先聽聽AI怎麼看
聯發科成功取得下一代AI ASIC訂單 外資上調目標價至2500元
2026年2月4日，台灣IC設計龍頭聯發科（2454）於法說會中宣布，已成功取得下一代AI專用晶片（ASIC）訂單，顯示公司在AI ASIC領域策略轉型取得突破。儘管全球手機市場需求疲軟，聯發科積極拓展客製化晶片業務，外資機構隨即調升2027年每股盈餘（EPS）預估至110元以上，最高目標價調升至2500元，市場反應積極正面。
法說會內容揭示聯發科AI ASIC業務新成長動能
聯發科執行長蔡力行於法說會指出，2026年AI ASIC營收預計突破10億美元，2027年營收比重將達20%，2028年有望擴大至數十億美元規模。此業務將是聯發科未來的主要成長引擎。公司強調，不僅成功取得國際科技巨頭訂單，也提前掌握先進製程和先進封裝資源，包含台積電CoWoS封裝，確保交付與品質，毛利率目標維持約46%。蔡執行長坦言，AI晶片需求暴增帶來部分關鍵零組件供應瓶頸，推升成本，但公司將透過產品組合與價格調整控管盈率。
外資法人樂觀看待聯發科AI ASIC潛力 預估EPS明顯上修
受惠於新訂單消息，外資券商如Aletheia資本率先調升2027年EPS至116.8元，目標價最高推升至2500元。其他外資法人也預估EPS約110元，認為AI ASIC是結構性成長動力，有望推升聯發科評價重新定位。摩根士丹利則因Google TPU訂單增加，進一步將目標價調升至2088元。法人建議投資人可利用中長期認購權證參與潛在收益。
全球供應鏈變動與台灣半導體產業影響
隨著人工智慧、大數據與物聯網技術推升專用晶片需求，台灣包括聯發科、世芯-KY等ASIC設計公司明顯受惠。聯發科強化先進封裝及異質整合能力，提升國際競爭力。台積電先進製程供應與封裝資源日益緊張，聯發科提前布局，有利穩定生產節奏。面對地緣政治與經濟風險，台灣IC設計產業加速自主研發和技術領先，成為國家戰略的重要支柱。
▲ 一位身穿白色無塵衣、戴著面罩和手套的技術人員，在半導體無塵室內專注地操作設備，處理半導體晶圓片，展現台灣高科技產業的專業與精密。
未來展望與投資風險須留意
短期內，市場將密切關注聯發科2026年AI ASIC營收能否突破10億美元，以及持續取得大廠後續訂單。先進製程與封裝產能是否充足是達標關鍵。手機晶片市場不確定性仍存，AI ASIC業務是否能彌補傳統業務營收與利潤減少，仍待時間驗證。外資預估EPS及目標價非聯發科官方指引，投資人宜謹慎評估實際獲利與全球產業態勢。
此外，全球科技資源重組及地緣政治風險加劇，台灣IC設計產業須加速技術創新與多元客戶布局，以維持競爭優勢。未來聯發科能否成功打造基於AI ASIC的長期營運護城河，將是產業與資本市場共同關注焦點。
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