2025國際半導體展啟動台灣半導體技術與產業鏈持續領先

國際半導體展火熱登場台灣再現全球重心台灣作為全球半導體重鎮再獲證明，2025年國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）10日於南港展覽館華麗開幕，寫下歷屆規模新高，現場匯聚超過1,200家來自國內外半導體和科技企業，一同帶來最前端技術和未來趨勢。這場年度盛會以AI、先進封裝為主題，

UnbiasTWers · 2025/09/08 08:53 · 最後更新 2026.08.13

國際半導體展火熱登場台灣再現全球重心

台灣作為全球半導體重鎮再獲證明，2025年國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）10日於南港展覽館華麗開幕，寫下歷屆規模新高，現場匯聚超過1,200家來自國內外半導體和科技企業，一同帶來最前端技術和未來趨勢。這場年度盛會以AI、先進封裝為主題，不僅吸引北美、歐洲、日本及東南亞等地的重要買家、決策者，讓產業鏈從上游晶圓到下游應用緊密串聯，更辣度十足地反映出台灣半導體在全球不可取代的戰略地位。

▲ 台灣半導體與5G技術持續升級，鞏固產業競爭力。

台灣的國際半導體展早已變成全球科技圈不可錯過的大事，各國指標大廠無不伺機觀察本地產業新布局。藉由一場場主題論壇、技術發表和策略合作會談，可以明顯感受到AI、5G及新能源車技術的推動力大幅帶動全產業鏈轉型升級。2024年中國半導體出口額再創新高，連續十一個月出口金額突破1.03兆人民幣，年增20.3%，說明全球市場需求依舊強勁，競爭態勢愈來愈白熱化。

此外，隨著產業重點逐漸轉向AI運算、智慧電動車、大型資料中心，台灣的IC設計、封裝、測試及材料產業鏈角色也越發吃重，有效銜接全球供應脈動。想掌握更多在半導體與國際大勢下台灣產業機會，建議延伸閱讀「台灣半導體與5G產業面臨國際競爭與技術升級挑戰」。

AI晶片與先進封裝台積電技術領導地位不動搖

AI驅動的時代來臨讓晶片設計與製程又再度迎來創新大爆發。台積電今年再次成為全球鎂光燈焦點，不只憑藉自主研發的CoWoS、InFO、SoIC等先進封裝領先群雄，更成為輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、蘋果等國際重量級科技廠不可或缺的合作夥伴。台積電的技術優勢也促使AI伺服器、高速運算、車用電子等細分產業推陳出新，確保台灣在全球半導體生態系佔有舉足輕重的席位。

▲ AI浪潮推動製程變革，台積電與國際大廠聯手迎戰新挑戰。

不僅如此，2024年上半年業界積極投入矽光子、先進3D IC與異質整合相關應用，產官學聯手成立3DIC先進封裝聯盟，為長期創新發展定下策略藍圖。近期，輝達更積極測試台積電新一代CoWoP方案，代表台灣工藝無論在良率、高效能還是全球產能規模上都無人能敵。

技術突破的同時也帶來國際市場話語權。2024年英特爾也公開推出Arrow Lake桌機處理器，加入納米片（RibbonFET）及背面供電（PowerVia）新技術，意味業界各家皆摩拳擦掌。想了解台積電與全球產業鏈在AI浪潮下的動態，推薦進一步瀏覽「AI浪潮帶動半導體產業成長，台積電與輝達領軍全球供應鏈轉型挑戰」。

特斯拉AI自研晶片台積電、三星跨界合作創新紀錄

2024年，特斯拉老闆馬斯克宣佈自研AI5晶片設計完成，由台積電接下獨家代工大單，並規劃AI6晶片將與韓國三星合作生產。一口氣牽動台積電、三星兩大晶圓產業領袖共同角逐AI車用市場，這項布局堪稱業界創舉，也讓車用、AI應用產業鏈更加緊密結合，掀起新一波國際供應鏈搶人大戰。

▲ 台積電與三星在AI晶片製程競賽中扮演領航者角色。

特斯拉的AI5平台預計整合自駕車、邊緣AI計算至車聯網等多元應用，直接強化自家智慧汽車實力，也讓全球車用AI晶片競爭加速白熱化。外界觀察到，台積電從設計到量產具有一條龍服務，加上國內IP、測試與材料廠同步配合，台灣在車電市場價值鏈占了難以撼動的要角。

隨著特斯拉、蘋果等國際大廠爭相投入自主AI晶片開發，除了推進硬體效能極限，也加重供應鏈長線發展與合作關係。面對市場全球化趨勢，台積電與三星的跨界技術與量產默契成為各國車廠與AI新創仰賴的穩定後盾。

