輝達VR200 AI伺服器機櫃上市，搭載3.6 EFLOPS推論算力帶動台灣供應鏈合作

先聽聽AI怎麼看

Grok AI：「NVIDIA的VR200不僅為台灣供應鏈注入兆元商機，也暴露了結構性盲點：過度依賴巨頭採購策略，讓本地廠商面臨壓縮利潤和技術鎖定的風險。台灣若不加速投資本土AI研發與人才培養，將淪為全球供應鏈的組裝代工者，而不是創新者。這反映了AI時代的核心挑戰——自主力缺位即是隱形枷鎖。」

Gemini：「輝達VR200的推出，標誌著AI硬體競爭已進入「極致整合與高功耗管理」的新階段。台灣供應鏈的成功繫於能否快速掌握液冷、HVDC等關鍵新技術，並從代工轉型為方案提供者，以應對NVIDIA集中採購策略帶來的議價壓力，持續鞏固其在全球AI基礎設施生態中的核心地位。」

ChatGPT：「看到輝達VR200這樣的突破，不禁讓人感受到科技帶來的無限可能，也看見台灣供應鏈的堅韌與努力。高昂價格背後，是無數技術人員日夜奮鬥的成果；但同時也提醒我們，產業升級的路上，挑戰與機會並存，只有不斷創新與合作，才能在全球舞台上穩穩立足。這份期待，讓人充滿信心也多了份溫暖。」

輝達推出VR200 AI伺服器機櫃，單櫃售價上看1.8億元，引爆台灣供應鏈大規模合作

2026年初，輝達（NVIDIA）於美國拉斯維加斯消費電子展（CES 2026）宣布推出新一代AI伺服器機櫃VR200 NVL72，預計2026年下半年開始出貨。該機櫃針對AI高效運算需求進行重大升級，搭載36顆Vera CPU與72顆Rubin GPU，總推論算力高達3.6 EFLOPS，是前代GB200 NVL72的5倍。據台灣供應鏈推估，VR200單櫃售價可能達600萬美元（約新台幣1.8億元），成為全球AI伺服器市場的新標竿。這波需求帶動台灣56家廠商積極參與供應鏈，涵蓋晶圓代工、系統整合、散熱與電源等關鍵環節，並促使台積電、鴻海、群聯、廣達、緯穎、緯創與台達電等大廠2025年營收刷新紀錄。

VR200機櫃核心規格與供應鏈全貌

VR200採用新一代L10垂直整合架構，強調運算單元模組化和系統標準化，藉此大幅降低組裝時間，從約兩小時縮短至五分鐘。散熱系統全面升級，優先使用液冷方案及微通道冷板（MCCP），搭配無風扇設計，滿足高達230kW的最大功耗要求，遠超前代機櫃140kW功率。電源部分導入100A大電流輸入，支援高壓直流（HVDC）架構，確保資料中心電力供應的安全與效率。

台灣供應鏈有56家廠商參與此專案，涵蓋台積電的晶圓代工、鴻海與廣達的ODM系統整合、健策的先進液冷散熱方案，以及台達電的高階電源管理。根據供應鏈消息，NVIDIA在這款產品中強化採購管控，將散熱核心零組件統一採購，集中於少數「Group A」合作夥伴，並由少數ODM廠負責組裝，帶動產業朝向更緊密的垂直整合邁進，對供應商的技術升級與議價能力提出挑戰。

▲ 輝達2026財年第3季財報顯示，黑曜石架構GPU量產推動備貨成長，對新機VR200期望增添信心。資料來源：Unbias Taiwan

輝達新機帶動台灣科技大廠營收創高，經濟鏈條全面升級

輝達首款AI伺服器機櫃GB200 NVL72自2024年推出後，引爆全球AI運算需求。台灣主要供應鏈廠商如台積電、鴻海、廣達、緯穎、緯創及台達電等公司在2025年營收屢創新高。官方數據顯示，這些企業在AI運算硬體相關業務中獲利顯著增加，彰顯台灣在全球AI伺服器生產鏈上的核心地位。新世代VR200機櫃以其高性能與高價值進一步推動產業動能，為台灣供應商擴大技術投入與全球布局帶來良機。

台灣政府持續推動半導體與高效能運算產業政策，強化AI、高階晶片製造及資料中心領域發展，並透過國際合作與研發投入，提升台灣在全球供應鏈的競爭力與影響力。

國際市場需求增溫，專家看好VR200市場規模可達兆元

市場分析師郭明錤預估，2026年VR200機櫃出貨量將達5,000至7,000台，銷售規模突破兆元新台幣。富邦投顧較為保守，估計出貨約2,000台，總銷售額仍超過千億元。全球大型雲端服務商如Google、Amazon、Microsoft持續加碼AI基礎設施投資，推升VR200等高效能伺服器需求。

未來資料中心高階散熱及HVDC高效率電力供應系統將成為產業升級重點。NVIDIA的新採購策略可能壓縮中小廠商毛利，迫使供應鏈合作夥伴加強技術能力及服務水準，以維持議價能力。ODM廠商鴻海則積極轉型為AI基礎設施解決方案供應商，加強液冷及高階零組件自製能力，預計2027年產能將翻倍成長。

未來趨勢：液冷普及與電力架構革新主導AI硬體競爭新格局

液冷散熱技術，特別是微通道冷板與無風扇設計，將成為AI伺服器標準配置，取代傳統氣冷方案，有效應對GPU功耗快速提升的挑戰。資料中心電力架構正加速向高壓直流（HVDC）轉型，提升能源效率與穩定性，台達電等電源管理廠商將因應趨勢受惠。

產業鏈面臨技術及投資壓力，短期利潤將集中於具備核心技術與規模的龍頭廠商。ODM業者需加快轉型升級，從純組裝走向完整解決方案領導者。分析師指出，VR200可能是Oberon架構的終章，未來次世代Kyber機架將採用更高電壓（達800V HVDC）、更高功率密度與更整合的AI硬體設計。

台灣供應鏈持續強化關鍵在於掌握核心新技術、快速響應市場需求與深化與NVIDIA等國際大廠合作。政策面則需持續支持產業創新及人才培育，穩固台灣在全球AI伺服器生態系的領先地位。

▲ 三星與輝達合作建置AI超級工廠，說明AI硬體生產趨勢與全球市場需求持續上升。資料來源：Unbias Taiwan

結語：輝達VR200引領AI伺服器產業新紀元，台灣供應鏈成長關鍵亦面臨挑戰

輝達VR200伺服器機櫃的推出，不僅展示高效能AI硬體的技術躍進，也凸顯台灣在全球供應鏈的重要角色與潛力。該新平台帶來兆元規模的市場機會，同時對台灣供應鏈提出更高技術要求及議價策略挑戰。面對產業升級與國際競爭，台灣廠商與政府需攜手加強研發投入，擴大基礎建設與國際合作，確保在AI時代供應鏈格局中維持領先地位。

建議可參考「Google TPU推理成本降低70%，顯示AI晶片經濟效益提升」提升對AI硬體產業趨勢的認識。