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馬斯克自製AI晶片 業界不看好：良率挑戰比登火星還難
馬斯克宣布在美國德州興建超級晶片工廠Terafab，自製AI5推理晶片，宣稱每瓦效能比輝達高出二至三倍、成本僅約十分之一。不過半導體業界普遍不看好，專家直言量產良率挑戰比登火星還難，台積電內部也認同此評估。馬斯克同時持續大舉採購輝達GPU，旗下xAI算力中心已部署55萬顆。
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馬斯克宣布在美國德州興建超級晶片工廠Terafab，自製AI5推理晶片，宣稱每瓦效能比輝達高出二至三倍、成本僅約十分之一。不過半導體業界普遍不看好，專家直言量產良率挑戰比登火星還難，台積電內部也認同此評估。馬斯克同時持續大舉採購輝達GPU，旗下xAI算力中心已部署55萬顆。
▲ 馬斯克自製AI晶片 業界不看好：良率挑戰比登火星還難
特斯拉（Tesla）與SpaceX執行長馬斯克近日宣布投入AI晶片自製，計畫在美國德州興建超級晶片工廠Terafab，並宣稱新一代AI5推理晶片每瓦效能比輝達（NVIDIA）高出二至三倍、成本僅約十分之一。不過，這項雄心壯志在半導體業界普遍不被看好，專家直言，晶片量產要達到高良率，難度比登陸火星還高，馬斯克恐怕還得再磨練三十年。
報導指出，台積電內部人士也認同此評估。半導體製造牽涉數十年累積的製程參數、材料經驗與良率學習曲線，不是有錢、有電、有AI就能一步到位；有不具名產業專家更不客氣地說，用第一性原理挑戰晶圓代工，是「典型的工程傲慢」。
馬斯克日前在一場科技投資論壇解釋，旗下企業之所以執意自建晶片廠，關鍵原因之一是擔憂台灣地緣風險。他示警，未來某個時候，晶片可能因故「無法再繼續從台灣運到美國」，一旦供應中斷，特斯拉與SpaceX都將陷入困境。這番發言牽動市場情緒，也一度引發台積電股價震盪。
不過，半導體業界普遍認為，晶圓製造的良率正是馬斯克最大的考驗。
以先進製程為例，從試產到穩定高良率往往耗費數年，除了設備投資，更關鍵的是良率工程師不斷疊代參數、修正缺陷。業界形容，這是用失敗經驗堆出來的護城河；先前站內文章也曾整理，先進晶片製造的挑戰不只是設計，還包括從投片到量產之間的良率與封裝問題，正好是Terafab最難跨越的門檻。
馬斯克對AI5的效能與成本宣稱，目前仍停留在單方面說法。他強調，下一代自動駕駛汽車與人形機器人的運算核心都將採用AI5晶片，目標是在AI推論領域與輝達、超微（AMD）一較高下。但相關數據沒有第三方實測，也還沒有量產數據可以驗證，業界多數抱持觀望。
值得注意的是，馬斯克一邊宣稱自研晶片將取代輝達方案，另一邊卻繼續大舉採購輝達GPU。他旗下xAI在美國曼菲斯打造的AI算力中心Colossus 2，目前已部署55萬顆輝達GPU，馬斯克並表示，年底前數量可能增加一倍以上，屆時有機會突破120萬顆。
太空也是他的新布局。馬斯克透露，SpaceX首批搭載輝達晶片的AI衛星預計2026年第四季開始發射，2028年達到「大規模部署」。這項太空AI資料中心計畫讓運算基礎設施從地面延伸到軌道，但技術細節與成本效益同樣未經具體驗證。
Terafab還沒產出一顆晶片，就先因商標爭議惹上官非。特斯拉與SpaceX已向奧斯汀聯邦法院提起訴訟，請求法官確認「Terafab」名稱的使用權利。這座超級晶片工廠除了技術門檻，還得面對法律糾紛與產業信任問題。
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