先聽聽AI怎麼看
記憶體市場出現「前所未有」短缺 美光警告AI需求激增導致供應緊張
2026年初，全球記憶體產業迎來嚴重短缺危機。美光科技（Micron Technology）近日表示，因人工智慧（AI）基礎設施及資料中心對高端記憶體晶片需求大幅提升，全球記憶體產能面臨「前所未有」的短缺狀況。此波緊張自2025年底開始加劇，深刻影響智慧型手機、筆電等傳統消費電子記憶體供應，供應鏈正經歷重組與擴產壓力。
高階AI記憶體需求強烈 美光加速擴產並調整市場策略
生成式AI與大型語言模型大量使用高頻寬記憶體，高端封裝如HBM（高頻寬記憶體）產能供不應求，嚴重排擠標準DRAM生產。美光宣布優先供應企業級電腦與AI資料中心，結束旗下消費級品牌Crucial業務，轉以OEM模式由華碩、戴爾等整機廠商供貨。為因應需求，美光投入紐約州錫拉丘茲的千億美元新廠計畫，同時斥資18億美元收購台灣力積電銅鑼晶圓廠，預計2027年下半年投產，藉此縮短量產時間，提升DRAM產能。
▲ 美光收購力積電銅鑼P5晶圓廠，強化記憶體產能策略（來源：unbias.tw）
全球產能擴張緩慢 韓廠2026年產能已滿訂 構成市場緊繃主因
美光以外的兩大記憶體巨頭三星與SK海力士，同樣面臨產能飽和。SK海力士宣布2026年產能全部訂滿，高階HBM產品供不應求。韓廠加速投資AI專用記憶體製造，但短期難以緩解市場緊張。記憶體製造商普遍指出，晶圓廠從啟動到量產需數年，產能釋出時間遲緩，供給難以跟上爆炸性AI需求。
消費電子產業遭遇晶片供應壓縮 市場反應持續醞釀變動
傳統智慧型手機與個人電腦（PC）市場也感受到記憶體短缺壓力。Counterpoint Research及IDC估計，2025年智慧型手機出貨將下降約2.1%，2026年恐進一步減少5%，PC出貨亦下降近9%。品牌廠商面對成本壓力，低階產品規格可能降至4GB記憶體容量。戴爾等大型消費電子廠商公開警告，短缺問題將影響營運並推升售價。
▲ 台證交所對記憶體股處置引發跌停，南亞科、華邦電股價受壓（來源：unbias.tw）
國際地緣政治與政策驅動供應鏈分散 美光搶先布局美台雙地產能
在供應鏈地緣政治壓力與美國《晶片法案》（CHIPS Act）扶持下，美光積極推動DRAM產能回流美國。其位於紐約州千億美元生產基地展現美國科技自主意圖。力積電銅鑼廠被美光收購，成為提升亞洲產能策略布局。雙地佈局提升供應鏈韌性，記憶體產業也加速區域化，避免過度依賴單一供應來源。
專家分析：AI驅動市場結構改變 2028年前短缺難解
分析師與業界專家普遍認為，此輪記憶體短缺為結構性轉型非單一周期。AI基礎建設需求已超過傳統消費電子，產能分配出現排擠效應。摩根士丹利調升華邦電、南亞科等專注利基舊世代記憶體廠商目標價。新產能集中於2027年下半年釋放，短期價格將維持高位，估計短缺將於2028年後緩解，但屆時可能面臨過剩風險。
供應鏈與產業挑戰 台灣廠商承壓調整應對
台灣半導體製造及組裝廠商承受上下游供應鏈壓力。鴻海集團指出，記憶體成本上漲主要由品牌商承擔，代工利潤受影響有限，顯示漲價傳導出現分工。TrendForce持續發布記憶體價格與市場動態分析，協助產業把握發展趨勢。業者面對昂貴記憶體訂購成本與出貨不確定性，正在調整策略及提升效率，以迎接長期供應挑戰。
▲ 2025年第四季記憶體價格持續攀升，外資看好南亞科與旺宏業績（來源：unbias.tw）
總結與前瞻：記憶體市場新秩序成形 AI帶動半導體產業浪潮
美光及其他記憶體大廠揭示，全球記憶體市場正迎來以AI為中心的「新常態」。高端記憶體產能有限且擴張緩慢，重塑消費電子供應鏈與市場結構。未來數年，記憶體價格居高不下將推動產業持續調整，消費級產品面臨降規或漲價壓力，大型AI數據中心則持續擠占供給。隨美國與亞洲製造基地同步擴張，供應鏈將更分散且具韌性。各方應關注2027年後新產能釋出帶來的市場平衡，以及可能的價格回調風險。
建議可參考「美光539億元收購力積電銅鑼P5晶圓廠 強化記憶體產能」以及相關報導，以取得更完整資訊。
