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新聞快訊:三星2奈米製程良率提升,高通確定啟動雙代工策略
2026年1月7日,韓國三星電子成功突破2奈米製程良率瓶頸,良率已達約50%,正朝向70%量產門檻邁進。高通正式確認將採用三星2奈米GAA製程生產其驍龍8 Elite Gen 5旗艦處理器,打破過去台積電在高通頂級晶片代工的獨占局面。此策略開啟高通雙廠代工時代,三星也藉此提升先進晶圓代工市場份額,積極挑戰台積電市場領導地位。消息來自高通執行長2026 CES公開表態及多家媒體報導。
三星2奈米製程技術取得關鍵突破,良率進入商用前期門檻
過去幾年三星在2奈米製程上因良率不穩、製程成熟度不足而遲未大量量產,主要原因是先進GAA結構製程開發難度高。據三星內部及業界消息,最新2奈米良率已突破五成,正積極攀升,挑戰商用標準的70%良率。三星研發團隊在半導體部門近期人事調整與管理強化下,加速良率提升進度。業界認為,若良率持續穩定上升,將對推動2奈米量產產生正面影響。
高通啟動雙代工策略,首度委由三星代工部分2奈米晶片
高通執行長克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)於CES 2026期間正式證實,高通將與三星攜手合作,利用三星2奈米技術代工其旗艦驍龍8 Elite Gen 5處理器部分產能。這是高通時隔五年後重啟與三星先進製程合作,也是高通供應鏈多元化策略關鍵舉措,目標降低對台積電依賴壓力,分散產能並控制成本。據傳三星將提供京畿道華城S3廠約2000片月產能,專為高通2奈米晶片代工。
三星調降2奈米製程價格,積極爭奪高通與大型客戶訂單
為加速提升市場佔有率並對抗台積電,三星大幅調降2奈米製程價格,削價幅度超過三成。此價格策略吸引高通、輝達(NVIDIA)及特斯拉等多家國際科技巨頭接洽,企圖打破台積電長期的高價壟斷。半導體分析師指出,三星此舉有助全球晶圓代工市場訂單分配多元化,提升客戶議價能力與選擇彈性,也使產業競爭更加激烈。
全球供應鏈與地緣政治背景下,三星獲美國支持積極布局先進製程
美國政府自川普時期起積極推動晶片製造回流與本土化政策,將三星電子與英特爾視為美國半導體產業振興的重要夥伴。三星不僅獲得特斯拉價值165億美元的AI晶片代工訂單,亦與多家美國科技公司合作加速先進製程布局。美國加強關稅及供應鏈安全要求,促使三星加快良率提升與技術創新,強化其全球半導體競爭力。
台積電保持2奈米產能主導,蘋果包下大量2026年產能
儘管三星強勢回歸先進代工市場,台積電仍持續穩固其2奈米技術領先與供應鏈地位。2026年2奈米主要產能已被蘋果大手包下,因蘋果產品對先進製程晶片需求持續爆發。台積電以技術成熟穩健及穩定客戶基礎,面對三星良率改善與價格競爭,短期內市場領導地位依舊穩固,且預期高端AI晶片等新興應用將持續推動成長。
產業分析:雙巨頭競爭加劇,客戶採用雙廠備援機制成趨勢
半導體專家指出,高通此次採用三星2奈米代工,標誌先進製程市場雙雄格局更為明顯,亦反映客戶端面對供應鏈斷鏈與成本上升風險,逐漸採用雙供應商策略。此趨勢可能促使三星與台積電加速技術革新與良率優化,爭取更大市占率。業界觀察三星展現積極調整價格與管理策略,態度比過去更為穩健且有決心。
未來展望:關鍵落在三星良率突破與高通大規模導入
未來重點在於三星能否快速將2奈米良率穩定提升至七成以上,滿足高通及其他大型客戶量產需求。若成功,三星有望重塑先進晶圓代工格局並穩固客戶信心。此外,高通雙代工策略可能擴及後續旗艦產品及AI晶片領域,提升供應鏈彈性。台積電則需以技術與客戶綁定持續鞏固優勢,半導體產業競爭與創新將進入更激烈階段。

▲ NVIDIA執行長黃仁勳於2025年11月在首爾與三星及現代集團領袖聚餐,共同討論AI晶片合作布局,顯示三星積極加強先進半導體供應鏈整合。
本文相關報導可參考「高通雙採購重現轉機?三星2奈米良率衝上五成、挑戰70%量產門檻」與「三星2奈米代工高通處理器 台積電獨家供應被打破?」,以掌握更多專業資訊。
另可參考輝達執行長黃仁勳訪台參訪台積電3奈米廠 加強AI晶片合作、美中AI晶片出口政策分歧|輝達H20遭中國封殺 超微Instinct MI308獲美國批准出口、NVIDIA黃仁勳首爾與三星、現代領袖聚餐討論AI晶片合作,SK集團會長缺席、及ChatGPT資料外洩引隱私警鐘,區塊鏈交易透明度成新風險挑戰,深入了解業界最新發展。






