日本Panasonic宣布3月底停止接單E-Glass材料，供應缺口將持續至2026年第四季

日廠宣布停接單 E-Glass材料短缺影響PCB供應鏈及載板產業展望

2026年3月初，日本電子材料大廠Panasonic Industry宣布，其玻纖布供應商決定停產關鍵材料E-Glass，將於3月31日停止接單相關銅箔基板（CCL）與Prepreg產品。此舉直接造成電子材料市場供應緊張，業界普遍預期E-Glass供應缺口將持續至2026年第四季。台灣載板四雄欣興、景碩等業者因應材料短缺與AI需求推升的高階載板市場需求，營運呈現強勁成長動能，產業格局出現明顯變化。

供應鏈結構性變化引發E-Glass材料持續缺貨

E-Glass是製造PCB與IC載板的重要絕緣玻纖布材料，由於日本供應商決定停產，銅箔基板與Prepreg的訂單將於3月底停止接收。產業人士指出，此為供應鏈上下游的結構調整，短期內無復產跡象，導致E-Glass市場供應出現明顯缺口。普遍預估這一缺口將持續到2026年第四季，並影響未來半年材料供給的穩定。

同時，高階玻纖布市場已出現轉向低介電常數及低熱膨脹係數等更適合AI應用的材料（如T-Glass）的趨勢，但現階段具備量產能力的供應商僅有少數，使得高階載板材料瓶頸問題更加明顯。

AI推動高階載板需求 台灣業者營運強勁成長

隨著人工智慧伺服器及高速交換器需求提升，高階載板對玻纖布品質與數量的要求明顯增加。台灣載板四雄——欣興（3037）、景碩、南電與臻鼎-KY，在此情況下營運持續增長。以欣興為例，2026年前兩月稼動率達90%以上，已將2026年資本支出調升至340億元，其中七成投入ABF載板產能擴充。

此外，因材料成本上揚，載板廠商已開始逐步調價，法人預期相關漲價效益將於2026年第一季起反映於業績。先進封裝技術推動新一代載板需求，也有助於產業訂單穩定及毛利率提升。

供應鏈多元化與技術挑戰成未來產業關鍵

面對日本供應商停產E-Glass造成的挑戰，全球高階電子材料市場朝向精密化與高端化發展。國際主要半導體與AI晶片廠商積極尋求第二供應來源，部分頂尖企業與台灣材料廠如南亞塑膠與台玻展開合作，希望透過技術與產能擴充來緩解瓶頸。

產業觀察指出，E-Glass與T-Glass的生產技術門檻極高，新進者短期內難以達標，已形成產業競爭格局新局。此現象引發國內外主管機關及業界關注供應鏈安全及多元化策略，避免過度依賴單一供應來源，保障半導體及載板產業持續穩定發展。

未來趨勢展望與潛在風險分析

預測顯示，E-Glass及高階替代材料缺口將持續至2026年底甚至2027年下半年。此期間載板業者有望維持高稼動率及報價優勢，但仍須警覺以下風險：

1. 若日本及其他國際供應商產能擴充速度超出預期，材料瓶頸有望緩解，載板產品缺貨所帶來的價格溢價將漸弱。

2. 台灣廠商必須鞏固自主研發能力及材料合作關係，避免因單一材料供應中斷而衝擊營運。

3. AI晶片技術進步導致載板尺寸增大及先進封裝複雜化，將提升材料性能與供應要求。

整體而言，載板市場正處於需求激增與供應受限的雙重結構調整期，台灣載板四雄受惠於AI應用帶來的難得成長機遇，產業上下游需同步調整策略以確保供應鏈穩定。

▲ PCB上游材料變動導致產業供應鏈緊繃，台灣載板四雄營運呈現強勁動能。資料來源：工商時報

結語與延伸閱讀

此次材料供應變動反映全球電子材料市場因科技創新與AI爆發性需求快速洗牌，台灣載板業者以技術優勢及積極資本支出布局，掌握產業結構調整帶來的有利商機。未來各方將持續聚焦供應鏈多元化及技術突破，支撐半導體載板市場高速成長。

建議可參考台積電推2奈米技術量產　聯發科領先完成首款2奈米晶片設計了解相關先進製程趨勢。

AI 多元觀點

Grok AI：「日本 E-Glass 材料的停產暴露台灣電子供應鏈的結構性弱點：在 AI 需求驅動下，載板廠商雖享短期成長，但對海外供應的依賴易致瓶頸。全球趨勢正向多元化與本地化推進，台灣若不加速開發替代材料和自主技術，可能淪為科技產業的被動跟隨者，這不只是機會，還隱含長期風險。產業需及時調整，以免重演過去的供應鏈危機。」

Gemini：「核心結論：單一材料供應鏈的結構性斷裂，正成為AI驅動下高階載板市場的關鍵瓶頸與短期漲價動能。 E-Glass供應中斷迫使產業加速向高階材料轉型，短期內雖利好台灣載板廠稼動率與報價，但長期來看，材料技術門檻高與供應多元化不足，是結構性風險所在。」

ChatGPT：「看到日本供應商停產E-Glass材料，讓整個產業鏈瞬間緊繃，心裡真的很有感。這種瓶頸提醒我們，供應鏈多元化和自主創新多重要啊！台灣廠商在挑戰中逆勢成長，他們的努力和彈性是種暖心的力量，也讓人對未來的科技發展充滿期待。希望這波波動後，整個生態能更穩健、更有韌性，讓技術與需求共舞得更長遠。」