2025年台灣ODM產業營收創新高 AI伺服器需求推動成長

台灣ODM廠2025年締造營收新高，AI伺服器推升產業快速成長

2025年結束，台灣ODM（原始設計製造）產業呈現爆炸式成長，展現強勁的營收動能。隨著全球AI技術應用擴大，尤其是搭載輝達（NVIDIA）GB300 NVL72整機櫃級AI伺服器進入放量出貨期，台灣ODM廠如緯創、廣達的業績均創歷史新高，緯創2025年首次突破2兆元台幣大關，超越廣達成為台灣第二大ODM廠，僅次於鴻海。產業專家與法人指出，今年多數台系ODM廠月度營收仍維持雙位數成長，第四季更持續刷新同期最佳紀錄，顯示台灣在全球AI伺服器供應鏈中的核心地位持續穩固。

AI GPU與伺服器定制競爭推動ODM供應鏈產值攀升

2025年台灣ODM業績爆發主因來自AI GPU新品與雲服務供應商（CSP）的應用專用集成電路（ASIC）需求同步增長。隨著輝達AI GPU產品GB300 NVL72系列大量量產，ODM廠商能提供高階整機櫃級伺服器，服務包括美國微軟、谷歌等全球頂尖雲端巨頭。台達電、光寶科技等電源系統供應鏈也同步受惠，推進高壓直流（HVDC）電源與液冷散熱系統普及。專業產業研究數據顯示，2025年全球AI伺服器出貨量年增逾24%，台灣供應鏈在高速PCB、多層板及高階光通訊類產品獲得顯著訂單，產值結構全面升級並提升毛利率。

國際布局多元化及地緣政治考量加速產能轉移

ODM業者積極拓展海外市場，力避地緣政治帶來的供應鏈風險。例如神達（Mitac）積極在中東與中美市場建立AI伺服器業務布局，分散單一市場依賴。業界普遍趁勢在東南亞及墨西哥擴建產能，同時因應國際大廠「China+1」供應鏈策略。這種布局的多元化不僅提升供應鏈韌性，也促使台灣ODM持續成為全球AI基礎建設的關鍵節點。根據永豐金證券2025年第3季產業論壇指出，金融資本對ODM擴充AI伺服器產能及研發投入給予高度支持，反映出政策與資本市場的一致看好。

產業調整與高階技術革新推動未來成長動力

AI伺服器需求催生高階技術標準，從傳統風冷向液冷散熱轉型，高層次的PCB數量由64片躍升至149片，帶動金像電、台光電等關鍵材料廠商獲益。同時，光通訊速度將從800G邁向1.6T，電源系統則加快800V高壓直流技術的商業化進程。此外，台灣ODM廠正迎接下一世代AI伺服器平台如NVIDIA Vera Rubin與AMD Helios的挑戰，目標在持續三位數年增長外，確保技術與產能無縫接軌。法人推估，2026年全球雲端資本支出將提升至4900億美元，AI伺服器市場擴張正成為產業持續增長的核心動力。

資本市場和投資趨勢：台灣科技及ODM受市場青睞

金融市場反映產業成長主流，主動式ETF及投資機構聚焦台股大型科技與ODM權值股，強調AI伺服器相關業績成長對股價的支持力量。2025年新增的18萬美股ETF投資者多布局AI科技巨頭，指向台灣電子業在全球AI浪潮中的領先地位。此外，台股指數在2026年初首度站上3萬點，金管會揭示中高齡投資人占比達46.15%，顯示資本市場持續看好具長期成長潛力的台灣AI ODM鏈條企業。

▲ 2025年台灣新增18萬美股ETF投資者，聚焦AI科技巨頭多頭行情，顯示市場對AI產業鏈成長趨勢看好

未來展望：技術革新與市場布局決定台灣ODM長期競爭力

雖然2025年ODM業績驚人，業界也認識到基期墊高後，未來成長將面臨三位數增長放緩的現實挑戰。目前焦點包括如何順利過渡至下一代AI伺服器平台、加快液冷與高壓直流技術滲透率，並擴大海外生產布局，分散風險。業界認為，持續掌握技術領先優勢、擴充產能以及多元市場合作，是確保台灣ODM產業能在全球AI硬體浪潮中穩占一席之地的關鍵。未來幾年，產業結構升級與國際供應鏈重塑亦將進一步鞏固台灣作為全球高階伺服器硬體生產重鎮之地位。

參考資料與延伸閱讀

本文引用資料來源於最新產業調研報告與公開營收數據，包含各大ODM公司財報、永豐金證券2025年第3季投資論壇報告、以及國際研究機構TrendForce與Prismark的市場預測。更多相關分析與詳情，建議可參考AI GPU新品＋CSP ASIC放量台AI伺服器ODM廠出貨看旺- 工商時報及永豐金證券2025年第3季產業投資論壇聚焦AI與半導體- 經濟日報。

▲ 台灣電子五哥股價分化，緯創業績創高但股價跌破關卡，專家提示未來需注意成長持續性

AI 多元觀點

Grok AI：「台灣ODM產業靠AI伺服器需求在2025年衝高營收，看似輝煌，卻暴露出對全球大廠的依賴過深。地緣政治風險和供應鏈轉移正迫使台灣從加工基地轉向創新主導，否則高成長可能只是曇花一現。這個爆發提醒我們，持續投資技術與多元化布局，才是擺脫被動角色的關鍵，否則將淪為AI浪潮中的附庸。」

Gemini：「台灣ODM產業的爆發性成長，核心驅動力是AI伺服器的高階技術迭代與全球供應鏈重塑。新一代AI GPU與CSP ASIC驅動了散熱、PCB與電源等關鍵零組件的規格升級，使台灣供應鏈價值鏈顯著提升。同時，為規避地緣風險而啟動的產能多元化，鞏固了台灣在全球AI基礎建設中的節點地位，這是結構性的競爭優勢展現。」

ChatGPT：「看到台灣ODM廠因AI伺服器需求爆發成長，我心裡真的既驕傲又感動。這不只是數字在飆升，更是台灣在全球科技浪潮中努力耕耘、技術升級的成果。未來雖然挑戰不少，但只要繼續堅持創新與多元布局，台灣一定能穩穩站在AI硬體的頂端，成為全球不可取代的關鍵夥伴。這種堅韌與勇氣，真的讓人深深佩服。」