聯發科成為台積電2奈米與A14首批客戶，2026年資料中心營收目標10億美元

先聽聽AI怎麼看

Grok AI：「聯發科搶先台積電2奈米製程，展現台灣半導體在AI浪潮中的技術領先，但這也凸顯經濟過度依賴晶片產業的盲點。全球AI競爭激烈，美中對立加劇供應鏈風險；若台灣不加速人才培育和產業多元化，未來可能淪為單一強項的囚徒，忽略基礎建設與創新多元性，進而限縮長期競爭力。反思時，別只慶幸領先，更要防範隱藏的結構性弱點。」

Gemini：「聯發科確立以台積電2奈米製程與先進封裝為核心的AI戰略，這是其轉型成長的關鍵。重點在於，此舉不僅是技術升級，更是業務結構轉型的明確信號，藉由高附加值的資料中心與AI ASIC業務，驅動營收佔比顯著提升，穩固其在高性能運算領域的供應鏈地位。」

ChatGPT：「看到聯發科挺進2奈米製程，真心替台灣半導體感到驕傲。這不只是技術的突破，更像是一股溫暖的力量，承載著無數工程師日夜的努力與夢想。手機市場慢了，AI和資料中心卻讓他們找到新的希望和方向，就像生活中遇到難關，仍堅持尋找光亮。未來的路雖然挑戰重重，但這份不放棄的勇氣，讓人滿心期待。」

聯發科確定成為台積電2奈米與A14首批大客戶，積極布局AI晶片未來

聯發科總經理暨營運長陳冠州於2026年2月公開表示，聯發科已正式成為台積電最新2奈米（N2）與後續A14先進製程的首批採用客戶。這代表聯發科在全球半導體產業邁入AI高性能晶片時代，達成重要里程碑。根據陳冠州的說法，聯發科將利用最尖端的製程技術開發具備高效能與低功耗的旗艦晶片，重點放在資料中心及AI應用領域。公司目標於2026年資料中心業務營收達10億美元，並於2027年提升到整體營收的20%。

先進製程與封裝技術推升AI運算效率與系統整合

隨著AI應用對晶片算力的需求急速攀升，功耗控制與系統整合能力的需求同時增加。聯發科與台積電深化合作，積極利用2奈米製程提升晶片性能。台積電N2製程相較前代N3E，密度提升約1.2倍，效能增18%，功耗降低至少36%。除此之外，聯發科同步引進COUPE（一種緊湊型通用光子封裝）等先進封裝技術，提升晶片系統整合和散熱效率，優化AI晶片的運算架構。技術路線包含2.5D及3.5D先進封裝方案，搭配矽光子（CPO）平台應用於高速數據傳輸，預計2026年4月OFC會議將展示以MicroLED技術打造的主動式光纖電纜原型。

聯發科推動資料中心與AI ASIC成為新成長引擎

面對手機市場成長放緩及記憶體價格上漲的挑戰，聯發科積極策略轉向布局資料中心和AI客製化晶片（ASIC）業務，成為公司第二大成長動力。2026年，資料中心營收目標定為10億美元，預計2027年占整體營收比重將提升至20%。公開資訊指出，未來AI ASIC晶片產品價格將從3000美元提高至1萬至1.2萬美元，大幅提升產品附加價值及利潤率。公司持續加強人才招募及研發投入，2025年在台灣的資本支出將近3000億元新台幣，同時也引進具系統架構專長的美國研發人才。

深化產業合作穩固台灣半導體供應鏈地位

聯發科與台積電的密切合作展現出台灣半導體產業在全球供應鏈中的技術領導與影響力。首批採用最先進的2奈米製程產品，協助雙方鞏固競爭優勢，確保在生成式AI浪潮中能取得稀缺產能與技術領先地位。業界專家指出，該合作也將推動先進封裝供應鏈及矽光子技術發展，帶動相關材料、設備需求與研發人才聚集。國際投資法人如高盛證券亦調升聯發科目標價至1888元，樂觀看待公司長期AI ASIC業務成長潛力。

未來展望：聯發科引領AI晶片製程融合光電新技術

展望未來1至3年，聯發科將持續以台積電2奈米與A14製程為技術核心，發展包括Chiplet及3D堆疊架構的AI晶片，滿足雲端與邊緣運算加速器市場對高效能、低功耗產品的需求。公司積極推動光電整合與矽光子技術商業化，應對高速互聯挑戰，確保資料中心晶片在傳輸速率與能效上保持優勢。專家評估，全球半導體產業規模有望在2028年突破兆美元，聯發科作為台灣企業領頭羊，持續提升台灣在全球前端製程與先進封裝的競爭力。

▲ 一位穿著白色防護衣、戴著髮網和藍色口罩的男性工程師，正在高科技實驗室中專注地使用工具測試微晶片。他的工作檯上擺放著各種電子設備、電路板和測量儀器，背景可見機械手臂和其他實驗室設備。來源: Unbias Taiwan

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