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新聞快訊:高盛報告揭示Google TPU推理成本暴降70%,AI晶片競爭焦點轉向經濟效益
近期高盛發表的AI晶片研究報告指出,Google與博通合作研發的Tensor Processing Unit(TPU)在推理計算成本上實現約70%的大幅下降,快速縮小了與NVIDIA GPU的成本效益差距。隨著AI資本支出持續高企及商業化壓力提升,市場競爭的核心正由純性能評比轉向成本控制與經濟效益優化。此變化對整個AI晶片市場及供應鏈格局產生深遠影響,顯示業界對於降低AI應用成本的強烈需求。
Google TPU推理成本大降,成AI硬體成本效益領先者
Google自2016年開始研發TPU,並持續推出新一代晶片(如TPU v5e、v7 Ironwood),主打專用於AI推理的高成本效能比。高盛報告指出,最新TPU技術使單位Token推理成本比之前版本下降70%,與NVIDIA先進GPU的成本效益相當。Google TPU在MLPerf測試中取得9項比賽中8項勝出,能耗降低約60%至65%,展現卓越的能源效益。這使Google TPU在推理市場日益具備重要競爭力,促使企業更重視異構算力的採購策略。
AI晶片競爭轉向成本與經濟效益,多廠商爭奪市場優勢
過去AI晶片市場主打性能競爭,高盛分析指出,如今隨著AI資本支出維持高峰,業界對經濟效益與成本控制的要求日益升高。Google、NVIDIA及博通等科技巨頭均投入大量資源優化晶片的成本結構與能耗效率。NVIDIA強調其GPU通用性與CUDA生態系優勢,能支援多樣化AI工作負載;Google TPU專注特定AI推理任務,追求系統級硬體效率最大化。此趨勢形成AI晶片領域的雙寡頭格局,未來晶片選擇將基於性能與成本間的平衡做出決策。
國際政策推動高科技發展,AI晶片競爭進入新階段
美國及歐盟積極推動半導體與AI基礎產業發展的政策環境,促使AI晶片技術除追求技術突破外,更須兼顧經濟合理性。政府要求半導體自立自強,推動研發低功耗、高成本效益的智能運算平台,以支撐廣泛AI應用。高盛報告預估,TPU市佔率將由2024年的12%攀升至未來數年約22%,凸顯專用ASIC晶片在推理市場的關鍵角色,進一步改變國際供應鏈結構與競爭態勢。
台灣半導體產業受益,先進封裝與記憶體供應鏈迎來轉機
Google TPU的成本大幅下降和技術進步為全球AI晶片供應鏈帶來結構性變革。台灣半導體在先進製程封裝(如CoWoS、Chiplet技術)及高頻寬記憶體(HBM)領域具深厚實力。隨著Google自研晶片需求提升,預期可帶動製程與封裝訂單擴增,但同時部分高端訂單可能由NVIDIA轉向Google TPU生態鏈。台灣業界需密切關注AI晶片趨勢,調整策略掌握技術升級與市場成長機會。
未來走向:AI算力市場依推理與訓練分工,異構計算成新標準
專家預測未來AI晶片市場將明顯區分訓練與推理兩大領域。訓練部分仍以NVIDIA GPU(如即將推出的Blackwell系列)為主,因其通用性與成熟生態系穩固;推理則更倚賴Google TPU等專用ASIC晶片,尤其在成本敏感及大規模部署場景顯著。整體AI算力將採用GPU與ASIC混合架構,強調系統層級設計優化與能源效率。雲端服務商將透過異構計算提升議價能力、加速AI商業化步伐。
業界多方觀點揭示競爭分野與策略調整
高盛認為AI晶片競爭核心已由性能轉向成本效益,TPU的成本優勢預期帶動市佔率快速成長;Google官方強調TPU與NVIDIA GPU雙軌發展,兼顧性能與成本;NVIDIA副總裁則堅持GPU通用生態的不可取代性。Meta與Anthropic等AI巨頭採多路線策略,同時採購兩者算力方案以分散供應鏈風險。台灣業界看好Google自研晶片將推動半導體先進製程需求,積極布局AI硬體生態系。

▲ Costco於2025年12月向美國政府提告,要求退還川普時期關稅並停止新稅徵收(資料來源:Unbias Taiwan)
結語
隨著AI技術快速發展及應用規模擴大,AI晶片市場正式進入以經濟效益與成本控制為核心的新階段。Google TPU推理成本大幅降低,打破NVIDIA在AI算力領域的壟斷,為企業提供更多成本競爭力選擇,推動全球AI生態系多元發展。台灣半導體產業將成為此波技術浪潮的重要參與者與受益者,未來在晶片製造與封裝領域須持續提升競爭力,迎接新挑戰與機遇。
如需進一步瞭解AI晶片成本結構和市場發展,建議可參考數據變革前線:中小企業AI驅動決策管理的轉型實戰指南。






