雙軌並行優勢。
台灣場館不僅有台積電、環球晶、日月光、納微等企業展示尖端製程應用，也有新創、軟體及國際廠商進行技術交流。這波展會不只是單純新品發表，更顯示台灣在產業協作、技術創新、資本市場活絡三大方向取得世界級認同。展會期間，產業鏈上下游同步受惠，有意深入瞭解今年三大關鍵商機與產業觀察，推薦閱讀2025國際半導體展將至，關鍵3大商機搶先看！。
從2025年最新產業脈絡來看，半導體設備市場規模再刷高，年成長率上看7.4%。台灣既為全球半導體設備、材料及先進封裝供應鏈樞紐，也藉由國際展會強化與美、日、韓等頂尖廠商交流合作，持續創造更多跨界共榮的產業高峰。
美中半導體拉鋸加劇 台灣夾縫求生迎新機
美中科技競爭火藥味加重，半導體技術持續往本地回流並拆解東西供應鏈。美國加強政策補貼與高額關稅，中國則以大基金與自主研發積極搶進設備、AI晶片市場。台灣位居全球高階晶圓與先進封裝樞紐，夾在兩強之間，既有挑戰，更蘊藏串聯東西策略要角的新機會。
▲ 全球半導體地緣對抗升溫，台積電研發及國際鏈結穩定台灣產業利基。
針對全球供應鏈格局變動，產業界主張政府與企業持續聚焦四大主軸：人才培育、材料戰略、技術開發與產學合作，才能穩固台灣在全球領先的半導體供應鏈地位。東西供應鏈交錯擴張下，台灣需精準調整政策節奏、加強多元國際協作，才能在2025年新冷戰與產業重整壓力中穩健前行。有關全球半導體戰略及台積電突破現況，建議延伸閱讀全球半導體戰略競局與台積電突破。
展望2025下半年，不僅台積電、三星、英特爾2奈米技術大戰進入白熱化，SK海力士HBM4記憶體量產也提前開跑。台灣必須靈活因應產業政策、掌握市場與技術脈動，強化國內外策略夥伴關係，才能持續抓住全球高科技供應鏈主導權，順利跨足東西市場，創造新世代半導體價值高峰。
