英國2025年底首度太空製造半導體提純度提升4000倍

先聽聽AI怎麼看

Grok AI：「太空製造革新半導體，但台灣別只見機而不顧現實。我們的封測優勢能搭上這波供應鏈列車，卻忽略高成本和地緣政治風險，讓本土產業淪為全球競逐的次級玩家。結合全球分散趨勢，台灣該投資獨立研發，否則永遠只是跟隨者而非引領者，錯失重塑產業的關鍵契機。」

Gemini：「太空製造的核心價值在於突破地球物理限制，提升半導體材料純度，這是性能躍升的關鍵。全球產業正圍繞此「微重力+高真空」新範式，重塑供應鏈。臺灣憑藉成熟封測優勢融入此高附加值鏈，但面對高昂的初期成本與法規挑戰，策略聯盟與技術差異化是鞏固競爭力的必要結構性應對。」

ChatGPT：「太空製造半導體，聽起來像科幻片，但正慢慢變成現實。英國第一步開啟了晶片純度革命，讓我感受到科技的力量能真正突破地球限制。尤其看到臺灣積極投入，似乎不只是技術提升，更像是一場產業版圖的重塑。雖然成本與法規還有挑戰，但這股熱忱和合作精神，讓我對未來充滿期待，彷彿我們正站在下一個科技時代的門檻上。」

英國首度太空製造半導體擬革新全球晶片業態

2025年底，英國新創公司Space Forge成功將一座小型「太空工廠」送入近地軌道，開始利用失重狀態及太空高真空環境，以約1000°C高溫熔煉半導體材料。官方指出，此舉可讓晶片材料的原子排列更為完美，碳化矽等新式半導體純度較地面高出約4000倍，有望推升5G、電動車等應用的性能指標。北約創新基金投入超過2000萬美元支持此新興產業技術，標誌半導體製造邁入太空新紀元。

全球大廠攜手開拓太空半導體製造新商機

美國Axiom Space與日本Resonac皆積極布局太空晶片製造，搭配國際太空站微重力環境開發高階複合晶體材料。Axiom Space計畫在國際太空站退役後（約2030年）建設商業太空站，成為未來製造與實驗基地。專家表示，這種「微重力＋高真空」生產方式將成為晶片品質躍升的關鍵，有望打破地球重力環境對材料缺陷限制，加速新一代半導體技術成熟。

臺灣積極加入全球太空半導體供應鏈

臺灣科技部門與國科會合作，串聯本地晶片上中下游產業鏈，並與法國通過創新研發專案強化國際合作。臺廠群創憑藉先進FOPLP封裝技術，已納入SpaceX Starlink衛星通訊設備供應鏈。業界指出，臺灣豐富的半導體封測優勢與成熟生態系，讓本地成為亞洲太空半導體及低軌衛星供應鏈重要樞紐。台灣官方期望，這波太空製造技術革命可提升國際競爭力，帶動新興太空產業發展。

亞洲太空供應鏈多元合作趨勢明顯

在亞洲，除了臺灣外，新加坡與印度攜手規劃半導體與太空科技發展路線圖。中小型新創如Tensor Tech積極構建全球太空硬體供應鏈，促進跨國企業關係並降低生產風險。專家指出，此舉有助於分散全球供應鏈依賴及地緣政治風險，強化區域合作與產業鏈韌性。多國政府也著眼於技術提升與商業模式的創新，展望太空製造成為未來經濟的新藍海。

歐盟與日本政策支持推動半導體太空製造

歐盟宣佈投入逾9.2億歐元加速半導體產業自主化，與太空製造策略形成互補效果。日本首位國際太空站站長若田光一積極呼籲與臺灣合作開展半導體太空製造計劃，期望透過整合跨國資源推進實驗與商業化。雙方皆認為政府政策支持與私人資本投入是技術突破與產業長遠發展關鍵。專家建議結合輻射防護技術與失重環境研究，提升耐用度和材料性能，塑造全球太空製造新標準。

面臨高昂成本與法規挑戰下的未來展望

太空製造目前仍因火箭發射每公斤成本高達數千美元，制約大規模量產。未來隨著火箭回收與新世代發射技術普及，單位運送成本有望大幅降低。另一大挑戰是國際太空法規尚未完備，涵蓋資源開採、太空交通管理及跨國技術出口限制等。產業界強調策略聯盟及多方研發投入是降低風險之道。專家預測商業太空站將成為半導體製造重要基地，「太空級」概念將由昂貴太空規格轉向商用現貨（COTS+）輻射加固，搶奪未來高附加值市場。