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先聽聽AI怎麼看 Grok AI:「南韓李在明政府以國家資本大舉布局記憶體聚落,直接挑戰台灣供應鏈優勢,顯示半 […]


2026年6月29日,南韓青瓦台由總統李在明主持「大韓民國大躍進三大超級計畫」國民報告會,公開南韓未來在半導體、AI實體技術及AI資料中心領域大規模投資策略。報告中首次亮出中華民國國旗,明確點名台灣為「頭號競爭國」,雙方在全球半導體供應鏈的競爭態勢愈發激烈。韓國將投入超過20兆韓元(約合15兆新台幣),結合三星電子與SK海力士等企業力量,打造以西南部光州與全羅道為核心的晶圓聚落,企圖對台灣新竹至高雄約230公里半導體廊帶形成挑戰。
根據南韓政府公布,三大計畫涵蓋半導體產業擴產、AI研發及基礎設施建設,計畫中包括10年1,000兆韓元(近新台幣20兆元)投入AI資料中心建設與AI基礎設施建設;半導體產能方面,預計投入約800兆韓元(約16兆台幣),成立4座全新記憶體晶片廠,主攻DRAM、NAND與HBM記憶體製造。李在明稱三星、SK海力士領導的公私合作,是確保南韓半導體產業鏈韌性與全球競爭力的關鍵。此舉旨在化解產業集中於首都圈的水電土地瓶頸問題,藉由打造多核心聚落來引領下一波產業升級。
面對南韓積極擴產的壓力,台灣產業界亦宣布將投資新台幣16兆元,擴大半導體產能及技術研發,以確保全球高階晶片供應的競爭優勢。台積電董事長魏哲家強調,台灣多年累積的半導體生態系是獨特且難以模仿的,包括先進製程、封裝技術以及完整的測試鏈條,構築台灣的核心競爭力。記憶體廠商南亞科、華邦、力積電則採取「以守為攻」策略,專注技術提升與供應鏈穩定,抗衡韓國產能快速擴張所帶來的市場挑戰。
南韓政府同步推動AI實體技術與資料中心布建,將半導體與AI深度結合,打造跨領域的高科技產業生態。三星電子會長李在鎔與SK集團會長崔泰源均親赴報告現場,象徵政府與大型企業的緊密合作。專家指出,南韓試圖透過多元科技策略及產業集群布局,塑造具有韌性的全球供應鏈,但同時也面臨產業生態系重建、人才轉移及龐大資本投入等挑戰。
隨著三星電子與SK海力士在韓國的大規模擴產投資,全球記憶體市場存在供過於求的風險。台灣廠商則強調在先進封裝(HBM)及完整封測生態的布局,力求抵消韓國擴產所帶來的競爭壓力。產業分析師指出,南韓較以記憶體為主,台灣則在邏輯晶片代工及完整製程鏈上具有優勢。未來市況將取決於AI與資料需求的成長速度,以及全球供應鏈的調整策略。
專家提醒,未來半導體產業不僅競爭激烈,也將受到地緣政治與政策變動的影響。南韓在推動產能分散、基礎建設與人才留用上,成敗關鍵在於執行成效;台灣則需持續深化技術與供應鏈優勢,以應對國際挑戰。美國芯片法案與多國推動的產業政策,可能調整全球產業格局,企業需隨時做好應變準備。
三星電子研究員李教授指出:「韓國企圖藉由大規模國家資源整合與西南部地區聚落建設,提升記憶體產業競爭力,對台灣形成實質挑戰。」財經專家張先生分析:「台灣以技術升級與完整生態鏈維持競爭優勢,但必須警覺韓國資本投入所帶來的壓力,並持續推動技術創新與產業轉型。」
後續將持續關注南韓晶圓廠建設進度與台灣擴產動態,以及雙方在記憶體及AI技術的競爭態勢與多國政策對全球產業格局的影響。

▲ 南韓李在明政府提及台灣為半導體產業主要競爭對手,反映台美韓產業合作及競爭趨勢。

▲ 全球記憶體產業供需持續波動,南韓與台灣業者競爭激烈,市場前景受到多重變數左右。

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