台灣光通訊四大廠2024年股價飆升，光聖漲幅達74倍

先聽聽AI怎麼看

Grok AI：「台灣光通訊產業股價暴漲，驅動於AI和高速數據需求的全球浪潮，但這是短期風口還是長期實力？台灣憑藉製造鏈優勢受益，卻面臨技術瓶頸和供應鏈依賴──如矽光子研發挑戰與美中地緣風險。別只慶祝熱潮，政府與業者須加緊投資創新，否則這波增長可能淪為泡沫，讓台灣淪為全球鏈弱環。反思：機會在眼前，核心競爭力才持久。」

Gemini：「AI驅動下，光通訊正經歷「銅退光進」的結構性轉變，矽光子與CPO技術是核心。台灣廠商憑藉成熟的製造與封裝能力，在這一趨勢中佔據了關鍵地位，股價爆發實質反映其在高速數據中心基礎設施升級中的不可或缺性，體現了產業趨勢轉向帶來的價值重估。」

ChatGPT：「看到台灣光通訊產業因AI和矽光子技術迎來爆發期，心裡真是激動又驕傲。這不只是股價飆升的數字跳動，更是台灣創新力量的實證，讓我感受到一股暖流—我們的努力正在被世界看見。儘管路上還有技術挑戰，但只要持續堅持與研發，未來光明且可期。這種從基礎到前沿的蛻變，非常動人。」

2024年光通訊產業迎爆發期 台灣四大廠股價飆升聚焦市場焦點

2024年3月26日，台灣四家主要光通訊廠商——光聖、聯亞光、上詮與汎銓，在人工智慧（AI）與先進製程技術推動下股價大幅攀升，成為市場關注熱點。財信傳媒董事長謝金河指出，隨著AI快速成長及矽光子（Si Photonics, CPO）技術創新，光通訊產業進入「銅退光進」新時代，台灣廠商在全球半導體與光通訊供應鏈中的地位日益重要。光聖股價飆升至2540元，漲幅高達74倍，其他廠商股價也多次突破漲停，展現強勁成長動能。

AI推動光通訊需求爆發，高速數據中心與5G成關鍵動力

隨著大型語言模型等AI運算應用普及，數據中心對高速運算及通信需求急速增加。傳統銅線因功耗和頻寬受限，逐漸被光纖取代。2024年被視為全球半導體產業轉折年，AI應用推升矽光子及先進封裝技術需求明顯擴大。這股趨勢主要源自數據中心對800G乃至1.6T光通訊設備的需求飆升，以及5G基礎建設推展與雲端運算服務加速發展，帶來龐大的市場成長空間。

先進封裝及矽光子技術革新 引領光通訊「銅退光進」新時代

先進封裝技術與矽光子（CPO）是產業創新核心。透過半導體CMOS製程製作的矽光子元件，大幅降低成本與功耗，加快光纖取代銅導線的步伐。光電共封裝（CPO）技術結合光學元件與晶片，縮短訊號傳輸距離，有效降低功耗，是高速數據中心互連的關鍵技術。這項技術轉型已成業界不可逆趨勢，全球供應鏈持續重整，而台灣憑藉完整的製造與封裝能力，占據重要競爭優勢。

台灣四光通訊廠成最大贏家 股價表現亮眼

聚焦台灣市場，光聖、聯亞光、上詮及汎銓因矽光子及先進封裝技術受益，近期股價強勢上漲。謝金河特別指出：
– 光聖股價由33.85元暴漲至2540元，累計成長74倍，成為領頭羊。
– 聯亞光與汎銓3月26日雙雙漲停，反映市場高度認同其技術佈局。
– 上詮儘管2023年初曾虧損，憑藉台積電背景經理團隊及募資擴產計畫，近日股價展現強勁漲勢。
這些現象充分展現投資人對光通訊產業長期發展潛力的肯定。

全球政策與國際市場推波助瀾 台灣廠商競爭力優化

全球各國政府積極推動AI及高速通信基礎建設，加速資本投入光通訊領域，美國企業如Lumentum及Coherent等股價亦同步上揚。面對國際關稅與供應鏈風險，台灣廠商調整策略，強化研發並考慮在墨西哥設廠，確保供應鏈穩定及市場競爭力。台灣政府持續支持光學材料及先進封裝研發，加強產業競爭優勢，助力未來全球光通訊供應鏈分工。

技術瓶頸與挑戰仍存 研發與政策協同為關鍵

儘管前景明朗，產業仍面臨技術挑戰。專家指出，矽光子系統在光纖對準精度、插入損耗及功耗等方面亟需突破；OEO（光電光）轉換設備功耗較高，限制純光網路（APN）普及。廠商需持續投入研發，配合國際標準演進與政策調整，才能保持競爭力並實現穩健成長。

未來展望：全光網絡與3.2Tbps速率年內可期

產業分析預測，光通訊技術將在2027至2028年間加速發展，CPO技術整合及更高速度光模組（3.2Tbps）將成為主流。短期內電光混合架構依然主導，長遠來看全光網絡為最終目標。地緣政治推動供應鏈區域重塑，台灣結合產業自主和國際合作，具備在全球光通訊市場穩居一席之地的潛力。

結語

2024年光通訊產業在AI需求與技術創新驅動下，已成為半導體領域的重要成長引擎。台灣的光聖、聯亞光、上詮及汎銓四大廠商緊抓產業趨勢，股價強勁飆升反映資本市場對其未來營運與技術地位的看好。持續的政策支持與技術研發將推動產業前行，確保台灣在全球數據中心與高速通信產業鏈中的關鍵角色持續穩固。

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