
先聽聽AI怎麼看
新聞快訊:Google以TPU挑戰輝達,博通成最大贏家
美國矽谷•2025年底,Google母公司Alphabet憑藉自家Tensor Processing Unit(TPU)晶片,正積極爭取Meta數十億美元大訂單,意圖打破以輝達(NVIDIA)為主的AI晶片壟斷局面。消息指出,Meta計劃最快2027年在數據中心部署Google TPU,並可能在2026年透過Google Cloud租用TPU運算資源。業界分析,與此交易密切相關的博通(Broadcom)將成為最大受益者,因其是Google TPU和Meta的晶片重要供應商。此動態不僅影響全球AI晶片市場生態,也對台灣半導體產業鏈帶來深遠影響。
Google TPU躍向市場,直接挑戰輝達GPU霸權
Google自2016年起研發TPU,針對TensorFlow和Transformer架構優化的ASIC晶片,原先主要供應內部服務運算,最近正式推向商業市場。TPU在能耗效益及特定AI任務表現上,對標輝達GPU顯示明顯優勢。此次Google向Meta爭取訂單,被視為突破輝達長期超過90%市場占有率壟斷的重大舉措。Google官方表示,Google Cloud同時支援TPU與輝達GPU,反映市場對多元AI運算架構需求快速成長。NVIDIA發言人則強調,GPU憑藉通用性及成熟軟體生態(如CUDA),仍領先整體產業一代技術。
博通成為策略供應鏈核心,挾雙雄訂單受惠最大
多家分析機構指出,若Google與Meta合約成真,博通將是最大贏家。博通提供高速互連晶片及定制ASIC設計服務,不僅是Google TPU重要合作夥伴,也是Meta數據中心關鍵零組件供應商。博通股價近期創歷史新高,市場對其深度介入雙方供應鏈十分看好。隨著AI晶片多元化,博通藉由支援Google與Meta兩大客戶,營收及市場地位可望雙雙成長。
台灣供應鏈迎「雙引擎」機遇,聯發科與台積電受惠明顯
AI晶片市場由輝達GPU與Google TPU雙輪驅動,讓台灣產業鏈注入新動能。台積電依靠領先晶圓代工和先進封裝技術(如CoWoS),成為全球AI晶片製造中樞。聯發科、世芯-KY與緯穎等台灣廠商,因承接更多客製化晶片設計與服務訂單,股價及營收均大幅提升。業界專家認為,半導體金融業者採「雙引擎」策略,不僅推動成長,亦降低因單一大廠波動引發的風險,強化整體產業抗震力。
全球AI晶片多強鼎立,競爭帶動產業全鏈升級
除了Google與Meta,亞馬遜、OpenAI及AMD等科技巨頭也積極開發客製化ASIC晶片。多元動態推升全球AI基礎設施大幅擴張,帶動存儲硬碟、高階製程與資料中心設備的產業鏈全方位成長。專家指出,AI硬體競爭將演變為GPU與ASIC並存的多極格局,科技大廠策略博弈將加速技術研發與成本創新。
投資觀點與風險展望:華爾街瞻望多元化格局
投資機構普遍看好Google與TPU生態系路線長期潛力,認為有助打破輝達壟斷,但同時警示技術轉型與成本控管風險。NVIDIA儘管面臨挑戰,依然擁有強大軟硬體護城河,短期內難撼動主導地位。分析師建議投資者關注輝達、博通及台灣台積電、聯發科等供應鏈廠商,把握AI晶片市場結構變遷帶來的投資機會。
展望未來:AI晶片市場將趨多元與創新
未來5至10年,AI計算基礎建設不再依賴單一硬體架構,GPU與ASIC將並存形成多元生態。NVIDIA計劃持續推進Blackwell及後續產品,加強CUDA生態優勢;Google則可能擴大TPU外銷,特別是針對大規模語言模型訓練需求。台灣晶圓代工廠為雙輪供應鏈核心,製造訂單持續攀升,帶動技術、產能與營收穩步成長,迎接半導體產業結構轉型。

▲ 2026財年第3季輝達財報異常被質疑,分析認為主因為AI產業結構調整。(資料來源:Unbias Taiwan)

▲ NVIDIA執行長提及的台灣相關背板廠商獲利受惠,股價顯著上漲。(資料來源:Unbias Taiwan)
完整分析及相關細節可參考 ETtoday財經雲 報導「Google「挑戰輝達」搶走客戶大訂單 1公司反成最大贏家」。






