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日本新創晶圓代工Rapidus衝刺2奈米技術 傳輝達有意納入供應鏈
2024年9月，日本新興晶圓代工公司Rapidus在全球半導體技術競爭中躍居焦點。Rapidus獲得日本政府注資超過1.7兆日圓，用以打造位於北海道千歲市的2奈米晶圓製造廠，並預計2027年實現2奈米量產。根據科技媒體與日媒報導，全球AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）正考慮將Rapidus納入其供應鏈，顯示Rapidus的技術水平及市場潛力獲得跨國企業重視。此消息引發產業界高度關注，因Rapidus的晶片邏輯密度被認為接近台積電水準，標誌先進製程市場格局可能迎來變革。
Rapidus背後的國家戰略與產業聯盟布局
Rapidus於2022年成立，是日本政府打造自有晶片製造國家隊的核心。透過整合豐田、Sony、軟銀等八大企業資源，以及與美國IBM、比利時imec等國際研發單位合作，日本政府斥資鉅額補助，以強化先進製程國產化並降低對外依賴。
該公司已取得IBM先進的2奈米GAAFET（環繞式閘極電晶體）授權技術，並引入ASML 極紫外光（EUV）曝光機設備，2025年展開北海道試產，最快2027年量產。Rapidus亦與Apple、Google等科技大廠洽談合作，更與博通聯手試產，反映日美產業聯盟正準備挑戰台積電和三星的全球領先地位。
輝達考慮納入Rapidus 增強供應鏈多元化布局
半導體產業面臨地緣政治與供應鏈安全風險，輝達持續尋求多元且穩健的供應來源。傳出輝達可能納入Rapidus作為供應商一員，藉此鏈結日本供應鏈資源。輝達原計劃於台灣北投士林科技園區設立總部，但因用地獲取困難尚在協調中，新北市也積極爭取輝達將基地設於林口A9捷運站附近，該地點交通與產業配套完善，有利半導體與AI生態系統發展。
輝達的策略調整彰顯大型晶片設計企業對先進2奈米技術與多元供應鏈的重視。
全球半導體競爭格局與台積電挑戰
全球半導體產業正進入2奈米製程的激烈競爭期。台積電作為業界龍頭，仍全力推動2奈米與更先進技術。然而近期發生技術洩密事件，加上主要客戶輝達、高通有轉向三星量產跡象，使台積電面臨訂單流失風險。台積電官方對洩密事件採取冷靜處理態度，強化內部保密機制。
相比之下，Rapidus以較小規模和客製化市場切入，力圖急起直追，尤其在AI晶片及日本本土車用領域瞄準機會。這也響應全球供應鏈多極化趨勢，減少對少數製造大廠依賴的風險。
Rapidus技術與商業模式解析 量產仍面臨挑戰
Rapidus採用環繞式閘極電晶體（GAAFET）與背面供電網路（BSPDN）等先進技術，晶片邏輯密度已接近台積電標準，試產成果穩定。但業界普遍認為量產良率仍待驗證，製造成本與資金壓力不容忽視。
該公司聚焦「快速與統一製造服務（RUMS）」的客製化服務，意圖差異化競爭並避開與台積電直接大規模拼殺。多位日本產業專家及國際分析認為，Rapidus成敗關鍵在持續技術升級、客戶群擴大和政策支持，特別是在面對全球產業規模經濟挑戰的情況下。
未來展望：全球半導體勢力與供應鏈多元化
Rapidus的崛起象徵全球半導體供應鏈多元化趨勢日益明顯。美日聯盟積極推動先進製程自主技術，藉由支持Rapidus戰略布局，強化抗衡台積電與三星的競爭優勢。台灣半導體產業將持續面對國際市場與地緣政治壓力，也因此促使產業升級與生態系鏈深化。
未來幾年將是Rapidus能否成功量產、取得市場份額的關鍵，也是全球高端晶片產業格局走向的轉折點。
▲ 全球半導體戰略競局升溫，台積電研發突破與美國政策布局成關鍵（資料來源：工研院）
▲ AI浪潮推動半導體產業發展，台積電及輝達成為主要全球供應鏈領軍者（資料來源：工研院）
【延伸閱讀】建議可參考英特爾與超微洽談晶圓代工合作以掌握全球半導體供應鏈轉型挑戰。
