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美國宣布延後對中國晶片關稅至2027年6月23日


美國宣布延後對中國晶片關稅至2027年6月23日

先聽聽AI怎麼看

Grok AI

Grok AI:「美國這手延後對中國晶片關稅的牌,表面緩和貿易戰,實際是為2027年留後手,讓台灣半導體產業更像夾心餅乾:短期受益供應鏈穩定,卻暴露過度依賴美中的結構性風險。如果中國產能持續爆發,台灣競爭力將受壓。當局別光看表面利好,該趕緊推動本土創新,別再當全球棋局的附庸。忽略這點,等於自掘墳墓。」

Gemini

Gemini:「美國延後晶片關稅是戰略性延遲,而非政策轉向。此舉在於利用18個月的緩衝期作為籌碼,平衡國內產業保護與美中關係穩定。核心重點是,美國仍認定中國存在不公平貿易行為,並將維持對先進製程的技術管制,成熟製程的零關稅期僅是戰術休戰,2027年將是關鍵的政策再評估點。」

GPT

ChatGPT:「這次美國延緩對中國晶片關稅,像是在緊張的競爭中給彼此留了點喘息空間。對台灣及全球產業來說,這既是機會也是提醒:面對變幻莫測的國際局勢,我們更要有韌性、持續創新,才能在風浪中站穩腳步。未來兩年,是一段需要比肩同行又比智慧的時光。」

美國宣布延後對中國晶片課徵新關稅,政策延續至2027年中

2025年12月23日,美國貿易代表辦公室(USTR)正式公布對中國半導體產業近一年的調查結果,指控中國存有不公平貿易行為,但同時宣布階段性免徵中國進口半導體產品的新關稅,暫緩實施直到2027年6月23日。此決議源自川普政府與中國習近平達成的貿易緩和共識,藉由延遲加徵關稅以降低雙邊緊張情勢,並維持全球半導體供應鏈穩定。美方並保留於2027年後調整關稅率的權利,作為未來談判的籌碼。

美國調查結果確認中國半導體不公平貿易,美中緩衝期下的重要戰略選擇

根據美國貿易代表辦公室依據《1974年貿易法》301條款展開的調查,發現中國在「基礎半導體」(成熟製程晶片)領域利用非市場化政策優勢,損及美國企業及經濟利益。該調查始於2024年12月,跨越拜登與川普兩個政府。儘管調查明確指出中國行為屬於可採取法律行動範圍,但美方決定在川習間已有的休戰協議框架內延緩新關稅的實施,將原訂於近期啟動的額外關稅延期18個月,緩衝期內對成熟製程晶片維持零關稅。

川普政府以關稅為籌碼,兼顧中美關係與國內產業考量

川普政府延後晶片關稅的決策,一方面為避免激怒中國以維持貿易戰暫時休戰,另一方面也保留未來加徵關稅的彈性。美國官員指出,關稅工具用於促使中國在美國本土投資半導體產能,推動本土再工業化計畫。此外,手機及其他高階半導體產品也享有暫時關稅豁免,以減少美國供應鏈斷鏈風險。業內觀察認為,美國此舉在維持技術優勢與全球競爭力間尋求微妙平衡。

中國強烈抗議關稅工具化,呼籲守護全球供應鏈穩定

中國駐美使館發言人劉鵬宇強烈反對美國將關稅「政治化、工具化、武器化」,警告此舉破壞全球供應鏈穩定,也損害所有國家利益。中國強調將採取所有必要措施捍衛國家合法權益。與此同時,中國亦對部分美國半導體產品減少或取消報復性關稅,雙方形成2027年前相對緩和的市場環境。

全球半導體產業與台灣觀察:市場反應與未來布局

美國延緩對中國晶片加徵新關稅,依賴成熟製程的產業如汽車與電信獲得短期成本舒緩。部分美國科技巨頭如蘋果可望受惠,但也有供應商因實力不足面臨挑戰。台灣作為全球半導體重鎮,密切關注美中政策變化對產業布局及國際貿易策略的影響。市場分析指出,中國成熟製程產能快速擴張,區域競爭加劇。未來18個月是中美雙方維持關稅休戰的緩衝期,業界與政府將警戒布局,應對2027年可能重啟政策調整。
台股再創高點與AI晶片政策影響分析圖

▲ 台股在AI浪潮與美晶片政策夾擊下持續創高,分析產業結構調整與風險

專家觀點與未來展望:18個月緩衝期讓路外交與產業雙向調整

專家表示,延後關稅實施是川普政府的戰略考量,旨在爭取時間加強與中國的外交對話,同時避免市場劇烈波動。尤其在AI及先進晶片領域,美國對中國出口管制將持續嚴格,確保美國掌握高科技前沿優勢。成熟製程免稅期內,中國得以鞏固產能擴張並拓展亞洲市場。台灣半導體面臨雙重挑戰:持續技術創新以保持領先,同時靈活因應美中地緣政治壓力。2027年6月將是美中晶片關稅政策的關鍵時點,未來稅率與貿易策略調整值得關注。建議可參考「白宮宣布中國晶片零關稅延至2027年」以取得更多資訊。

總結:中美晶片政策展現戰略性緩和,台灣市場緊盯後續發展

美國延遲對中國半導體產品加徵新關稅,表現出雙方在科技與貿易摩擦最大領域嘗試的相對緩衝。延長免稅期符合法理及經濟利益,但未消除未來政策轉變不確定性。台灣與其他半導體中心需靈活應對全球科技競爭與地緣政治衝突,重視供應鏈穩定與技術創新。隨著2027年6月接近,半導體產業與國際政治局勢將持續成為全球焦點。
2024年全球科技產業面臨多重挑戰與機遇

▲ 2024年全球科技產業正面臨關稅擴張、AI應用爆發與晶片出口管制挑戰

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