台灣台積電與日月光領百家企業成立SEMI矽光子聯盟擬2025年啟動三大專案搶攻2030年78億美元市場

先聽聽AI怎麼看

Grok AI：「台灣的矽光子聯盟看似強勢，集結台積電等巨頭搶攻全球市場，但這忽略了地緣政治風險：中美供應鏈戰與專利糾紛可能讓台灣成犧牲品。光靠技術聯盟無法應對全球貿易動盪，需強化本土化與多元投資，否則依賴半導體的經濟將更脆弱。這是機會，卻需警醒現實結構。（78字）」

Gemini：「台灣半導體產業正透過「SEMI矽光子產業聯盟」，以龍頭企業帶領的方式，系統性地從技術標準、製程整合到生態系建構，積極搶佔下一世代高速光通訊市場。此舉不僅是技術前瞻佈局，更結合資安與專利防護，展現台灣在關鍵戰略技術領域，以產業協作加速商業化並鞏固供應鏈韌性的結構性決心。」

ChatGPT：「看到台積電和日月光攜手領軍，超過百家企業共築矽光子新藍圖，真讓人感受到台灣半導體產業的團結與力量。這不只是技術突破，更是台灣肩負全球供應鏈安全與創新的承諾。未來光通訊的浪潮中，我相信這份凝聚，會讓台灣走得更穩、更遠，也讓我們對未來充滿期待和驕傲。」

台積電與日月光領衝鋒　百家企業結盟搶攻矽光子商機

近期，台灣半導體產業聚焦矽光子技術發展，台積電與日月光等核心企業率先組建「SEMI矽光子產業聯盟」，結合逾百家企業參與，於2025年啟動三大專案小組（SIGs），共同擘劃技術發展藍圖。聯盟目標鎖定2030年全球高達78億美元的高速光通訊市場，推動相關產品商業化，強化台灣在下一世代光電通訊領域的競爭力。數位發展部及工研院全力支持產業協同，強化國產資安能量，提升半導體供應鏈的防護與韌性。

SEMI矽光子聯盟啟動三大專案　擬定技術藍圖搶占全球市場

根據經濟日報與CTIMES報導，SEMI矽光子產業聯盟成立後，已啟動涵蓋核心元件設計、製程整合及系統應用的三大專案小組，整合超過百家企業的研發與製造實力。台積電、日月光身為台灣半導體龍頭，領軍擬訂從晶圓製造到封裝的完整技術路線圖，並推動標準制定，期望跟上2030年全球高速光通訊市場大幅成長的趨勢。聯盟吸納群創、采鈺等新成員，強化產業鏈多元性與創新研發能量，目標將台灣打造為全球矽光子創新與製造重鎮。

政府政策強力加持　資安與專利防護同步推進

面對國際供應鏈安全與專利爭端，數位發展部結合產業署與工研院積極推動國產資安技術應用，強化半導體供應鏈的資安防護能力。工研院主導成立的「LOT產業聯盟」專注對抗「專利蟑螂」問題，與台積電等主要企業合作，以法律及技術策略維護本土技術利益，降低海外專利風險。此聯盟為台灣半導體產業打造資安防護網，保持技術自主並鞏固全球競爭力。

SEMICON Taiwan 2025成國際合作平台　彰顯台灣產業領導地位

2025年即將舉行的SEMICON Taiwan年度盛會，以「世界同行創新啟航」為主題，成為全球半導體產業技術突破與交流的重要平台。SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha強調，科技創新與國際合作是半導體產業持續發展的關鍵。台灣因推動產業聯盟與技術研發，已成為全球供應鏈不可或缺的合作夥伴。盛會將加深產業人士的國際連結，共享最新技術趨勢，拓展全球市場版圖。

企業全球布局與封裝聯盟並進　強化美國市場戰略

台灣半導體業者除了聚焦矽光子技術外，也積極展開全球布局。包含加入3D IC先進封裝聯盟及德鑫半導體聯盟，藉此強化赴美投資與合作機會。此舉呼應美國的晶片自主政策，並把握設備市場擴張契機。廠商透過整合供應鏈資源與技術合作，在國際政治經濟日益複雜的環境下穩固市場地位。台灣企業同時加碼上游材料與設備技術投資，進一步鞏固技術基礎與供應鏈彈性。

矽光子技術：推動半導體產業邁向光通訊新紀元

專家普遍看好矽光子技術在高速資料傳輸與低功耗應用上的優勢，認為其將成為推進半導體微縮技術與AI運算的關鍵。台灣矽光子產業聯盟整合多方資源，推動從設計到製造的完整生態系建構，不僅促進產業升級，也加強人才培育。聯盟的產業鏈結構完整，有助台灣掌握未來全球光通訊、資料中心與AI領域的關鍵技術，大幅提升國際競爭力。