輝達傳找台積電操刀3D DRAM 韓媒指兩專利早有跡象仍待證實

輝達傳出將找台積電操刀3D DRAM，韓國媒體從兩項技術專利指雙方早有跡象，但輝達與台積電都未公開證實，專利名稱、合作模式與量產時程也未揭露。3D DRAM是把記憶體單元垂直堆疊以提高儲存密度，與AI伺服器使用的HBM不同。若合作成真，記憶體技術話語權可能部分移向晶圓代工端，牽動台韓半導體競合，後續仍待官方說明與專利查核。