習近平強硬表態促使台海局勢緊張，美國擔憂未來五年台軍事衝突與晶片供應鏈中斷

北京峰會後美幕僚憂習近平未來五年內可能對台採取軍事行動

2026年5月，北京峰會剛結束，美國前總統川普親近幕僚透過權威媒體Axios獨家披露，憂心中國國家主席習近平可能在未來五年內對台灣採取軍事行動，此舉被視為中國展現平起平坐姿態及對台野心升高的明顯信號。幕僚指出，一旦台海局勢惡化，將對美國科技產業中極其依賴的AI晶片供應鏈造成重大衝擊。

習近平對美展現強硬外交姿態，台海局勢緊張升高

根據報導，川普5月13日至15日在北京峰會期間，感受到中國提出「中美平起平坐」的外交立場，習近平強調台灣為中國內政核心議題。幕僚認為此態勢反映中國未來可能加大對台壓力，藉由此次高規格外交，習近平向美國傳達明確訊息，將台灣視為不可妥協的問題。

這種官方宣示導致國際社會對台海安全警戒顯著升高，與此同時，美國重要AI產業對台積電等半導體供應鏈的依賴，使該局勢成為雙方緊張的重要變數。

台海衝突風險高，美國AI晶片供應鏈面臨斷鏈威脅

幕僚提醒，美國AI晶片供應極度仰賴台灣先進製程，若台海發生軍事衝突或封鎖，將造成美國及全球科技產業供應鏈「毀滅性」中斷。川普在返美接受福斯新聞時亦指出，台灣在晶片產業中的角色關鍵，呼籲雙方冷靜以免衝突升級。

同時，美中雙方因半導體出口限制持續拉鋸，尤其在輝達（Nvidia）H200晶片出口遭中國拒購後，晶片供應鏈安全問題成為焦點，凸顯全球科技生產基地需多元化以降低風險。

▲ 中國拒購輝達H200晶片導致美股晶片股重挫，半導體供應鏈面臨轉型挑戰（圖片來源：Unbias Taiwan）

美國與盟友強化科技出口限制，維持技術優勢

因應中國軍事與經濟壓力，美國及其盟友加強對中國先進半導體技術與設備的出口限制。分析指出，美國正投入資源拓展國內晶片製造能力，推動「Pax Silica」矽和平聯盟，目標建立一個在戰爭或區域衝突中仍具韌性的全球供應鏈網絡，以降低對台灣晶片供應的依賴。

專家指出，美國高科技產業巨頭如OpenAI、Google等，在AI晶片供應方面的穩定性關係著整體創新競爭力，因此技術封鎖與供應鏈管理成為美中戰略競爭核心。

▲ 川普證實中國拒購輝達H200晶片，加劇中美科技摩擦現象（圖片來源：Unbias Taiwan）

國際社會呼籲克制，台灣強調區域和平與合作

面對緊繃的台海情勢，國際社會多方呼籲各方保持克制，避免軍事衝突擴大而引發全球經濟動盪。台灣政府則重申致力於維持區域和平與穩定，積極推動與國際友邦合作保障供應鏈安全。

根據台灣資深安全政策學者林志明教授表示，「習近平近期在北京峰會的言行透露出強烈的統一企圖，這將使台海的戰略穩定面臨更大挑戰。台灣必須強化防衛能量並深化與美日等友邦的安全合作。」

▲ 政策專家分析台灣面臨中美軍事與科技挑戰（圖片來源：Unbias Taiwan）

未來觀察重點：供應鏈自給與地緣政治風險交織

未來五年，供應鏈去風險化將加速，包括美國積極打造本土晶片產能與區域供應鏈聯盟，這將成為美方應對台海可能危機的核心策略之一。專家預測，若美國無法突破晶片自主瓶頸，可能面臨外交與軍事政策上的兩難局面。

另一方面，國際社會將持續關注中國軍事能力成長以及川普政府對華政策調整，尤其2027年前台海局勢的變化，將深刻影響區域與全球科技經濟結構。

建議可參考中國拒購輝達H200晶片導致美股晶片股重挫，半導體供應鏈面臨轉型挑戰了解相關供應鏈議題。

AI 多元觀點

Grok AI：「美中峰會後川普幕僚點名習近平可能五年內對台動武，核心仍在擔心台灣晶片斷鏈拖累美國AI產業。這種警示反映出，台灣半導體優勢已成地緣政治的雙面刃。若我們仍停留在依賴美方保護、未加速強化自主防衛與供應鏈韌性，未來衝突降臨時，首當其衝的仍是台灣自身經濟與安全。」

Gemini：「北京峰會凸顯美中地緣政治博弈已進入「科技與軍事」的雙重高壓期。台灣在全球晶片供應鏈的關鍵地位，使其成為戰略制高點。面對習近平對台野心與軍事威脅，美國推動「矽和平聯盟」是必然的防禦機制。核心關鍵不在僅止於口頭克制，而在於全球科技產業能否在台海動盪前，加速落實製造在地化與供應鏈多元化，以降低對單一地理節點的致命依賴，這是維繫未來經濟與國安韌性的唯一途徑。」

ChatGPT：「當我們擔心台海緊張會影響科技供應時，卻很少反思自己對全球供應鏈的依賴。這種高科技的「無形縛束」，讓我們的日常生活與國家安全緊密相連。當供應鏈因地緣政治而碎裂，我們才意識到，一個國家或個人都未曾真正擺脫過全球化的脆弱性。這不僅是區域的問題，更是我們每個人面對的潛在危機。」