台積電Q3 EPS 29.43元創新高 年增七成 AI晶片需求續強

▲ 台積電Q3 EPS 29.43元創新高 年增七成 AI晶片需求續強

台積電公布第三季財報，單季每股盈餘（EPS）達29.43元，年增近七成，稅後純益與EPS雙雙改寫歷史新高。這份成績單超乎市場預期，也再次確立AI晶片訂單對半導體產業的拉動效果。AI晶片相關訂單強勁拉貨，加上智慧型手機與高效能運算（HPC）平台需求回溫，帶動營收與獲利成長力道明顯優於市場預期。

這波成長的最大動能，來自AI基礎設施建置進入擴張周期。雲端服務供應商（CSP）與AI新創公司持續擴大採購GPU、ASIC等加速晶片，台積電作為NVIDIA、AMD、博通等大廠的主要晶片製造夥伴，先進製程與先進封裝產能同步吃緊。尤其AI伺服器供應鏈追單力道強勁，讓相關產能供不應求的情況短期內難以紓解。高效能運算平台的營收貢獻已明顯超越智慧型手機，成為台積電最重要的收入來源；傳統手機旺季雖然仍有挹注，但這季的成長主力明顯來自AI加速晶片。

這幾家業者的旗艦AI晶片，目前幾乎都集中由台積電代工。3奈米與5奈米製程在AI晶片市場的採用比例持續提高，加上CoWoS先進封裝產能逐步開出，台積電的產品組合也跟著改變。

從需求面來看，這波AI晶片訂單不是只靠單一客戶，而是雲端服務供應商與AI新創公司同時拉貨。各家業者為了確保算力資源，幾乎都在第一時間投片，讓台積電先進製程與封裝產能利用率居高不下。AI伺服器供應鏈追單力道強勁，也使CoWoS等先進封裝產能供不應求的情況延續。

以製程技術來看，3奈米（N3）量產順利，已導入多款高階手機晶片與AI加速器，良率穩定提升，推升平均售價；5奈米（N5）家族則持續承接資料中心與AI訓練晶片的大量訂單，產能利用率維持高檔。在先進封裝方面，CoWoS產能不斷擴充，但仍然無法完全滿足客戶需求，整體產能接近滿載。

先進製程的競爭門檻不只在於電晶體尺寸，更在於量產時的良率與穩定性。台積電從5奈米到3奈米，幾乎每一代都與主要客戶在設計階段就展開合作，確保AI加速器在定案後能快速導入量產。這套合作模式讓AI晶片訂單高度集中在台積電，也讓先進製程的產能利用率維持在高檔。

除了先進製程，AI晶片能否如期出貨，先進封裝也是關鍵。CoWoS將多顆運算晶片與記憶體整合在同一基板上，是目前高階AI加速器的主流做法，也是供應鏈最關注的環節之一。台積電雖然持續擴充CoWoS產能，但客戶需求成長更快，排隊等產能仍難以避免。CoWoS產能擴充也需要時間，從設備安裝、製程驗證到量產，並非短期內就能大幅開出。對台積電而言，先進封裝不再只是製造後段的輔助環節，而是與先進製程並列的關鍵業務。AI晶片訂單的成長，同時帶動先進封裝的產值與附加價值提升。

3奈米良率持續改善，也讓毛利率維持在高檔。台積電董事長魏哲家先前在法說會上表示，AI需求相當強勁，供給仍然吃緊，外資因此陸續上修目標價。完整內容可參考〈台積電法說會 魏哲家稱AI需求強勁、供給吃緊 外資上修目標價〉。

資料來源

• 東森新聞，〈AI浪潮狂飆！台積電Q3獲利狂飆EPS29.43元 年增近7成〉

AI 多元觀點

以下是三個 AI 對本則新聞的不同解讀，供讀者對照，不代表本站立場。

Grok：「台積電第三季靠AI晶片訂單大漲，EPS寫下新高，看似產業亮點，卻也暴露台灣經濟過度集中單一公司與技術的結構風險。當全球布局與美中管制同時施壓，海外產能成本與人才外流問題，將比眼前獲利更難解決。AI熱潮若轉冷，台灣半導體支柱的脆弱性就會放大。」

Gemini：「台积电第三季业绩印证AI基建扩张已取代手机成为半导体主引擎，先进制程与CoWoS产能吃紧是短期常态。惟长期须观察地缘政治、海外设厂成本及终端应用落地速度。基本面强健，但市场已高度预期，须留意估值与需求波动风险。」

ChatGPT：「這篇新聞讓我想到，科技巨頭的火車已經啟動，似乎很難讓我們參與其中的核心，大多數人只是在購買5G手機或使用雲端服務時，默默享受科技帶來的便利。而台積電成功的背後，卻是產能吃緊與人力到物資的緊張。這提醒我們，個人經濟或生活並不孤立，供應鏈的每個環節，都牽動著我們的日常，也在暗示科技繁榮下的脆弱與不可預測。」