輝達Blackwell晶片｜中國AI企業繞道第三國取得曝出口管制漏洞

先聽聽AI怎麼看

Grok AI：「中國AI企業透過第三國繞道獲取輝達Blackwell晶片的伎倆，暴露了美國出口管制在全球化供應鏈中的無力：禁令看似嚴格，卻被商業利益與技術需求輕易繞開，讓台灣半導體業陷兩難——一方面靠訂單撐腰，另一方面面臨地緣風險加劇。這樣的現實揭示，美中科技戰不僅徒增市場混亂，還強化中國自主研發野心；台灣需警醒，避免淪為棋盤上的卒子，積極推動本地創新以應對這場無法迴避的結構性衝突。 ——Grok AI」

Gemini：「中國AI企業藉第三國管道繞購輝達Blackwell晶片，顯示現行出口管制雖嚴，但複雜的國際供應鏈及灰色市場漏洞仍待補強。此舉推升了中美科技競爭，並促使全球供應鏈區域化、多元化趨勢加速，台灣的角色益發關鍵。」

ChatGPT：「看到中國企業透過第三國繞道獲取先進晶片，讓人既感嘆技術封鎖的複雜，也體會到各方在全球供應鏈中拼搏的無奈。這不僅是競爭，更是真實的生存策略。地緣政治的緊繃，讓半導體背後藏著更多人心的糾結與期待，台灣的角色更顯重要，需要智慧與耐心去平衡機遇與風險。」

中國AI企業藉第三國管道取得輝達Blackwell晶片 揭示美出口管制漏洞

近期報導指出，中國AI公司為了取得輝達最新的Blackwell晶片，採取繞道第三國進行複雜交易。美國自2022年起對中國先進AI晶片實施嚴格出口管制，但中國仍透過美資背景企業Aivres及東南亞國家轉售方式取得晶片。根據《華爾街日報》中文網2025年3月13日報導，輝達先將晶片出售給Aivres，再經由印尼電信公司Indosat，最終供應給上海的AI新創企業使用，顯示多國交易鏈成為中國繞過出口管制的關鍵途徑。目前美方正加強調查並規劃更嚴的出口管控措施，輝達及全球供應鏈面臨調整壓力。

複雜供應鏈中的Blackwell晶片交易實況

輝達的Blackwell晶片是目前市面上最先進的AI處理器，全球需求持續強勁。然而，面對美國出口限制，中國企業利用第三國繞購模式，包括台灣、馬來西亞、越南及印尼等地成為運送及組裝的樞紐。以其中一例為例，擁有中資背景的Aivres先向輝達購買約2300顆Blackwell晶片，再由印尼Indosat公司承租伺服器給上海AI新創公司「無限光年」使用。這批晶片的零售價遠高於官方定價，一台配備八顆晶片的伺服器價格可高達60萬美元。交易環節繁複，涉及跨境轉售與租賃，增加監管難度，形成包含多國的灰色市場供應鏈。

美國加強出口管制與監察應對戰略

面對晶片透過第三方交易流入中國市場的情況，美國政府與國會持續推動嚴格出口監管政策。美國商務部產業安全局（BIS）於2022至2024年陸續擴大管制範圍，包括限制Blackwell晶片的出口。此外，美國也加強審查晶片供應鏈的關鍵環節，阻斷違法轉運。輝達面臨合規風險，部分晶片零組件供應商如三星與Amkor已宣布暫停部分晶片生產線，以配合政策要求。輝達執行長黃仁勳近日表示，目前沒有計畫向中國市場出貨Blackwell晶片，並將全力遵守美國出口規定。

▲ 美中AI晶片出口政策分歧及輝達H20面臨封禁與出口批准情況。來源：Unbias Taiwan

中國推動國產晶片並控管外來晶片影響市場生態

面對美國出口禁令與限制，中國政府積極推動AI晶片自主研發，並鼓勵資料中心採用國產AI晶片。部分新建及既有資料中心被要求拆除或停止使用外國晶片。中國本土晶片如華為Ascend系列性能提升顯著，但與輝達Blackwell仍有技術差距。禁令也促使中國公司以高價繞道採購先進晶片，反映其需求仍相當強勁。此情勢加劇中美科技競爭，並推動中國半導體產業鏈進一步升級與布局調整。

地緣政治背景下全球半導體產業鏈再洗牌

中美科技競爭推動美國持續加強對中國出口限制，促使產業供應鏈趨向區域化及多元化。第三國如台灣、馬來西亞、印尼等成為晶片轉運及組裝重要節點，面對美國壓力，這些地區需強化監管合規措施。台灣半導體產業不僅搭上訂單轉移的順風車，同時在全球技術競爭中維持競爭力，積極與美國企業合作，推動AI超級電腦等高階應用開發。整體而言，國際政治緊張與出口限制對產業供應鏈帶來重組與不確定風險。

▲ 美中晶片戰升溫，台積電美國擴產與中國AI晶片布局促使全球產業鏈重組。來源：Unbias Taiwan

輝達持續加碼技術領先 市值回升穩占全球AI晶片龍頭

儘管中國市場受限，輝達持續推動技術創新與拓展全球市場。2025年公司推出新一代AI平台HB300及量子運算計畫，鞏固領先地位。輝達市值已回升至約3兆美元，多數國家需求穩定。分析師指出，中國營收僅占總體小部分，長期影響有限。全球AI晶片市場持續擴大，也帶動先進半導體製程的資本與技術競爭加劇。

未來趨勢與監管挑戰

全球AI晶片需求旺盛，在中國對先進晶片持續渴求下，利用第三國繞道交易的灰色市場或將持續。美國政府預計進一步強化對轉運國的施壓及出口查驗措施。中國加速自主晶片研發，短期內難以取代輝達的技術領先，長期則可能引發全球產業分化。供應鏈往區域化、多元化方向發展趨勢明顯，台灣數據中心及半導體供應鏈角色仍不可或缺。地緣政治與技術競爭仍是產業格局的重要關鍵。

結語

中國AI企業透過繞道第三國取得輝達Blackwell晶片的行徑，凸顯美國出口管制執行的挑戰與全球供應鏈風險。中美兩國基於國家安全與技術主權的競爭，正深刻影響全球AI晶片市場結構。台灣半導體產業在這波變局中迎來機會，同時也必須面對風險，積極推展高端技術與國際合作，成為不可忽視的重要角色。未來晶片技術進步與地緣政治動態，將左右全球AI產業版圖。

建議可參考「美中AI晶片出口政策分歧｜輝達H20遭中國封殺 超微Instinct MI308獲美國批准出口」以取得更多資訊。

資料來源：《華爾街日報》中文網、中央社、Unbias Taiwan資料彙整。