輝達2026年「兆元宴」擴大台灣AI供應鏈 奇鋐智邦入列合作核心

先聽聽AI怎麼看

Grok AI：「黃仁勳的「兆元宴」凸顯台灣在AI供應鏈的關鍵角色，但這只是表面輝煌。依賴NVIDIA等美商，台灣科技業雖受益於全球AI潮，卻忽略了地緣政治風險和過度依賴，易受美中貿易戰波及。未來，台灣需推動本土創新而非單純代工，否則可能淪為棋子，而非主導者。反思時，別忘環境成本如高功耗的隱憂。」

Gemini：「黃仁勳「兆元宴」納入奇鋐與智邦，核心在於**AI硬體供應鏈的垂直深化與關鍵節點的戰略鎖定**。散熱（奇鋐）與高速網通（智邦）是下一代高功耗AI伺服器性能的物理瓶頸。此舉表明輝達正系統性地補強台灣供應鏈中，過去非一線但現已成為效能門檻的關鍵組件，強化其全球AI基礎設施部署的韌性與效率。」

ChatGPT：「看見奇鋐與智邦首次進入輝達「兆元宴」，讓我感受到台灣科技供應鏈默默但堅實的力量。這不只是科技合作，更是台灣智慧與堅韌的展現，在全球AI競爭激烈的浪潮中，台灣依然是不可或缺的關鍵角色。這份深耕與創新讓我倍感驕傲，也期待未來看到更多台灣廠商一起帶領世界奔向AI新紀元。」

黃仁勳2026年「兆元宴」盛會聚焦AI供應鏈新血：奇鋐智邦躍升供應鏈核心

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於2026年1月31日晚間在台北舉辦年度「兆元宴」，專為強化與全球供應鏈合作關係。本屆宴會首次邀請散熱大廠奇鋐董事長沈慶行與網通設備廠智邦總經理李訓德參加。李訓德更當場拿出AI伺服器基板請黃仁勳簽名，象徵雙方合作日益緊密，凸顯台灣科技產業在全球AI浪潮中的重要地位。

台北「兆元宴」擴大企業名單，奇鋐智邦首次攜手輝達

此次「兆元宴」邀請對象擴及輝達長期合作的台積電、鴻海等傳統一線夥伴，並納入對AI伺服器關鍵零組件與網通設備扮演核心角色的奇鋐與智邦。奇鋐領先業界提供資料中心及筆電散熱方案，面對AI晶片高功耗需求，散熱解決方案需求大增，成為供應鏈重要一環。智邦則積極推動1.6T等高速交換設備，以滿足AI與雲端運算對網路基礎設施的需求。

AI基板親簽儀式象徵供應鏈合作新高度

智邦總經理李訓德首次以新職身份亮相，攜帶AI伺服器基板請黃仁勳簽名。此舉不僅是象徵性的支持，更公開展現雙方在AI高效能運算硬體合作的深度。基板作為連接GPU、CPU與其他元件的主平台，必須兼顧高速訊號傳輸及複雜散熱系統設計，是AI伺服器效能關鍵。此簽署成為雙方合作的里程碑，反映出台灣技術在全球AI硬體鏈中不可或缺的地位。

▲ 一位穿著西裝的專業商務人士正在高科技會議室中進行商業簡報，搭配集成電路板的科技背景，象徵AI供應鏈技術應用。

全球AI熱潮帶動台灣供應鏈技術與產能雙升級

隨著2026年AI硬體需求爆發，台灣供應鏈面臨機會與挑戰。針對新一代AI伺服器GB300及Vera Rubin系列，供應鏈從基板設計、散熱方案到高速網通設備均需提升。奇鋐積極發展液冷散熱技術，因應高功耗晶片需求；智邦推動400G、800G甚至1.6T高速交換器，支援AI運算網路連結。輝達藉由「兆元宴」深化合作，築牢未來產品供應鏈穩定與多元化基礎。

美中科技競爭激烈，台灣供應鏈穩固戰略地位

在美中科技及貿易局勢複雜下，台灣成為輝達及其他國際大廠布局AI供應鏈的重要橋梁。黃仁勳多次強調「沒有台灣就沒有輝達」，凸顯台灣在GPU設計與製造的領先，也見證台灣散熱、網通設備及基板設計的核心價值。奇鋐與智邦入列「兆元宴」更是對台灣半導體產業鏈完整性的肯定，有助台美科技合作深化，提升台灣在全球高階AI硬體生態系的國際影響力。

專家觀點：產業升級與未來發展趨勢展望

分析師指出，隨AI晶片功耗持續攀升，液冷散熱方案如奇鋐領域將成市場主流，相關產品需求強勁。智邦須持續精進高速互聯技術與OCP白牌標準，配合新世代AI伺服器網路拓撲需求。整體供應鏈技術與產能同步擴大。短期股價因黃仁勳訪問及「兆元宴」消息走揚，但中長期仍需觀察產品良率與技術轉型成果。台灣必須持續鞏固半導體核心競爭力，維持在全球AI供應鏈領先地位。

▲ 一位台灣女性上班族關注股票市場K線圖走跌情況，反映科技股短期波動對市場情緒的影響。

持續推動供應鏈整合，迎接數兆元AI產業新紀元

黃仁勳透過年終「兆元宴」推動供應鏈跨界合作與資源整合，協助台灣廠商深耕AI晶片關鍵零組件。此舉提升技術水準，加速AI硬體市場創新應用普及。預估2026年AI伺服器GB300系列出貨量突破5.5萬櫃，市場價值上看數兆元。未來供應鏈合作將涵蓋PCB設計、電源管理及先進封裝等多層面，台灣在全球AI產業鏈的地位將更加穩固且不可取代。

整體而言，奇鋐與智邦加入輝達「兆元宴」象徵台灣在AI高效能運算關鍵環節擔任要角，在全球產業與地緣政治變局中持續擴大影響力。

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