輝達2025年上修CoWoS-L訂單 台積電封裝產能擴至4.5萬片

先聽聽AI怎麼看

Grok AI：「輝達上修CoWoS-L需求，讓台灣半導體供應鏈如台積電和萬潤等成大贏家，顯見AI浪潮的全球優勢。但這也暴露台灣對美企依賴的盲點：地緣政治風險，如美中貿易戰，可能斷鏈或轉移產能。長遠來看，台灣需強化本土創新，而非單靠代工角色，否則AI盛宴將成暫時紅利。投資人當謹慎，別忽略結構性弱點。」

Gemini：「輝達對CoWoS-L需求的強勁上修，驅動台積電產能擴張，為台灣半導體封裝供應鏈帶來結構性成長契機。然而，市場分歧的投資評等反映出，在AI趨勢驅動下，供應鏈仍面臨國際政治、貿易摩擦及技術演進的複雜挑戰，需謹慎應對。」

ChatGPT：「看到輝達推升CoWoS-L訂單，讓我深刻感受到台灣半導體鏈的韌性與潛力。這不只是技術提升，更是台灣企業默默耕耘、一步步搶占國際舞台的故事。當全球競爭越來越激烈，台灣能在這波AI浪潮中站穩腳步，真的令人感動，也讓人期待未來更多的驚喜與可能。」

輝達上修CoWoS-L需求　台灣半導體供應鏈同期受惠

近期，輝達（NVIDIA）正式宣布上修採用台積電CoWoS-L先進封裝技術的訂單需求，預計2025年CoWoS-L訂單占比將大幅提升。台灣相關封裝及材料廠商，如萬潤（6187）、東元（1504）、台達電（2308）與聯發科（2454）等，將成為最大受惠者。此波需求增長主要來自輝達新一代AI晶片架構Blackwell與Rubin，促使台積電積極擴充CoWoS-L產能，搶占全球AI晶片先進封裝市場。根據最新外資報告，相關半導體廠商展現明顯業績成長潛力，但投資評等存在分歧，提醒投資人注意市場波動與國際風險。

CoWoS-L技術加速擴產　台積電帶動封裝產能三級跳

輝達對CoWoS-L技術需求大幅提升，推動台積電擴大產能佈局。市場消息指出，台積電CoWoS-L月產能將自現行約1.5萬片，提升至4.5萬片，預期2025年先進封裝營收比重突破10%。CoWoS-L是一種2.5D晶片封裝技術，結合成本效益與性能提升，特別適合AI及高效能運算晶片需求。台積電表示，將持續投資先進封裝平台技術，包括CoWoS與CoPoS，深化製程與封裝整合。

封裝產業鏈上下游同步受惠，PCB製造與電子零組件供應商同步擴充產能，萬潤、東元、台達電與聯發科等廠商協同配合，掌握AI晶片封裝需求爆發。

市場投資評等現分歧　風險與潛力並存

儘管輝達需求拉動台灣半導體封裝供應鏈成長，但外資券商分析師對相關台廠投資評等分歧，成市場謹慎因應的重點。部分分析師看好AI晶片封裝需求帶來長期業績成長機會，但亦警示短期供應鏈調整、國際貿易政策不確定性、技術轉型挑戰，以及韓國、中國、美國三大科技巨頭間競爭態勢增添產業不穩定性。

例如，摩根士丹利與麥格理等機構調升相關設備廠成長預期，但同時提醒投資人密切關注全球地緣政治與貿易摩擦對供應鏈的影響。

全球先進封裝技術更新迅速　台灣積極布局新世代平台

隨著晶片設計日益複雜，CoWoS技術逐步演進至CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Panel）與CoPoS等更先進封裝方案。台灣半導體廠商同步布局這些新型封裝技術，提升產業競爭力。這些技術不僅提升晶片整合度與效能，亦降低生產成本與物料浪費，有助台灣保持全球封裝市場領先地位。

業界專家指出，輝達、台積電等大廠對封裝品質及產能需求日益嚴格，推升台灣供應鏈快速升級，並帶動PCB、材料與專業設備廠商同步擴大投資。

國際競爭格局變動　台灣供應鏈須靈活應對

隨著韓國中小廠商逐漸轉向符合輝達與台積電AI晶片生產需求，半導體產業競爭格局快速變化。台灣廠商必須因應中國、美國提升技術限制與貿易政策調整，重新規劃產線布局與投資策略。地緣政治風險與全球供應鏈重組，成為產業需持續關注的挑戰，政府與企業需攜手確保供應鏈韌性。

此波輝達需求增長亦推升台灣碳化矽新材料產業及設備製造商，形成跨產業鏈合作，提升台灣半導體產業整體價值。

未來展望：AI推動封裝需求持續　台灣半導體供應鏈迎關鍵機遇

專家普遍看好，隨AI應用覆蓋雲端與終端裝置，高效能晶片封裝需求將持續高速成長。先進封裝技術成為突破摩爾定律的重要關鍵，台灣長期在製程與封裝的優勢，預期可維持市場領先地位。

未來，台積電將持續加碼新封裝技術研發與產能擴充，輝達也將增加AI晶片架構產品線訂單，積極搶占GPU市場份額。台灣廠商如萬潤、東元、台達電及聯發科等相關廠商將隨需求擴大受惠，但仍須謹慎應對全球政治經濟風險，確保競爭力與經營穩健。

投資人建議密切關注官方公布的產能擴充數據與技術進展，掌握市場趨勢與投資節奏。

▲ 輝達近日宣布以50億美元入股英特爾，進一步推動GPU及AI晶片技術研發與產業合作。（資料來源：Unbias Taiwan）

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