晶相光宣布115年第二季起因力積電產能調整停止部分訂單

先聽聽AI怎麼看

Grok AI：「力積電停止接單晶相光的決定，暴露台灣半導體供應鏈對單一供應商的過度依賴，尤其在全球AI需求推升高階產能之時，成熟製程將持續緊縮。這不僅讓晶相光面臨出貨風險，也反映產業結構盲點：缺乏多元布局可能放大斷鏈效應。台灣需加速政策扶持，推動企業轉向多源策略，否則將在國際競爭中失勢。」

Gemini：「力積電退出成熟製程代工，核心在於產業趨勢驅動的「高值化轉型」與「產能重組」。此舉雖使晶相光等依賴成熟製程的客戶面臨短期供應鏈中斷風險，但長遠來看，凸顯晶圓代工產業正加速向AI與先進製程集中，IC設計業者必須快速建立多元供應鏈策略，以應對結構性產能緊縮。」

ChatGPT：「看到力積電因應市場變化，要調整產能專注高階晶片，卻讓晶相光一腳踩空，我心裡真的為他們捏把冷汗。依賴單一供應商的風險一下子擺在眼前，多元布局成了必須。這場產業大洗牌，不只是數字遊戲，更是每個努力搏拼夢想團隊的生存考驗，真希望他們都能轉危為機，走出更堅韌的路。」

新聞快訊：力積電宣布115年第二季起停止接晶相光訂單，引發出貨時程挑戰

台灣影像感測IC大廠晶相光（3530）於2026年1月29日發布重大訊息，指出供應商力積電（6770）因產能調整，將自115年第二季起停止接單生產晶相光部分主要產品，預期會對晶相光的產能規劃與出貨進度帶來明顯影響。力積電為晶相光最大晶圓代工供應商，佔晶圓總進貨逾五成，這項決定引發半導體供應鏈不確定性升高，IC設計業者普遍表示壓力倍增。

力積電產能調整背景與出售銅鑼廠策略

力積電近期發布訊息指出，因應市場變化及聚焦高附加價值晶片製程，公司已同意出售位於苗栗銅鑼的P5晶圓廠給美光（Micron），交易預計2026年第二季完成。此舉意味力積電將減少原本銅鑼廠成熟製程產能，將資源集中於AI晶片需求快速成長的3D AI DRAM與其他矽中介層及電源管理IC領域。美光收購動作也反映全球晶圓代工產能結構重組，尤其在高階記憶體製程投入增加，造成對成熟節點晶圓代工產能的擠壓。

晶相光供應鏈受創，啟動產能轉移與多元布局因應

晶相光在公告中提及，力積電此次停止接單，直接影響其主要核心產品產能配置。晶相光透露，力積電占其晶圓總進貨額高達58%，是最主要的代工合作夥伴。一旦力積電停止部分訂單，晶相光須快速調整生產排程與產能規劃。公司已密切聯繫其他晶圓代工夥伴，積極推動產品製程轉移與重新驗證作業，力求降低產能斷鏈風險。晶相光強調，雖遭遇挑戰，但仍有信心達成2026年整體銷售目標。

產能調整引發業界廣泛關注，IC設計廠面臨更多風險管理壓力

業界指出，力積電此次產能調整凸顯半導體代工產業鏈面對全球需求波動及利潤結構調整下的「產能再分配」問題。成熟製程產能收縮，使眾多依賴此類製程的IC設計廠處於供應風險高峰。市場分析師提醒，若力積電未合理分配產能給下游客戶，恐造成晶圓交付瓶頸，產業鏈協作效率下降。IC設計公司將更迫切尋找多元化代工策略，防止單一供應商帶來的營運風險擴大。

國際視角：美光收購力積電銅鑼廠加劇半導體產能競爭局勢

全球晶圓代工廠持續推升高階製程技術，以搶占AI晶片、先進記憶體市場。美光收購力積電銅鑼廠後，將迅速擴充DRAM產能以滿足AI應用爆發需求，間接加劇成熟製程產能緊縮態勢。歐美與亞洲其他代工企業則積極評估自身產能調配策略，以應對供應鏈斷鏈風險與產能瓶頸。業界認為，這種國際間產能投資與調整競合，將長期重塑半導體生態系統。

政策因應與產業升級，台灣半導體生態系統面臨挑戰與機遇

力積電產能重組使台灣半導體產業供應鏈面臨壓力，政府與業界討論加強合作推動產能資源合理分配，並落實產業結構升級。政策制定者強調要維繫台灣作為全球半導體重鎮的競爭優勢，支持IC設計業者多元布局與提升技術含量，減少對單一代工廠商的依賴。未來相關配套措施可能包括產業資金補助、技術研發支持，以及促成國際合作夥伴多元化。

後續觀察重點：晶相光產能轉移成果與力積電銅鑼廠交割進度

展望未來，晶相光能否在2026年第二季前順利轉移58%晶圓產能並保持良率穩定，是關鍵指標。若轉移成功，將提升其供應鏈韌性與市場地位；若不順，短期出貨受阻風險提高，影響市場信心。另一方面，力積電出售銅鑼廠與轉型專注AI與DRAM領域的策略成敗，也將左右台灣晶圓代工產業未來布局。業界將持續關注雙方後續官方報告及財報，掌握最新產能與營運情況。

若想進一步了解相關半導體產業趨勢，可參考「聯詠科技缺席AI晶片浪潮」與「南亞科擴增DRAM產能」，掌握台灣半導體國際競爭態勢。