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蘋果推出首款摺疊手機iPhone Duo,搭載台積電2奈米A20 Pro處理器,但因DRAM短缺,價值約新台幣320億元的晶片無法完成封裝,只能堆積在廠內。新機售價近12萬元,市場預估今年出貨約500萬支,全球摺疊機市占率約24.8%。

▲ 蘋果首款摺疊機亮相 DRAM短缺致320億A20 Pro晶片卡關
蘋果公司正式發表旗下首款摺疊螢幕手機「iPhone Duo」,宣告進軍摺疊機市場。新機搭載由台積電以最新2奈米(N2)製程生產的A20 Pro處理器,效能較前代提升約18%,但供應鏈卻傳出重大挑戰:因DRAM(動態隨機存取記憶體)嚴重短缺,導致價值約新台幣320億元的A20 Pro晶片無法完成後段封裝,只能暫時堆積在廠內。
iPhone Duo的問世,是蘋果繼iPhone 18 Pro系列後,在產品線上的重大擴展。根據多家媒體報導,這款摺疊機採用類似書本式的橫向摺疊設計,展開後螢幕尺寸約在8吋左右,定位為頂級旗艦機種。然而,其售價也同樣「頂級」,最貴型號傳出將近新台幣12萬元,引發市場對高階定價策略的討論。
市場研究機構TrendForce初步預估,iPhone Duo今年出貨量約為500萬支,在全球摺疊機市場的占有率約24.8%。這項數字顯示,外界對蘋果首款摺疊機的銷售前景仍持審慎樂觀態度,初期出貨規模與市占率並未特別突出,可能反映市場對其高定價與產品成熟度的觀望。
值得注意的是,就在蘋果風光發表新機的同時,供應鏈卻傳出警訊。市場消息指出,台積電雖全力拉升2奈米產能,但由於DRAM供應不足,導致大批A20 Pro晶片無法完成後段封裝,只能堆在廠內等待。這批晶片價值高達10億美元(約新台幣320億元),凸顯先進製程晶片在量產階段,仍可能因關鍵零組件短缺而受阻的現實風險。
業界分析指出,此次事件不僅是蘋果與台積電的供應鏈問題,更反映出全球半導體產業在CoWoS等先進封裝技術,以及高頻寬記憶體(HBM)或一般DRAM的供需上,可能出現結構性失衡。即使晶圓製造(前段製程)順利,後段封裝所需的記憶體等元件若不足,仍可能嚴重影響最終產品出貨,對依賴先進製程的整個電子消費產業鏈形成潛在瓶頸。
回顧蘋果在摺疊機領域的布局,其實已醞釀多年。從長期申請的摺疊螢幕、鉸鏈等相關專利,到近期向供應鏈下單面板與鉸鏈樣品,都顯示蘋果對這塊市場的企圖心。如今iPhone Duo正式亮相,也代表蘋果正式加入與三星、華為等品牌的摺疊機競賽。
鏡週刊的報導更點出「誰學誰還不一定」的觀點,認為蘋果的加入將加速摺疊手機市場的競爭,可能改寫現有市場規則,同時也對先行者形成壓力。然而,考量到A20 Pro晶片因缺料而堆積的風險,蘋果能否順利解決供應鏈問題,將直接影響其在這場競技賽中的初期表現與產業地位。
對於消費者而言,近12萬元的定價無疑是一道高門檻。這不僅考驗消費者對蘋果品牌的忠誠度,也與TrendForce預估的500萬支出貨量相互關聯,顯示高價可能對初期市場滲透率構成挑戰。蘋果如何在效能、設計與價格之間取得平衡,將是後續觀察重點。
事實上,蘋果過去在秋季發表會上,就曾多次引發市場關注。去年蘋果秋季發表會上,iPhone 16系列領銜登場,當時摺疊機是否亮相就成為焦點。如今iPhone Duo正式問世,雖然實現了市場期待,但供應鏈的脆弱性也同時浮上檯面,為這款備受矚目的新機增添變數。
以下是三個 AI 對本則新聞的不同解讀,供讀者對照,不代表本站立場。

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