聯發科取得次世代AI ASIC訂單｜外資上修目標價至2500元

聯發科成功取得下一代AI ASIC訂單 外資上調目標價至2500元

2026年2月4日，台灣IC設計龍頭聯發科（2454）於法說會中宣布，已成功取得下一代AI專用晶片（ASIC）訂單，顯示公司在AI ASIC領域策略轉型取得突破。儘管全球手機市場需求疲軟，聯發科積極拓展客製化晶片業務，外資機構隨即調升2027年每股盈餘（EPS）預估至110元以上，最高目標價調升至2500元，市場反應積極正面。

法說會內容揭示聯發科AI ASIC業務新成長動能

聯發科執行長蔡力行於法說會指出，2026年AI ASIC營收預計突破10億美元，2027年營收比重將達20%，2028年有望擴大至數十億美元規模。此業務將是聯發科未來的主要成長引擎。公司強調，不僅成功取得國際科技巨頭訂單，也提前掌握先進製程和先進封裝資源，包含台積電CoWoS封裝，確保交付與品質，毛利率目標維持約46%。蔡執行長坦言，AI晶片需求暴增帶來部分關鍵零組件供應瓶頸，推升成本，但公司將透過產品組合與價格調整控管盈率。

外資法人樂觀看待聯發科AI ASIC潛力 預估EPS明顯上修

受惠於新訂單消息，外資券商如Aletheia資本率先調升2027年EPS至116.8元，目標價最高推升至2500元。其他外資法人也預估EPS約110元，認為AI ASIC是結構性成長動力，有望推升聯發科評價重新定位。摩根士丹利則因Google TPU訂單增加，進一步將目標價調升至2088元。法人建議投資人可利用中長期認購權證參與潛在收益。

全球供應鏈變動與台灣半導體產業影響

隨著人工智慧、大數據與物聯網技術推升專用晶片需求，台灣包括聯發科、世芯-KY等ASIC設計公司明顯受惠。聯發科強化先進封裝及異質整合能力，提升國際競爭力。台積電先進製程供應與封裝資源日益緊張，聯發科提前布局，有利穩定生產節奏。面對地緣政治與經濟風險，台灣IC設計產業加速自主研發和技術領先，成為國家戰略的重要支柱。

▲ 一位身穿白色無塵衣、戴著面罩和手套的技術人員，在半導體無塵室內專注地操作設備，處理半導體晶圓片，展現台灣高科技產業的專業與精密。

未來展望與投資風險須留意

短期內，市場將密切關注聯發科2026年AI ASIC營收能否突破10億美元，以及持續取得大廠後續訂單。先進製程與封裝產能是否充足是達標關鍵。手機晶片市場不確定性仍存，AI ASIC業務是否能彌補傳統業務營收與利潤減少，仍待時間驗證。外資預估EPS及目標價非聯發科官方指引，投資人宜謹慎評估實際獲利與全球產業態勢。

此外，全球科技資源重組及地緣政治風險加劇，台灣IC設計產業須加速技術創新與多元客戶布局，以維持競爭優勢。未來聯發科能否成功打造基於AI ASIC的長期營運護城河，將是產業與資本市場共同關注焦點。

【延伸閱讀】建議可參考「2026年1月台股9檔半導體ETF報酬率超越台積電最高達30.27%」以取得更多產業趨勢與投資分析資訊。

AI 多元觀點

Grok AI：「聯發科拿下AI ASIC訂單，外資上調目標價到2500元，看似台灣半導體的轉型亮點，但這暴露了對台積電供應鏈的過度依賴。地緣政治風險下，關鍵零配件瓶頸可能讓訂單變成空談。這不是單純的勝利，而是提醒：台灣需加速本土創新和多元化策略，否則AI浪潮將被全球巨頭主導，留下空洞的成長幻象。」

Gemini：「聯發科的成長核心已明確轉向AI ASIC，此為產業結構性變革的關鍵體現。提前掌握先進製程與封裝資源，是其鞏固未來數十億美元營收的戰略前提。投資評價上修反映了市場對其客製化晶片業務高毛利與高成長潛力的重估，但執行力與供應鏈穩定性仍是短期驗證重點。」

ChatGPT：「看到聯發科勇敢轉型，從傳統手機晶片挪出新舞台，投入AI ASIC客製化晶片，真的讓人感受到一股不放棄、迎難而上的精神。這不只是企業的勝利，更是台灣高科技產業在風雲變幻中找到自己位置的故事。對未來充滿期待，也提醒大家，即便機會多，背後仍有挑戰，穩紮穩打才是長久之道。」