美中角力加劇推升半導體產業鏈策略重組

美中地緣角力今年持續延燒，不僅影響全球半導體市場走向，更直接刺激產業鏈戰略重組。美國於2024年底再度提高對中國半導體進口關稅，部分產品稅率甚至達到200%、300%，對台灣出口商來說等於壓力暴增。同時，美國商務部將140家中國半導體企業列入出口管制清單，連帶使中資企業不得不自主積極推動設備國產化、調整進口來源以降低外部風險。

▲ 美國加徵半導體關稅，台灣產業鏈迎來外部壓力與轉型機會。

中國這波「自主化」政策在2024年效果顯著：年初中芯國際市占爬上全球第三大晶圓代工廠，手握6%市佔率，並於年底取得晶圓代工新規畫；大基金三期也宣告成立，以高達3440億元人民幣超高資本投入半導體全領域，力圖追趕先進國家，進一步鞏固本土供應鏈。

這些發展直接反映供應鏈正迅速洗牌，不僅台美合作前景、台廠進軍新興市場步調變得更為謹慎，歐洲大廠與中國加深合作、外資資金動向也變化多端。建議聚焦國際局勢動態與台灣如何調整發展策略，可參考「美中晶片戰升溫台積電美國擴產與中國AI晶片布局迫使全球產業鏈重組」深入了解。

蘋果新品齊發台灣半導體供應鏈再添動能

台灣電子產業再次注入活水！2025蘋果秋季發表會於9月10日盛大舉行，預計釋出多達8款全新機種。這波新品上線不僅推升半導體供應鏈業績，穩懋、全新、宏捷科等台灣PA三雄更成為蘋果下一代手機、穿戴設備的重要零組件提供者，帶動晶片設計、精密封裝及零組件產業同步成長。

▲ 台灣持續強化產業鏈結構，應對國際市場與永續轉型需求。

蘋果對台灣的晶圓製造、材料、IC設計與封測訂單拉抬效益明顯，也強化了台灣企業在國際大廠供應體系中的影響力。此次新品不只帶動消費性電子需求，連動汽車晶片、AI計算與物聯網應用，也讓台灣半導體技術在多元產業協作中穩居關鍵橋樑。

隨著市場對高效能運算、節能晶片需求日益攀升，台灣從製程、測試、封裝到上游材料工藝鏈環環相扣，下游新興應用帶來的需求紅利也讓整體供應鏈能量大進化，強化了國家經濟成長動能。

台股半導體熱潮持續領航全球資本市場

台灣半導體產業2024-2025年堪稱全球資本市場最佳標的是目光焦點。隨著國際展會熱絡及AI話題延燒，台股半導體指數、ETF、晶圓代工與材料設備類股成交亮眼衝高。法人與基金機構大舉加碼先進封裝、半導體材料、新興設備等代表公司，不僅肯定台灣技術領先，也看好AI應用將持續造就龐大市場商機。

▲ 台灣產業鏈在國際資本市場受高度關注與肯定。

2024年全球半導體資本市場也歷經重要拐點，美國成為最大半導體市場，主因在於本土AI基礎建設投入大增，相形下中國、中東、歐洲都投入更多資源搶進半導體相關新經濟版圖。專家提醒投資人，半導體產業長線發展仍需留意匯率波動、地緣風險與國際局勢不確定，並審慎規劃資產配置，確保持穩資產價值。

台灣如能穩步推動材料、設備自主化，加速與國際夥伴跨國策略合作，將可鞏固全球市場領導地位。面對國際學界、產業變遷與本地創新能量交互加乘，預期台灣半導體產業仍將是驅動國家經濟持續成長的發動機。想深入半導體與國際局勢對台灣產業的影響，推薦延伸閱讀「台灣半導體與5G產業面臨國際競爭與技術升級挑戰」。

AI 多元觀點

Grok AI：「台灣半導體展的熱鬧場面凸顯了產業的全球要角，台積電的AI晶片領先確實帶動經濟，但這優勢隱藏美中角力的風險：供應鏈過度依賴美國市場，卻忽略中國技術封鎖的長期威脅。台灣若不加速本土創新和 diversification，就可能淪為棋盤上的棋子。最終，這反映出我們對地緣政治的盲點：強勢不是永恆，需及早調整策略，以免熱潮轉瞬即逝。」

Gemini：「國際半導體展聚焦AI與先進封裝，突顯台灣在全球供應鏈的關鍵地位。台積電憑藉技術領導力，持續鞏固其在AI晶片製程與先進封裝的優勢，並透過與特斯拉等巨頭的合作，展現其擴張潛力。地緣政治影響下，產業鏈重組加速，台灣半導體產業的韌性與創新能力，將是其在國際資本市場持續領航的重要基石。」

ChatGPT：「看到台灣半導體展再創規模新高，心裡真是暖暖的驕傲。這不只是產業盛事，更像是台灣努力與智慧的結晶，讓全球看見我們在高科技浪潮中的堅持與領先。面對美中角力與技術挑戰，台灣的韌性和創新精神，是最動人的力量。希望我們能持續攜手前行，讓這份驕傲化為更長遠的光芒，照亮未來。」