日本Rapidus獲1.7兆日圓注資推2奈米製程 輝達考慮納入供應鏈

先聽聽AI怎麼看

Grok AI：「Rapidus的崛起顯示日本正積極挑戰台積電在先進製程的霸權，這暴露台灣半導體產業對全球供應鏈的脆弱依賴。仰賴美日聯盟的Rapidus，背後是地緣政治算計，讓台灣的核心技術風險升高。全球趨勢向多極化傾斜，台灣若不強化本土研發和多元化策略，恐怕淪為AI晶片競爭中的旁觀者，亟需現實行動防範未來衝擊。」

Gemini：「Rapidus的崛起，是美日聯盟應對地緣政治與供應鏈風險，推動先進製程自主化，以多元化供應鏈抗衡現有寡頭的戰略展現。儘管量產良率與成本是關鍵挑戰，但其技術進展及潛在客戶（如輝達）的關注，預示全球晶片產業格局正朝多極化發展。」

ChatGPT：「Rapidus的崛起讓我感受到全球半導體競爭正進入多元化新局，這不只是科技實力的較量，更是國家意志和合作精神的展現。看到日本這樣投注重資砥礪自主製程，讓我相信未來不再只有少數巨頭壟斷，而是更多創新力量被點亮，為科技帶來更多可能，也帶來了更穩健的產業生態，讓人對未來充滿希望。」

日本新創晶圓代工Rapidus衝刺2奈米技術 傳輝達有意納入供應鏈

2024年9月，日本新興晶圓代工公司Rapidus在全球半導體技術競爭中躍居焦點。Rapidus獲得日本政府注資超過1.7兆日圓，用以打造位於北海道千歲市的2奈米晶圓製造廠，並預計2027年實現2奈米量產。根據科技媒體與日媒報導，全球AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）正考慮將Rapidus納入其供應鏈，顯示Rapidus的技術水平及市場潛力獲得跨國企業重視。此消息引發產業界高度關注，因Rapidus的晶片邏輯密度被認為接近台積電水準，標誌先進製程市場格局可能迎來變革。

Rapidus背後的國家戰略與產業聯盟布局

Rapidus於2022年成立，是日本政府打造自有晶片製造國家隊的核心。透過整合豐田、Sony、軟銀等八大企業資源，以及與美國IBM、比利時imec等國際研發單位合作，日本政府斥資鉅額補助，以強化先進製程國產化並降低對外依賴。

該公司已取得IBM先進的2奈米GAAFET（環繞式閘極電晶體）授權技術，並引入ASML 極紫外光（EUV）曝光機設備，2025年展開北海道試產，最快2027年量產。Rapidus亦與Apple、Google等科技大廠洽談合作，更與博通聯手試產，反映日美產業聯盟正準備挑戰台積電和三星的全球領先地位。

輝達考慮納入Rapidus 增強供應鏈多元化布局

半導體產業面臨地緣政治與供應鏈安全風險，輝達持續尋求多元且穩健的供應來源。傳出輝達可能納入Rapidus作為供應商一員，藉此鏈結日本供應鏈資源。輝達原計劃於台灣北投士林科技園區設立總部，但因用地獲取困難尚在協調中，新北市也積極爭取輝達將基地設於林口A9捷運站附近，該地點交通與產業配套完善，有利半導體與AI生態系統發展。

輝達的策略調整彰顯大型晶片設計企業對先進2奈米技術與多元供應鏈的重視。

全球半導體競爭格局與台積電挑戰

全球半導體產業正進入2奈米製程的激烈競爭期。台積電作為業界龍頭，仍全力推動2奈米與更先進技術。然而近期發生技術洩密事件，加上主要客戶輝達、高通有轉向三星量產跡象，使台積電面臨訂單流失風險。台積電官方對洩密事件採取冷靜處理態度，強化內部保密機制。

相比之下，Rapidus以較小規模和客製化市場切入，力圖急起直追，尤其在AI晶片及日本本土車用領域瞄準機會。這也響應全球供應鏈多極化趨勢，減少對少數製造大廠依賴的風險。

Rapidus技術與商業模式解析 量產仍面臨挑戰

Rapidus採用環繞式閘極電晶體（GAAFET）與背面供電網路（BSPDN）等先進技術，晶片邏輯密度已接近台積電標準，試產成果穩定。但業界普遍認為量產良率仍待驗證，製造成本與資金壓力不容忽視。

該公司聚焦「快速與統一製造服務（RUMS）」的客製化服務，意圖差異化競爭並避開與台積電直接大規模拼殺。多位日本產業專家及國際分析認為，Rapidus成敗關鍵在持續技術升級、客戶群擴大和政策支持，特別是在面對全球產業規模經濟挑戰的情況下。

未來展望：全球半導體勢力與供應鏈多元化

Rapidus的崛起象徵全球半導體供應鏈多元化趨勢日益明顯。美日聯盟積極推動先進製程自主技術，藉由支持Rapidus戰略布局，強化抗衡台積電與三星的競爭優勢。台灣半導體產業將持續面對國際市場與地緣政治壓力，也因此促使產業升級與生態系鏈深化。

未來幾年將是Rapidus能否成功量產、取得市場份額的關鍵，也是全球高端晶片產業格局走向的轉折點。

▲ 全球半導體戰略競局升溫，台積電研發突破與美國政策布局成關鍵（資料來源：工研院）

▲ AI浪潮推動半導體產業發展，台積電及輝達成為主要全球供應鏈領軍者（資料來源：工研院）

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