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馬斯克宣示自製晶片,主導TeraFab晶圓廠計畫,以降低對台積電依賴。半導體專家直言,良率要追上台積電至少三十年。市場解讀,特斯拉、SpaceX晶片若轉自製,台積電長期訂單將出現變數;但短期內難以撼動代工格局。台積電法說會將登場,市場緊盯雙方合作態度。

▲ 馬斯克擬自製晶片、設晶圓廠 專家:良率要追上台積電,至少30年
馬斯克(Elon Musk)近期高調宣示投入自製晶片,並傳出將主導名為「TeraFab」的晶圓廠計畫,試圖降低對台積電等代工廠的依賴。不過,半導體業界對此普遍抱持懷疑,多位專家直言,晶片量產要達到夠高的良率,「比上火星還難」,粗估至少得磨練三十年才可能見到成效。
馬斯克旗下特斯拉(Tesla)與xAI對AI晶片、自駕晶片需求龐大,先前才為了輝達(NVIDIA)H100顯示卡供應問題與OpenAI執行長阿特曼隔空交火。如今他突然將觸角伸向晶圓製造,在產業鏈投下震撼彈,但半導體供應鏈人士認為,這更像是「包圍台積電」的戰略宣示,距離真正量產還有一大段路。
業界人士指出,晶片製造的良率是「統計學與製程工程的累積」,需要數十年經驗修正。以台積電為例,從28奈米到5奈米、3奈米,每一次節點推進都歷經漫長的學習曲線;設備驗證、材料供應鏈與製程參數調校環環相扣,不是有資金和訂單就能速成。自由財經報導,台積電內部也有人認同「比登陸火星還難」的說法,直言先進製程的良率控制,魔鬼藏在細節裡。
「SpaceX火箭發射失敗可以等下一次,但晶圓良率若只有五成,等於每一批產品都有一半是廢料。」一名不具名的半導體專家表示,馬斯克在電動車與太空產業屢屢打破常規,但晶片製造最大的敵人不是工程師不夠厲害,而是物理極限與製程穩定性;尤其先進節點在3奈米以下,連材料本身的原子級缺陷都會放大成良率災難。
天下雜誌報導則指出,馬斯克不再與台積電「搞曖昧」,已明確宣示要主導TeraFab的營運與技術方向。市場解讀,這代表特斯拉、SpaceX未來的車用與航太晶片若轉為自製,台積電的長期訂單布局將出現變數;先前已有專家分析,若雙方在技術授權模式上無法取得共識,Terafab恐怕最終會與台積電破局。
另一方面,台積電法說會即將登場,市場也緊盯官方對馬斯克合作案的態度與德州擴廠進度。法人指出,AI需求持續強勁,先進封裝CoWoS仍供不應求,即使特斯拉自製晶片短期內不會成氣候,台積電在AI時代的領先地位依然穩固;但若TeraFab真的成形,英特爾代工業務反而可能迎來新的轉單機會,類似《馬斯克證實Terafab排除台積電主導 英特爾代工業務迎利多》一文所分析的情況。

回顧過去英特爾、三星在先進製程的推進困難,以及中國晶片自主化進度緩慢,可以看出半導體製造的資本與技術密集度遠高於多數產業。馬斯克雖然擅長以「第一性原理」顛覆傳統,但晶圓廠的良率提升沒有捷徑;業界普遍認為,除非他能挖角台積電或三星的核心製程團隊,否則短期內難以撼動現有代工格局,而「三十年」的估計已經算是最樂觀的推測。
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