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台積電擴產帶動半導體測試股爆發 穎崴成台股第二檔萬元股
2026年4月17日,台股出現修正走勢,但半導體測試族群逆勢崛起。穎崴(6515)股價盤中突破1萬元大關,成為繼信驊(5274)後,台股第二檔萬元股。此現象與台積電宣布今年資本支出擴張至520至560億美元密切相關,反映出先進製程晶圓封裝與測試需求激增。日月光投控(3711)、鴻勁(7769)、旺矽(6223)等相關個股股價也同調上揚。根據主動式ETF 00401A經理人沈馨指出,半導體測試技術門檻提升,相關企業成為投資亮點,穎崴與旺矽均為00401A重要持股。
先進製程推升封測需求 穎崴以技術優勢搶占高階市場
全球人工智慧(AI)及高效能運算需求快速成長,帶動先進製程晶圓製造與測試的複雜度提升。穎崴憑藉MEMS探針卡與系統級測試(SLT)技術,成功切入大廠AI GPU測試領域,並推出「零預壓」測試座與液冷散熱測試座(E-Flux 6.0),有效強化競爭壁壘。2026年第一季稅後每股盈餘(EPS)達19.53元,創歷史新高,推升股價持續攀升。穎崴亦計畫大幅擴建自製探針產能,以應對多元應用訂單激增的需求。
台積電擴大投資 塑造半導體供應鏈普遍上揚格局
摩根資產管理表示,台積電擴產資本支出將帶動高階晶圓需求升溫,進而推升封裝與測試設備投資。半導體測試族群於本次產業周期顯著成長,日月光投控及鴻勁等亦因先進封裝需求增加而獲益。ETF 00401A中,穎崴與旺矽的股權佔比分別達2.16%與2.15%,顯示投資人看好封測產業升級前景,ETF透過策略布局分享產業成長的紅利。
股價表現映射出口帶動經濟 台股與電子出口緊密連結
台股整體表現與台灣電子產品出口高度相關,2023年以來兩者趨勢幾乎同步。先進製程推升晶圓產能以及測試複雜度,直接反映於產業獲利及股價上揚。ETF經理人沈馨強調,半導體測試產業已成為科技股重要投資方向,股價走勢反映產業結構性變革。此現象也彰顯台積電之外,供應鏈其他環節的價值與競爭力同步提升。
展望未來 台灣半導體測試產業仍有成長空間與風險挑戰
專家預估,隨著1.6T高速傳輸與矽光子技術日漸成熟,測試介面將面臨更複雜挑戰。龍頭企業如穎崴持續擴大技術領先優勢,AI應用下半場的邊緣運算晶片需求也將帶動測試規模擴張。但須留意股價高本益比可能帶來修正風險,此外國際地緣政治不穩及全球通膨反彈,或削弱資金對高價科技股的風險承擔能力。整體而言,受台積電擴產政策驅動,半導體供應鏈封測與測試產業具備良好成長條件。

▲ 穎崴掌握先進封裝測試技術,推動股價突破萬元關卡。(資料來源/Unbias Taiwan)
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